碳化硅硅片核心AI梳理

好的，根据您提供的【参考资料】，我为您全面梳理“碳化硅硅片”概念的核心产业链及核心公司信息。

一、碳化硅硅片（衬底）产业链全景梳理

碳化硅硅片（SiC衬底）是第三代半导体的核心基础材料，是碳化硅产业链中技术壁垒最高、价值量最大的环节。产业链主要分为上游原料及设备、中游衬底制造、下游外延及器件三大环节。

（一）核心衬底制造企业（按技术/产能/市场地位排序）

公司名称

市场地位/产能

核心逻辑与业务亮点（精炼）

天岳先进

国内碳化硅衬底绝对龙头，全球第二

核心中的核心标的。 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额22.8%，位居全球第二。2024年产量达41.02万片，临港工厂提前实现年产30万片产能。已推出12英寸全系列衬底，是全球少数能批量出货8英寸衬底的市场参与者之一，2025年全球累计销量突破100万片。客户覆盖英飞凌、博世、安森美等全球前十大功率半导体厂商。

天科合达

导电型衬底国内第一，全球第四

导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一，全球市占率约2%。天富能源（600509）持有9.09%股份，为第二大股东；宁德时代持有约4.72%股份。扩产重心在8英寸。

晶盛机电

设备+衬底双轮驱动，A股未来新建产能第一

实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，12英寸导电型单晶生长技术突破，在上虞、马来西亚布局年产30万片衬底项目（马来西亚项目2027年投产）。未来新建衬底产能A股第一（40万片），同时自研长晶炉设备，成本优势显著。

三安光电

IDM全产业链龙头，A股新建产能第二

国内稀缺的SiC 衬底-外延-晶圆代工-封装全产业链IDM巨头。与意法半导体合资的安意法（8英寸）已于2025年2月实现通线。6英寸产能1.6万片/月，8英寸衬底产能1000片/月、外延产能2000片/月。12英寸衬底已向客户送样验证。碳化硅芯片/器件累计出货超3亿颗。

露笑科技

6英寸导电型衬底量产主力

主业布局6英寸导电型碳化硅衬底片的生产销售，此前募集资金预计年产量20万片。已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术，8英寸衬底产品研发中，预计2026年一、二季度逐步形成销售。

合盛硅业

全产业链布局

6英寸碳化硅衬底已全面量产（晶体良率95%以上，外延良率98%以上），8英寸进入小批量生产，12英寸衬底研发顺利推进。掌握从粉料合成到衬底加工全产业链核心技术，产品通过国内外客户验证并销往日韩、欧美市场。

东尼电子

衬底新秀，绑定大客户

6英寸碳化硅衬底量产爬坡中，2023年完成6.75亿元重大合同交付。8英寸衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，持续推进验证量产进程。此前与下游重大客户签订长期采购大单。

鼎龙股份

抛光材料+衬底布局

主营半导体抛光材料（CMP抛光垫/液），同时向下延伸布局碳化硅衬底建设，打造SiC材料一体化布局。

瑞纳智能

8英寸衬底研发中

全资子公司合肥高纳半导体从事碳化硅衬底加工，8英寸电阻炉和电感炉10台，目前可以保证晶体的稳定生长和加工。

天富能源

参股天科合达

持有天科合达11.62%（第二大股东），天科合达导电型碳化硅单晶领域国内第一。近期有市场注入预期催化。

阿石创

溅射靶材供应商

公司所生产的碳化硅产品可对外批量供货，属于半导体材料企业，为SiC产业链提供配套材料。

天通股份

6英寸导电衬底

开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底，目前处于独立研发阶段。

（二）上游核心设备（衬底制造“卖铲人”）

细分领域

核心公司

核心逻辑与业务亮点（精炼）

长晶炉（核心设备）

晶升股份

国内碳化硅长晶炉头部企业，市占率约28%。8英寸长晶设备覆盖80%国内碳化硅客户，已向不同客户供应8英寸电阻式碳化硅单晶炉。公司已有下游客户向台积电送样，已完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货。

北方华创

碳化硅单晶炉市占率第一（50%）。提供SiC长晶炉、刻蚀、薄膜沉积等多环节设备，8英寸电阻式SiC长晶炉批量出货，良率稳定性达92%。

晶盛机电

自研长晶炉及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），实现设备自供与外销，成本优势显著。

京运通

自主研发并制造碳化硅单晶炉设备，同时叠加光伏电力运营与半导体设备双重属性。

切割设备

德龙激光

激光切片设备市占率第一（50%）。已具备8英寸碳化硅晶锭加工的碳化硅晶锭激光切片设备，在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用，并获批量订单。

大族激光

激光切片设备市占率第一（50%）。SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证，持续合作行业龙头。

高测股份

碳化硅金刚线切片机市占率领先。将其金刚线切割技术拓展至SiC等硬脆材料领域，有望在12英寸SiC晶锭切割环节获得市场份额。

宇晶股份

针对碳化硅为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发，6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售。

磨抛设备

宇环数控

应用于半导体行业碳化硅材料加工的磨抛设备已实现销售，涉及晶锭磨削、切割后磨削减薄等关键工序。

迈为股份

研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC），其他产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备等。

