格隆汇5月28日｜芯片股继续拉升，截至10:00，沪硅产业、复旦微电、中微公司涨超5%，科创芯片ETF南方(588890)涨幅达2.24%，近两个交易日涨6.16%。 消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。 国金证券表示，大基金三期正式成立，基于注册资本判断，其投资规模将有望大幅超过大基金一期、二期投资，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。 广发证券研报指出，过去一年由AI应用引发的算力芯片需求增长，以及上游控产调整供需引致存储复苏并持续演化，均在科创板市场核心公司2024Q1财报中得到体现。预测科创板半导体行业2024年后半程走势，受益于半导体周期复苏+AI等应用催化叠加长期国产替代趋势，看好全年板块持续环比复苏。

格隆汇5月28日｜Choice数据显示，截至5月24日，首批成立的4只QDII基金距今已有近17年，但仅有1只净值回到1元之上，成立超过10年的QDII基金中也有多只净值不到1元，2020年之后成立的众多QDII基金也在为回本努力。但投资者也不要对投港股的QDII基金回本之路过于悲观，贝莱德基金经理毕凯认为，在国内一系列政策出台，上市公司一季报整体表现平稳以及市场对中国经济预期向好之下，全球资金对中国资产出现了一轮配置再平衡，资金回流至港股，叠加一些做空资金平仓的因素，推动了行情快速上涨。海外市场回暖下，又带动了国内投资者对QDII基金的关注。

格隆汇5月27日｜天眼查显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。

格隆汇5月27日｜交通银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元，持股比例5.81%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

格隆汇5月27日｜农业银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%。本次投资已经本行董事会于2023年11月30日审议通过。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

格隆汇5月27日｜邮储银行：本行拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元，持股比例2.33%。

格隆汇5月27日｜中国银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

格隆汇5月27日｜建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

格隆汇5月27日｜A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，沪指涨1.14%，深成指涨0.88%，创业板指涨0.68%，沪深两市成交额7748亿元，较上日放量109亿元。两市超3300只个股上涨。盘面上，互联网电商、光刻胶、光刻机、虚拟电厂、国家大基金持股板块涨幅居前；BC电池、铜缆高速连接概念跌幅居前。 ETF方面，半导体主题ETF午后强势拉升，博时基金半导体产业ETF、招商基金半导体设备ETF均涨超4%。港股红利板块全天涨幅居前，工银瑞信基金港股红利ETF涨4%。芯片板块涨幅紧随其后，华安基金科创芯片ETF基金涨3.86%。 光伏板块全天跌幅居前，光伏30ETF、光伏龙头ETF分别跌1.13%和0.86%。创业板走弱，创300ETF跌1.03%。影视板块走弱，影视ETF跌0.53%。