美东时间6月29日，美股半导体设备股大面积走强，多只设备龙头均创历史新高！应用材料（AMAT.US）涨10%创历史新高，本月涨幅超50%；泛林集团涨8.39%创历史新高；阿斯麦上涨4.94%、KLAC科磊涨近12%，均录得历史新高！

场内ETF方面，半导体设备ETF（561980）6月29日收涨7.36%，报收0.904元，强势录得4连涨。据Wind，该ETF连续7个交易日累计获得资金净流入14.85亿元，最新规模突破67亿元，再创上市以来新高。

半导体设备，缘何连续走强？

【存储业绩高增&扩产，高景气度再度验证】

6月29 日，据路透社报道，三位知情人士称长鑫存储与腾讯控股签署了一份价值超过 200 亿元人民币的长期供应协议，该协议涵盖为期数年的服务器 DRAM 内存芯片供应。同时，长鑫存储还在与其他中国互联网公司就类似合作进行洽谈。根据其 IPO 招股说明书，长鑫存储的主要客户包括腾讯、阿里云、字节跳动、联想和小米。

近期，据报道，苹果公司正在说美国政府寻求采购长鑫存储芯片，其核心逻辑在于AI算力爆发促使原厂产能向HBM倾斜，抽干了消费级DRAM供给，存储周期已升级为产能挤压周期。公开资料显示，2026年Q1长鑫DRAM销售收入环比暴增115.1%，全球市占率达8%稳居第四，其技术实力有望加速走向全球供给。

海外方面，三星与海力士抛出十年4.4万亿人民币扩产计划，目标是五年内将DRAM生产能力翻倍；美光将2026年Capex大幅上修至270亿美元。此前，长电科技发布了78亿元的扩产计划，直指HBM等先进封装领域。巨额的资本支出与扩产下，第一步必然是采购设备以假设产线，全球设备与材料环节或将全面进入产能竞赛的刚性兑现期。

【存储扩产外溢机会：半导体设备、材料】

在多家存储厂商扩产的背景下，半导体设备在二级市场声量被放大。半导体设备是芯片制造最上游环节之一，常被叫做芯片生产的"工业母机"。

业内人士分析指出，在一条新晶圆产线的投资里，设备的开支通常占到七八成。从清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积，到离子注入、量测检测，每道工序背后都有一类专用设备，工艺水平直接决定一座厂能做到几纳米。

在这一背景下，制造（刻蚀/薄膜沉积）、后道测试、核心零部件及材料（前驱体消耗翻倍）迎来长周期订单爆发。国内存储厂商加速跟进，为国产设备与材料验证导入提供广阔试炼场，国产替代率有望加速提升。

消息面，业内人士分析指出，国产算力正在突破瓶颈从晶圆制造指向先进封装，叠加海外龙头2026年产能供不应求，产业链利润分配正加速向先进封装及后道测试环节倾斜，从而有望推动国内相关半导体封测与设备厂商从传统加工费模式向技术溢价模式转变，迎来估值重塑与业绩高增。

SEMI 6月初将 2026 年全球半导体设备市场规模增速预期从此前的 16.5%大幅上调至 23.5%，达 1522 亿美元。此前，Q1 全球半导体设备出货额达 365.5 亿美元，同比+ 14%，创下历史单季度新高。中信建投研报指出，半导体设备的全球景气周期持续确认。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导指数，上游设备+材料占比约80%，“长鑫存储”概念含量达55%。截至6月29日，中证半导指数近一年涨近210%，2020年以来累计涨超520%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。