从产业逻辑看，先进封装已经逐渐从传统制造配套环节演变为影响AI芯片性能的重要组成部分。

随着HBM、高性能GPU以及Chiplet架构普及，封装技术的重要性持续提升。

行业普遍关注的CoWoS、2.5D封装和3D封装，本质上都是为了提升芯片互联效率和系统性能。

产业链结构主要包括：

上游：封装材料、ABF载板、测试设备

中游：封测厂及先进封装服务商

下游：AI服务器、高性能计算、数据中心

A股相关产业链公司包括长电科技、通富微电、甬矽电子、太极实业、深科技等。

需要说明的是，目前市场讨论更多集中于产业趋势层面，具体订单增量和利润贡献仍需以公司公告和财报披露为准。

从长期视角看，AI算力需求扩张是否持续、先进封装产能建设进展以及客户导入情况，仍然是观察行业景气度的重要指标。

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风险提示：

本文由ZTQuant产业研究团队整理

本内容仅做产业链信息梳理，不构成投资建议