新能源汽车也要“卡脖子”?

原创3 年前84.6k
关于芯片被“卡脖子”的消息,开始蔓延到中国汽车制造行业了。

关于芯片被“卡脖子”的消息,开始蔓延到中国汽车制造行业了。

从上周末开始受到持续关注的南北大众停产事件,据传就是受芯片断供所致。尽管目前国内整车产品,部分已经能够达到相当高的自主率,但放眼整个汽车芯片市场,几乎全部份额仍有境外企业主导

众所周知,在特朗普政府通过“制裁”手段打压中国科技公司的背景下,此前华为已经被迫分拆其荣耀手机品牌。

只要是涉及供应链安全的,无论是手机芯片还是汽车芯片,在中国都已成为敏感话题。

新能源汽车行业是中国企业参与全球竞争的下一赛道,目前在全球属于相对具有竞争力的位置。所以汽车芯片断供一事,把“国产替代”再次推向了舆论的焦点。

01

车芯短缺,终于来到了聚光灯下

上个周末,上汽大众和一汽大众(统称南北大众)停产的消息闹得沸沸扬扬,停产的主要原因是“汽车芯片供应不足”。

对于车企上游芯片供应短缺,大众方面的解释是:一方面由于中国市场在后疫情时代需求增长迅速,车企加紧供应;另一方面是海外疫情冲击持续,影响了芯片的供给

相关负责人强调称,高端半导体芯片的短缺,导致生产受限,只要是配备了ESP(车身稳定)和ECU(电子控制单元)的车型,都将受到影响。由于12月份南北大众的产量达到20万辆,此次风波预计对汽车行业12月份的产量将影响甚广。

而早在汽车销售业绩出现下滑之前,资本市场就做出了反映。

12月7日周一,A股和港股汽车股大面积下跌,广汽集团一度跌超5%,东风汽车跌近4.5%,广汽集团跌超3%,长城汽车跌2%。

至于何时能够拿到足够的芯片恢复生产,目前大众方面不得而知。

02

断供的原因,要从很多事情说起

结合2019年的一些新闻,事情的缘起其实并不简单。

从2019Q2开始,8英寸晶圆就已经出现缺货的现象。当时除少数大厂争抢台积电10纳米以下先进工艺产能之外,供应紧张的情况大多集中在成熟特色工艺平台方面,特别是8英寸的产能供应持续紧张。

供应紧张的原因,包含几个方面的因素。

首先是5G商用步伐的加快,以及新冠肺炎疫情的爆发,致社会对于线上生活质量的需求增加,拉升了市场对晶圆的需求

另一方面就是华为受到美国“制裁”前后,向境内外晶圆厂下了大量订单。晶圆厂将大规模的产能调配给了华为的订单,进而挤压了其他厂商的产能,导致订单囤积、延后。

在这时候,全球晶圆的产能,还是处在一个紧平衡的状态下。

后来2020年中下旬,全球新能源汽车市场的井喷也是出乎许多人的意料。市场的规模一下扩大,其中10月份车辆销量同比增长了104.5%,1~10月同比增长84%,带来汽车芯片的需求激增。

市场行情报告显示,2020Q1,英飞凌、安森美、Microsemi等IGBT供应商的供货周期普遍维持在13~30周左右,且还有延长趋势,而IGBT正常的供货周期在7~8周左右。到了9月中旬,富满电子、德瑞普、金誉半导体等MOSFET厂商也开始陆续向下游客户发布涨价通知。

恰好在这时,又有两起突发事件,让汽车芯片的供需天平彻底失去了平衡。

10月份,通讯芯片厂商旭化成(AKM)因为一场持续3天的大火导致停工,部分产品价格从5美元上涨至110美元;11月初,汽车微控制单元(MCU)龙头意法半导体(STM)的工人发起罢工,在产品断供的阴影下,STM的MCU产品价格暴涨。

缺货涨价的状况,很快开始向业内竞争对手和下游蔓延。汽车ESP和ECU的主要供货商博世和大陆,由于芯片供应短缺,均面临停工的风险;主流的MCU厂也在涨价,交货期已经延长至4个月以上。其中恩智浦的MCU交付期已经延迟到18周以上。

于是就有了12月4日,南北大众由于芯片断供而“停产”的消息。

03

为什么又被“卡脖子”了?

