今日半导体整个板块大涨8.57%，有20个公司涨幅超过10%，产业链上游的IC设计、材料设备，以及中游的晶圆制造都大幅上涨，整体表现得非常强势。

今天受到利好的消息刺激，彭博社传国家高层将牵头第三代芯片的开发，以及该技术的一系列金融和政策支持，目的是在晶圆制造环节实现真正的自主能力。虽然是有利好刺激，但追本溯源，其核心本质还是行业景气度持续上升+国产替代开始真正落地，所以我们说今年将是半导体（尤其是上游材料设备）国产替代的元年。

A股半导体整个行业已经走出明确的向上趋势，但结构上还是有显著的强弱之分，主要集中在几个核心细分领域，并且市场一直在寻找α的最优解。

接下来我们就来梳理一下半导体行业里都有哪些投资机会，以及它们的投资逻辑都是怎样的。

我们先把芯片分为几个部分，一是IC设计环节，二是制造环节（包括材料&设备、晶圆代工厂），这也是实现国产替代的核心领域，三是封装测试。

其中基本面更优的是IC设计、制造（包括材料&设备、晶圆代工），接下来我们就来一一说明一下这些方向的内容。

1、设计：这部分的公司比较多，主要看下游景气度

手机智能化带动了手机SoC、基带、通讯、显示驱动等芯片等需求成长，手机链上的IC芯片设计公司是过去10年最大的赢家，如高通、联发科等。我们再看近期美股涨得更好的英伟达，核心是英伟达的下游主要是以汽车为主，尤其是新能源需求大增对英伟达的极好的促进作用。

而我们在找国内更优质的IC设计公司的时候，核心是看这个公司下游的客户是不是处在非常高景气度的赛道。比如射频天线的卓胜微、FPGA的紫光国微、功率半导体的斯达半导、IoT物联网的乐鑫科技、安卓TWS的恒玄科技、智能应用处理器SOC的全志科技等，其共性都是下游需求非常旺盛。

除了看下游需求外，另一个是要重点关注这个公司是否能拿到足够多的晶圆代工产能，短期内是对于利润会有影响，但长远来看，这是对公司市场份额的影响。

2、制造

除了行业景气度之外，制造环节最大的逻辑就是国产替代，但这并不意味着所有产品将有国内企业全部替代。由于半导体整个制造环节和流程非常复杂，几乎不可能由单一某个企业或者国家完成。

中国半导体未来将从全部外循环，转向外循环+内循环的双循环架构，基于半导体是全球化深度分工的现实，外循环也就是团结非美系设备商依旧是重点和现实的选择。我们所说的国产化更准确来说是“去美化”。

制造环节是我们比较弱的部分，在国家内循环的战略中是决定底线的基础因素。未来中国半导体的重点将集中转向到短板上，也就是集成电路，具体包括设备、材料、EDA/IP、制造等环节。美国两张王牌是设备和软件，微软、应用材料、KLAC、Cadence等巨头把持着最底层的核心技术，中国在半导体上的战略是去A化，并不是全部国产化。

（1）设备：主要看中游晶圆资本开支情况，同样叠加过程替代逻辑。

晶圆加工的工艺非常复杂，其流程包括包括光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等多个环节，每一个环节都需要相应的设备，拆分下来就是一个非常复杂的工程。

各大晶圆厂纷纷加大资本开支，进入大规模的扩产阶段。一般来说，正常情况下半导体晶圆厂扩产周期在1-2年，这也意味着当前缺芯的状况至少将维持到2022年才会出现明显的缓解。在当前这个阶段，由于晶圆厂的资本开支大幅增加，这时候上游设备会对此最为敏感。

国产设备经过多年的积累，近几年也通过跟中游制造厂商的磨合，技术上有了进步和积累，能力边界大幅提升，开始逐渐把产品往深度和广度来拓展，客户的渗透率也在大幅提升。2021年对于产业链上游设备都会是明显的投资机会。

国内的设备公司包括但不限于北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、华峰测控、长川科技等；

（2）材料：主要看产能扩张的情况，以及叠加国产替代。

材料环节跟设备环节类似，也是在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等需要使用非常多的材料，具体如下：

同样材料环节也受益于国产替代，这一点上跟设备是一致的，核心也是去美化，打造自己在材料端的核心竞争力。但其另一个逻辑并不是资本开支，而是产能的释放。

在半导体的周期中，现阶段是资本开支持续扩大的一年，明年是产能放量的一年。从这个角度看，与资本开支关联度强的是设备，与产能放量关联度强的是材料。因此，从产业周期的角度看，预计今年上游的投资机会中，设备将优于材料。

国内的材料公司包括但不限于安集科技、鼎龙股份、彤程新材、晶瑞股份；

（3）晶圆代工：主要看量和价的边际变化量。

由于先进制程的能力（10nm以下）被美国压制，短期内都突破的办法，创新能力极度受限。因此我们当前更应该聚焦在10nm以上比较成熟制程工艺的部分，这部分更适合从周期的角度去看，也就是说在市场景气周期向上走的时候，谁能在产能和价格上具备更强的优势，其股价涨幅就会更大。

市场在选择于个股公司的时候要对α会看得更重，半导体在这一块体现得非常明显。如虽然行业景气度持续向上，但今年上半年持续创新高的半导体主要是士兰微，它的逻辑也非常清晰——量价齐升，短期内形成非常好的正向循环，今年Q1的业绩环比持续上升也印证这个逻辑。

再来对比一下国内两大晶圆龙头，中芯国际和华虹半导体，这两大晶圆代工企业在周期的逻辑下（量和价），会显得比士兰微稍微弱一点。

3、封装测试

在这一轮半导体的行情中，其主要的逻辑是周期，跟晶圆代工或者IDM厂商类似——量价齐升。尤其是近几个月由于东南亚疫情加剧，尤其是马来西亚是半导体封测的重镇，全球多个半导体企业的封测都在马来西亚，如AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、英特尔等，这对于全球的封测都会产生影响。因此主要寻找量价其实的公司。

但这个细分领域本身在门槛和壁垒上都比较低，国产化率较高，在产业链中的议价能力也偏弱，整体在逻辑上不如千前面的几个细分领域。

相关的公司包括但不限于长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。

4、总结

整个行业梳理下来，目前更应该关注的是IC设计（关注下游需求）、设备（关注晶圆厂资本开支）、材料（关注晶圆厂产能释放）、晶圆制造（关注量价齐升）。