隔夜美光科技财报远超预期，6月25日港A芯片股迎来集体狂欢。

A股存储芯片板块上演涨停潮。截至发稿，太龙股份、北京君正、中微半导、航锦科技、盛视科技、神州数码、长电科技、红板科技、太极实业等多股强势封板。

权重龙头股表现尤为亮眼：兆易创新大涨超9%，德明利涨停，江波龙涨超10%，佰维存储飙升超15%，股价均创历史新高。

港股芯片股同样涨幅居前，截至发稿，国民技术、芯智控股涨超10%，壁仞科技、天数智芯、兆易创新等多股集体跟涨。

日韩市场涨势猛烈。截至发稿，日经225指数大涨近5%，东京电子涨逾7%；韩国KOSPI指数暴涨近6%，两大存储巨头三星电子涨超5%，SK海力士大涨超14%。

利好密集引爆

美光财报超预期的表现缓解了市场对芯片需求的担忧。财报显示，美光第三财季营收同比暴增346%至414.6亿美元，净利润同比大增近14倍至282.4亿美元，毛利率从一年前的39%跃升至84.9%，营收和净利润均创下公司成立48年来最高纪录。分析师认为，这份成绩单足以给近期承压的科技股行情注入强心针。

存储芯片供给端同步迎来大事件。SK海力士宣布通过发行美国存托凭证募资约294亿美元，冲刺全球第二大IPO。募资将主要用于扩产投资，以应对AI驱动的存储芯片结构性缺货。SK海力士还计划在韩国清州新建一座NAND闪存工厂。

此外，云厂商AI投入同步加码。据彭博报道，Meta与微软在各自最近的财季中分别承诺了数百亿美元的额外数据中心租赁支出，推动大型云计算公司未来数据中心租赁承诺总额突破8500亿美元，这进一步推高了整个行业在AI领域的投入规模。

情绪面上，英伟达黄仁勋也为AI投资回报再添定心丸。周四凌晨的年度股东大会上，黄仁勋表示AI投资回报率“已有答案”——“有用的AI已经到来，并且已经能够赚钱”，算力越多、token越多、收入也越多。

当前，存储需求的强劲态势在产业链各环节持续得到验证。三星电子第六代高带宽内存销售额已突破10亿美元大关，自今年2月全球量产出货以来仅四个多月便达成这一里程碑，印证了HBM市场的爆发力。

晶圆代工端同步跟进。据业内消息，台积电已陆续通知客户调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响约75%的晶圆营收来源，进一步验证了芯片代工产能的供不应求。

景气度还进一步向设备端传导。本月早些时候，SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。国际半导体协会数据显示，2026年第一季度全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。

存储涨价趋势有望持续

供给瓶颈短期难解，多家机构一致看多芯片后市。

美国银行在最新研报中大幅上调全球半导体行业预测，认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束，存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。

美银预计，全球半导体市场规模将从2025年的7870亿美元增至2030年的2.734万亿美元，2025—2030年复合增长率达28%，高于此前预期的2.3万亿美元和23%。美银特别指出，芯片行业用约50年实现首个1万亿美元销售额，而AI有望在未来5年再创造1万亿美元增量。

杰富瑞的展望更为具体，认为AI需求将持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该行预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。

值得注意的是，海外龙头的战略转向正在为国产存储打开结构性窗口。

当前全球存储巨头正将资本开支与有限晶圆产能全力向HBM、DDR5及AI企业级SSD等高附加值领域倾斜，战略性退出传统存量市场。国信证券认为，这一趋势为国产存储产业链提供了导入“窗口期”，在2DNAND与传统DDR4利基市场，国产厂商有望填补需求缺口。

国内方面，长鑫科技于6月12日获证监会同意科创板注册，此次IPO拟募资295亿元用于DRAM技术升级及前瞻研发。此外，长江存储也已启动上市辅导。国金证券表示，国内存储产业资本化进入新阶段，有望进一步加快存储扩产及技术升级，继续看好存储受益产业链。

展望后市，中信证券指出，当前AI需求驱动半导体硅片进入上行周期，存储涨价主线确定性高，国产算力芯片出货量有望大幅增长。招商证券则表示，当前具备约束力的长协持续落地对存储公司业绩能见度与增长提供显著保障，存储供需缺口或将持续至2027年乃至更久，存储合约价涨势同样将延续。

国泰海通证券认为，存储板块的估值逻辑有望从基于景气度预期的周期性博弈转向基于盈利确定性的重新定价，估值有望从传统的周期峰值估值逐步切换为具备长约支撑和现金流可见度的AI核心基础设施资产的确定性溢价，推动行业估值中枢上行。