格隆汇6月26日｜ST万林公告，基于对公司长期投资价值的认可及对公司持续稳定发展的信心，践行“提质增效重回报”的发展理念，公司实际控制人樊继波先生及共青城铂宸投资有限公司(“铂宸投资”)、公司副董事长兼总经理郝剑斌先生、公司董事、财务负责人兼董事会秘书于劲松先生于2024年6月26日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式合计增持公司股份199.0978万股，占公司总股本的0.31%。上述增持主体计划自2024年6月26日起3个月内，以自有资金通过集中竞价交易或大宗交易等符合法律法规的方式增持公司股份，樊继波先生及铂宸投资拟增持公司股份数量合计不低于300万股且不超过540万股；郝剑斌先生拟增持股份金额不低于1000万元且不超过2000万元；于劲松先生拟增持股份金额不低于1000万元且不超过2000万元，上述主体拟增持股份数量/金额均含2024年6月26日其已增持数量/金额。

格隆汇6月26日｜SEMI-e第六届深圳国际半导体展开幕。本届展会旨在全方位地展示半导体行业新技术、新产品，吸引了超过815家展商参展。本届展会设三馆六大展区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链等。业内专家、企业高管将分享半导体先进制造和封装技术，以及碳化硅（SiC）最新应用解决方案。

格隆汇6月26日｜据广州日报，作为广州“最繁忙”地铁线的延长段，广州地铁三号线东延段工程目前已进入运营调试阶段。6月26日，记者提前探营，该线路换乘四号线的海傍站为“地下——高架”设计，乘客由地下的三号线下车，最快1分钟就能到达四号线的地面站厅，再上高架站台即可完成换乘，全程大约2-3分钟。广州地铁明确，线路将于年内开通运营。

格隆汇6月26日｜盛美上海公告，结合目前公司募集资金投资项目的实际进展情况，将募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”达到预计可使用状态的时间延期至2025年6月。

格隆汇6月26日｜光库科技在互动平台表示，公司铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化募投项目已经基本完成芯片生产中心设备安装调试、人员招聘和工艺平台搭建，核心研发和生产人员已到岗；公司积极推进铌酸锂高速调制器芯片研发工作，部分新产品处于客户验证及小批量生产及出货阶段。

格隆汇6月26日｜国风新材公告，为紧抓合肥市“芯屏”产业快速发展机遇，进一步整合优化人才、技术、市场资源，集中优势力量加快建设年产10亿平米光学级聚酯基膜项目，公司拟以现金4亿元全资设立合肥国风光电材料有限公司，承建年产10亿平米光学级聚酯基膜项目，推动项目建设和运营，着力发展公司战略转型期间重点培育的光学膜材料产业。

格隆汇6月26日｜帝欧家居在电话会议上表示，当前公司经销零售渠道占比已达到70%，已从过去以房地产客户为主转变为零售市场为主。此外，目前公司已对部分房地产开发商单项计提减值准备，按照公司对单项信用减值计提和核销管理，已发生的以房抵债对公司当期利润影响较小。

格隆汇6月26日｜中贝通信接受调研时表示，合肥智算中心机房配套项目已基本竣工，预计于今年7月机房可投入使用。公司与部分大模型及行业垂类模型厂家保持有良好的沟通和交流，在提供算力服务的同时，共同探讨不同场景的模型应用落地。公司暂未开展800G光模块的生产。

格隆汇6月26日｜中国煤科北京中煤承建的广东肇庆浪江抽水蓄能电站反井工程引水主洞竖井顺利贯通，是水电行业首条井深超450m，岩石抗压强度最大超200Mpa的深大竖井反井工程。

格隆汇6月26日｜据贝壳财经，赣锋锂业在股东大会上回应墨西哥矿权被取消一事，表示将采取法律措施保护产权，并持续与当地政府沟通协商。公司强调墨西哥项目地理位置优越，处于北美自贸区内。针对海外投资风险，赣锋锂业表示将以长期眼光看待项目，并积极开发其他项目，如马里和阿根廷，以多元化应对全球资源开发风险。

格隆汇6月26日｜6月24日-25日，广西北部和西部等地出现大雨到暴雨，局地大暴雨，累计最大点雨量广西桂林阳朔县仁和站304毫米；受强降雨影响，西江流域10条河流发生超警洪水，其中红水河、柳江、郁江、桂江等河流出现明显涨水过程。据预测，6月26日-27日，广西中北部仍有持续性强降雨，西江中游大湟江口至梧州江段水位可能接近警戒水位，暴雨区内部分中小河流可能发生超警洪水，发生山洪地质灾害风险较大。鉴于当前西江防汛形势，珠江防总于6月26日14时针对广西启动防汛Ⅳ级应急响应，珠江委同步针对广西启动洪水防御Ⅳ级应急响应。

格隆汇6月26日｜据网信上海，截至今日，上海市新增6款已完成登记的生成式人工智能服务，累计已完成9款生成式人工智能服务登记。

格隆汇6月26日｜沪铜涨0.51%，沪锌涨2.27%，沪银跌0.44%，铁矿涨近2%，焦煤涨1.25%，玻璃涨0.78%，原油跌0.15%，橡胶涨0.66%。

格隆汇6月26日｜兴森科技接受调研时表示，公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。

格隆汇6月26日｜佛山照明公告，控股股东广东省广晟控股集团有限公司之一致行动人广东省电子信息产业集团有限公司和香港华晟控股有限公司于2024年6月3日至2024年6月25日期间累计增持公司股份1416.435万股，占公司总股本的0.915%。后续增持计划：拟增持股份数量不低于公司总股本的1%，且不超过公司总股本的2%。