格隆汇6月17日｜崔东树发文表示，2024年汽车生产需求平稳增长，社会消费预期持续改善，高质量发展扎实推进，汽车行业延续回升向好态势。2023年汽车销量与房地产销量关系是37平米房/1辆车，2024年继续下降到32平米房/1辆车，房与车的销量对比关系稍有改善，较最高时的2020年70平米一辆车更为合理。由于债务挤压，车市需求相对低迷，作为中国城乡家庭唯一没有普及的消费品，近几年全国乘用车市场总体走势回暖，乘用车消费逐步改善。随着2024年的低基数影响下降，汽车消费增长压力仍较大，因此促进车市消费，落实车辆报废更新补贴和以旧换新政策意义重大。期待有新能源车下乡、减免购车人员个税、鼓励结婚购车等更多的改善措施，拉动购车消费促进经济增长。

格隆汇6月17日｜东晶电子公告，针对公司股票交易异常波动的情况，公司对有关事项进行了核查，经公司自查以及公司向第一大股东李庆跃、第二大股东蓝海投控分别征询，公司、李庆跃及其一致行动人方彩珍、蓝海投控及其实际控制人钱建蓉均不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项。

格隆汇6月17日｜最新统计显示，截至5月底，全国规划具有高性能计算机集群的智算中心已达十余个。不久前，全国一体化算力网络八大枢纽节点——粤港澳大湾区一体化数据中心在广东韶关完工，将全面提升跨区域算力调度能力。目前，我国基础电信运营商全网智算规模超过每秒30百亿亿次浮点运算。从全国来看，智能算力在算力总规模中的比重超过了30%。

格隆汇6月17日｜鑫铂股份公告，公司控股股东、实际控制人唐开健承诺自2024年6月17日至2025年6月16日期间不减持其直接持有的公司股份，包括因资本公积转增股本、派送股票红利、配股、增发等事项而增加的股份。

格隆汇6月17日｜2连板长江通信发布股票交易异常波动公告称，经公司自查，公司目前生产经营情况正常，市场环境及行业政策未发生重大调整，生产成本和销售等情况没有出现大幅波动，内部生产经营秩序正常。

格隆汇6月17日｜澳大利亚金融服务公司Betashares创始人兼CEO Alex Vynakor表示，公司正寻求通过合伙、战略投资或收购的方式向日本扩张，“日本是我们非常感兴趣的市场，我们正评估多种选择”。此前，新加坡淡马锡同意以至多3亿澳元（约合1.98亿美元）的价格收购Betashares的部分股权。

格隆汇6月17日｜湖北广电公告，公司持股5%以上股东楚天数字参与转融通证券出借业务，减持股份1140.16万股，占总股本1.0049%。此次变动后，楚天数字持股比例从26.8382%降至25.8333%。此次减持符合此前披露的计划，未违反相关法律法规。

格隆汇6月17日丨尚纬股份公告，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元，不超过8000万元，资金来源为自有资金。回购股份将用于实施股权激励或员工持股计划，回购价格不超过5.46元/股，回购期限为董事会审议通过后不超过6个月。公司控股股东及持股5%以上股东在未来6个月内无明确减持计划。

格隆汇6月17日｜鸿合科技公告，拟使用不低于人民币5000万元（含），且不超过人民币1亿元（含）的自有资金，以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股（A股）股份，回购价格为不高于人民币35.00元/股（含），用于未来实施员工持股计划或股权激励计划。

格隆汇6月17日｜受强降雨的影响，预计6月17日20时至18日20时，江西中部、福建西北部、湖南西南部、广西北部和中部等地部分地区发生渍涝的气象风险较高，其中，广西北部部分地区发生渍涝的气象风险高，易形成城市内涝和农田渍害，需加强防范。

格隆汇6月17日｜据路透计算，俄罗斯6月份的主要离线炼油能力比之前的计划提高了114%，达到410万吨，主要原因是Tuapse和Komsomoslk工厂上个月停工。5月份的闲置产能为380万吨。根据目前的计划，7月份的离线炼油能力将下降至180万吨，而这一计划很可能被上调。计算显示，俄罗斯1-6月的累计炼油能力已达到2110万吨，高于2023年同期的1540万吨。

格隆汇6月17日｜国家金融监督管理总局上海监管局等七部门关于印发《上海银行业保险业建设供应链金融示范区行动方案》的通知。通知指出，聚焦集成电路、人工智能、生物医药等关键领域以及上海重点产业集群稳链强链，探索创新服务渠道，提供全方位综合性的供应链金融服务，实现产业、科技以及供应链金融的融合发展，全面提升金融服务产业全链条的能力，探索产业链、供应链、资金链联动发展新模式。至2025年末，实现上海龙头企业、“链主”企业及重要产业链供应链金融服务全覆盖，丰富完善动产及权利质押融资，对上下游小微企业合理融资需求应融尽融，供应链金融服务质效显著优化，风控水平明显提升。

格隆汇6月17日｜据kedglobal，据三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。