半导体设备国产替代,真正分水岭是订单验收

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SEMI在2026年4月预计,全球300mm晶圆厂设备支出2026年达1330亿美元、2027年达1510亿美元,需求背景不弱,但A股落点要看招标、中标、装机、验收和收入确认。

  半导体设备这轮国产替代,重点已经不是“有没有政策预期”,而是国产采购能走到哪一步。

  已经跨过收入门槛的公司,证据更硬。北方华创2025年营收393.53亿元,同比增30.85%,集成电路设备收入增速超过50%,但归母净利润反降1.77%,说明订单兑现还要经受研发、费用和毛利压力。中微公司2025年收入约123.85亿元,其中刻蚀设备约98.32亿元,刻蚀比“概念映射”更接近真实国产替代收入。

  薄膜、清洗、CMP也有比较清楚的兑现线索。拓荆科技2025年半导体专用设备收入62.96亿元,占营收96.57%;盛美上海截至2025年9月29日在手订单90.72亿元,2025年清洗设备收入45.06亿元;华海清科2025年营收46.48亿元,但归母净利润只增5.89%,弹性没有收入端那么直。

  弹性更大的环节,反而更需要谨慎分层。涂胶显影、量检测国产化空间大,芯源微2025年收入19.48亿元但归母净利润降64.65%,前道Track验收慢是公开披露里的现实约束;中科飞测2025年营收20.53亿元,同比增48.75%,量检测开始兑现,但规模和先进制程客户验证仍要继续核对。

  所以这条线最有用的看法,不是把设备股排成一张名单,而是把公司分成“已收入兑现”和“高弹性待验收”两类。后续真正改变预期的变量,是晶圆厂招标是否持续、国产设备是否形成重复采购,以及发出商品能否顺利转成收入和毛利。

   

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