其实,汽车芯片在过去本身并不是一个大市场。

这个赛道在2019年才价值465亿美元,远不及5G手机芯片近1160亿美元的市场规模。但当年中国自主汽车芯片产业规模不到150亿元,仅占全球营收的4.5%

而形成鲜明对比的是,这一年,中国汽车产业规模占全球市场30%以上。

虽然汽车芯片的技术门槛并不高,28nm制程芯片完全可以绝大部分的满足需求,但从零开始研发依然需要大量资金的投入。

而且相关投入会随着对汽车电子化要求的提升,而变得越来越高。上世纪五十年代,汽车制造中所采用的半导体(包含芯片、传感器等等)产品还不到制造总成本的1%。如今,其成本已经可以多达总成本的35%,并且预计到2030年将增加到50%。

所以对于很多车企来说,“造不如买”的逻辑仍是当时最为行之有效的策略

就这样,中国企业将汽车芯片行业拱手让给了海外巨头。

在中国汽车MCU市场,瑞萨电子是市占率的龙头,份额达到17%,其次是恩智浦旗下的飞思卡尔(14%),以及意法半导体(8%)。

中国汽车IGBT市场中,英飞凌的份额为58.2%,其次是比亚迪(18%)和三菱(5.2%)。不过由于比亚迪的IGBT并不外供,因此除了比亚迪制造的整车以外,IGBT基本是由境外企业垄断。

04

行业的机会

此前中兴和华为相继受到美国“制裁”,中国企业对于芯片的需求被“卡脖子”,以至于中国市场对于芯片供应链的安全十分敏感。

所幸中国还有那150亿美元的汽车芯片产业,而且成长空间非常大。

星星之火,可以燎原。

结合当前境内需求激增、境外供应不足致产品涨价的背景,汽车芯片的“国产替代化”被推到风口浪尖,相关企业有望迎来产品销售的量价齐升

首先做得比较好的是比亚迪。

除了今年推出的、人们耳熟能详的刀片电池外,在IGBT上也可以实现自主研发和生产,且国内市场份额位居第二。

比亚迪曾坦言会寻求IGBT业务的分拆上市。不难看出比亚迪寻求IGBT业务分拆上市的野心,即通过开放IGBT外供,夺取中国市场的制高点。目前芯片供应的短缺有望对这一动作形成助力。

由于比亚迪拥有自己的IGBT产能,因此这次芯片短缺的风波,对比亚迪的影响十分有限,甚至还意味着机遇。

12月7日,在整车板块整体阴跌的情况下,比亚迪的股价逆势上涨了2%。

MCU方面,中国拥有四维图新旗下的杰发科技。这家公司已经续多家车企达成合作协议,在2018年上车了首款汽车MCU,是国产汽车MCU的龙头企业。

除此之外,国内还有一批优秀的车载芯片厂商,包括地平线、芯驰科技、华为海思、大唐高鸿、中车时代等等,产品涉及MCU、功率半导体(包括IGBT、MOSFET等)、辅助驾驶芯片(ADAS)、车载通讯、信息存储等。

不过对于投资者来说,这一轮汽车芯片的“国产替代”浪潮中,机会可能比较有限。

首先是本轮“国产替代”的逻辑似乎不可持续。

本次汽车芯片缺货涨价的背后,是芯片需求集中爆发导致晶圆供应紧缺、疫情和罢工等非经常性因素导致停工带来的产能不足、新能源汽车需求激增等因素合力之下导致供需失衡。然而这些因素的可持续性,需要打上一个大问号。

其次是中国汽车芯片龙头企业目前估值处于高位水平。

MCU方面,瑞萨电子是中国市场的龙头,最近一个报告期的营收为7183亿日元(约合451.56亿元),PE估值为43.9倍。

国产MCU龙头是四维图新,公司当前PE估值265倍,估值并不美丽。

IGBT方面,国内的市场份额大头则由英飞凌把持着,比亚迪位居第二。

英飞凌2019FY营收为80.29亿欧元(约合636.62亿元),PE估值为110倍。汽车业务占总营收的44%,即277.75亿元。比亚迪的汽车及相关产品业务营收达到320.72亿元,占总营收的53%。目前比亚迪的动态PE为138倍,这算不算贵,仁者见仁智者见智。

05

小结

本次汽车芯片缺货涨价的背后,是高利润芯片产能集中爆发导致晶圆供应紧缺、疫情罢工等导致停工带来的产能不足、新能源汽车需求激增等因素合理之下产生的震荡。

相关企业正在积极扩张产能以满足市场需要,价格回到合理区间只是时间问题;即将接棒美国的拜登政府也在积极强调控制新冠疫情。

另一方面,国内汽车芯片行业目前估值偏高,而如果要等待更大的安全边际,则需要等待估值回归至合理水平。但是目前在A股市场没有明确炒作题材、交易量支持的环境下,资金亦没有明晰的流动方向。因此改时间短期内很难在资本市场上带来显著的估值增长。

德国汽车零部件供应商大陆集团(Continental)预测,尽管汽车芯片生产商已通过扩大产能来应对近期突增的需求,但新能源汽车市场所需的额外供应量将需要6~9个月才能实现,因此潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年。

大陆集团的预期固然只是一个参考。

但有鉴于这种预期的存在,留给国内厂商和投资者进行操作的窗口期不会太长。

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