7月中报季临近，业绩确定性为锚，订单充足的存储、设备、材料链持续强势。6月29日，神工股份、有研硅、华海清科20cm涨停，半导体设备ETF招商（561980）全天大涨7.36%，日K录得4连涨，单日成交额达9亿元，量、价双双刷新上市以来新高。

AI超级周期的高景气向上游卡点环节深入传导，资金持续借道ETF涌入。数据显示，截至昨日收盘，半导体设备ETF招商（561980）连续7个交易日获净流入14.85亿元，昨日单日净流入4.23亿元创上市新高，规模一举突破67亿元再创新高。

消息面上海内外共振，整体国内偏利好、国外偏利空。

一、海外：韩国万亿级存储投资与诉讼利空并行，大摩警惕半导体高位风险

外围方面，韩国推出万亿级半导体投资规划，三星、SK海力士加码AI存储扩产。6月29日韩国出台国家级半导体投资方案，计划投入800万亿韩元打造西南芯片制造集群，三星、SK海力士各建设2座晶圆厂，配套布局HBM先进封装基地与长期研发专项资金。（东吴证券）

但随着全球内存短缺危机加剧，美国当地消费者和小型企业已采取法律行动。据财联社，全球最大的三家内存供应商——三星、SK海力士和美光已因涉嫌操纵内存价格并限制全球供应而遭到集体诉讼。

大摩也提示短期内需警惕半导体可能暂时见顶：虽然AI主线未结束，但动量交易开始降温，半导体短期可能从市场最强主线变成轮动压力源。不过AI资本开支、存储缺口和设备上修仍然成立，但半导体EPS修正广度靠近历史高位后，新增利好需要更强证据才能推动估值继续扩张。

二、国内：自主化突破叠加海外延长交付，半导体设备迎极佳出海窗口

国内方面，半导体国产替代进程持续加速，设备、材料等领域自主化突破不断，产业链验证信号积极，叠加AI算力需求的高景气，共同驱动相关细分方向迈入高景气。

存储方面，全球首只内存领域主动管理型ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）近日进行调仓，首次将A股存储龙头兆易创新纳入投资组合，为第八大重仓股。

上游设备方面，据彭博报道，苹果公司寻求美国批准从长鑫存储采购内存芯片，我国存储厂商全球份额有望加速提升。2025年以来，AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应，全球供需缺口持续扩大，我国存储玩家份额提升有望带动国产设备放量。

此外6月12日据上交所官网，长鑫已完成注册，东吴证券继续看好相关设备商和零部件的出海机遇，同时国产化替代进程加速。随着逻辑&存储制程不断迭代，新设备&材料工艺需求放量。

材料方面，有研新材、珂玛科技、欧莱新材、神工股份、雅克科技6月涨幅领先。银河证券认为，围绕材料去日化、半导体零部件、存储扩产逻辑展开，在增量需求和全球供应链扰动下行情将持续。

整产业链来说，下游存储厂的业绩是上游设备资本开支上修的重要依据。

根据长鑫科技更新IPO财报，长鑫预预期26H1实现营收1100~1200亿元，同比+612.53%~677.31%；净利润660亿元至750亿元，归母净利润500亿元至570亿元，同比+2244%~2544%。长鑫全年高速增长的业绩对于设备端的开支无疑提供了保障。海外美光亦给出史诗级财报，同时2027财年各季度的资本支出将高于26FYQ4水平，即400亿美元以上，支出强度提升幅度大。

值得注意的是，海外扩产预期+海外设备厂商交付周期拖长，国内半导体设备迎来极佳出海窗口期。

据TheElec报道，SK海力士已向核心供应商披露计划，拟在2030至2031年间将DRAM月产晶圆数量从目前约55万片提升至约100万片，几乎翻倍。此外，根据深圳电子商会报告，25M5韩国科技巨头三星电子（SamsungElectronics）计划在越南投资高达15亿美元（约合39万亿越南盾），建设一座全新的半导体测试工厂。

海外存储大厂扩产如火如荼，设备交付周期拖长。国金证券认为，龙头存储厂商财报亮眼、设备扩产节奏预计超出市场预期，同时核心半导体设备厂商因为元器件的缺货问题导致交付周期拖长，判断国内的半导体设备厂商有望逐步走向海外市场，迎来戴维斯双击。

ETF层面，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，“长鑫存储”概念含量达55%，多家成分股在长鑫供应链中处于核心卡位。截至6月29日，该指数年内涨幅高达122%，2020年来累计涨幅达634.41%，显著跑赢科创芯片（426.806%）、半导体材料设备（484.64%）、芯片产业（331.670%）等指数同期涨幅。

根据官网，该指数全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），同时涵盖寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），前十大集中度近80%为同类最高，强者恒强效应下在同类指数中呈现更高反弹锐度。