检测设备

精测电子

提供SiC晶圆、外延片、器件的量测检测设备，为产业链全环节提供质量控制支持。

（三）下游外延与器件制造

细分领域

核心公司

核心逻辑与业务亮点（精炼）

外延环节

三安光电

国内少数实现8英寸SiC外延量产的企业，车规级外延片已批量供应下游器件厂。

露笑科技

自建衬底+外延一体化产线，车规级外延认证推进中。

民德电子

预计23年开始量产碳化硅外延片，布局SiC功率器件设计与制造。

时代电气

轨道交通与工控领域龙头，SiC外延与器件用于高铁、工业电源等高可靠性场景。

IDM/器件

三安光电

国内唯一SiC全产业链IDM平台，深度绑定意法半导体（车规）和维谛技术（AI算力）。8英寸产能释放驱动盈利拐点。

华润微

国内首家量产6英寸SiC MOSFET，车规级产品通过验证，形成系列化SiC二极管和MOSFET产品。

士兰微

6英寸SiC芯片生产线产能爬坡中，8英寸SiC项目2025年底拉通，车规级SiC模块完成小批量交付。

斯达半导

国内车规级SiC模块龙头，主驱逆变器用SiC模块市占率国内领先，募投项目推进6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片产能建设。

时代电气

自建6英寸碳化硅衬底+外延+功率器件，背靠中车体系，重点布局轨道交通、新能源汽车高压功率模块。

扬杰科技

6寸SiC芯片产线投产，实现650V/1200V SiC SBD和MOS产品升级，1200V SiC MOS平台部分指标可对标国际水平。

芯联集成

国内规模领先的碳化硅晶圆代工厂，2024年碳化硅业务收入10.16亿元（同比+100%），产能8000片/月，产能利用率饱满。

新洁能

重点布局SiC及GaN宽禁带半导体，SiC MOSFET和SiC二极管产品均已实现量产。

二、碳化硅硅片核心受益公司（按产业链环节）

产业链环节

核心标的

核心逻辑

衬底（最直接受益）

天岳先进

全球龙头，12英寸全系列衬底，市场份额全球第二

三安光电

8英寸量产+12英寸送样，IDM全产业链布局

晶盛机电

12英寸技术突破，设备自研成本优势，新建产能A股第一

露笑科技

攻克6/8/12英寸晶体生长技术

合盛硅业

全产业链布局，12英寸研发顺利

设备（扩产先导）

晶升股份

长晶炉核心供应商，12英寸设备已向台积电送样

北方华创

单晶炉市占率第一（50%），全工艺设备解决方案

德龙激光

激光切割设备市占率第一（50%）

大族激光

激光切割设备市占率第一（50%）

高测股份

金刚线切割龙头，拓展SiC切割

外延与器件

三安光电

8英寸外延量产，IDM全产业链

华润微

SiC MOSFET国内首家量产

斯达半导

车规级SiC模块龙头

时代电气

高压SiC模块，轨交+新能源双驱动

三、近期重大催化与趋势（截至2026年7月7日）

1. 英伟达引领的12英寸碳化硅革命（核心催化剂）

• 背景：英伟达为解决下一代超1500W功耗GPU的“热墙”瓶颈，计划在先进封装中采用12英寸碳化硅衬底作为关键散热材料。

• 时间表：最晚将在2027年导入，台积电已邀集各国厂商共同研发碳化硅中介层的制造技术。

• 战略意义：标志着第三代半导体正式从电力电子跨入高性能计算核心，引发全球供应链的战略性重估。

2. 行业全面涨价（2026年5月）

• 英飞凌发布第二轮涨价函，头部衬底厂已有涨价想法。

• 设备、器件均已涨价，衬底涨价后行业开启全面涨价模式。

• AI需求仅用半年就完全改变了碳化硅行业，从过去的产能过剩到现在的供不应求。

3. 台积电明确需求（2026年6月）

• 台积电已向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，明年的需求预期量将翻倍增长。

4. 市场空间估算

• 衬底市场有望从2025年的85亿元增至2030年的2000亿元。

• 如按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，30年对应需要超230万片12英寸SiC衬底，远超当前产能供给。

5. SK海力士与三星入局

• 三星电子已就8英寸SiC产线建设重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商。

• 韩媒报道韩国正积极推动碳化硅在HBM制造中的应用。

四、概念涨停高活跃度公司汇总

股票名称

核心逻辑（涨停高活跃度）

天岳先进

全球衬底龙头，12英寸全系列衬底，多次20cm涨停，涨停基因最强

晶盛机电

设备+衬底双轮驱动，12英寸技术突破，多次涨停

三安光电

IDM全产业链龙头，12英寸送样验证，多次涨停

露笑科技

攻克6/8/12英寸晶体生长技术，多次涨停

晶升股份

长晶炉核心供应商，12英寸设备向台积电送样，单日20cm涨停

天富能源

参股天科合达+注入预期，多日连板涨停

合盛硅业

全产业链布局，12英寸研发顺利，多次涨停

东尼电子

8英寸衬底小批量订单，多次涨停

德龙激光

激光切割设备市占率第一，多次涨停

宇晶股份

碳化硅加工设备核心标的，多次首板涨停

请注意：以上信息均严格整合自您提供的【参考资料】，基于公开市场信息，仅作为知识储备，不构成任何投资建议。