2026年以来，光纤、存储、覆铜板等产业接连从幕后走至台前，为我们所熟知。

如今，站在舞台中央的是MLCC多层片式陶瓷电容器，这种电容器不生产算力，而是部署在AI芯片附近适时释放电能，避免服务器运行故障。

受AI驱动，MLCC即将步入价量齐升的黄金时代。

在AI服务器中，MLCC搭载量是普通服务器的约10倍，价值量仅次于GPU和存储芯片，位列第三。

单机柜MLCC价格从H100的3000美元，增至GB200的1.2万美元，Rubin VR200更是高达2.2万美元，预计2027年Rubin放量时有望突破4万美元。

那么，国内有哪些厂商有望承接这一泼天富贵呢？

从产业链的角度看，上游MLCC材料供应商国瓷材料，中游MLCC电容器制造商三环集团、风华高科均有一战之力。

国瓷材料：以材料为核心

MLCC只有一个米粒大小，因此又被称为“电子工业大米”。

这个关键的电子材料不是金属，而是陶瓷，生产MLCC首先需要原材料陶瓷粉体。在低容MLCC中陶瓷粉体成本占比为20%-25%，在高容MLCC中则提升到35%-45%。

MLCC陶瓷粉体是钛酸钡、氧化锆等材料的复合粉体，不同的制备方法会影响MLCC的产品性能。

相比之下，传统固相法技术成熟，但难以控制粉体颗粒纯度，水热法制备的钛酸钡颗粒细且均匀，更适合生产高端MLCC。

国瓷材料正是以钛酸钡粉体起家，也是国内首家打破海外垄断，用水热法批量生产钛酸钡粉体的企业，解决了高端MLCC生产的材料难题。

借此，国瓷材料收获三星电机、国巨、风华高科等MLCC头部企业客户，公司也正在加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩张，抢占市场。

以材料为核心，国瓷材料延伸出了多条产品线。

覆铜板填充材料球形氧化硅、AR眼镜用到的光学涂层材料、净化汽车尾气的蜂窝陶瓷载体、做假牙的高端陶瓷材料、锂电池隔膜的涂敷材料等等，均是公司的主营产品。

可见，国瓷材料的业务结构趋近多元化，2025年数码打印材料、催化材料、生物医疗材料营收占比分别为23.64%、20.81%、20.29%，较为分散。

其中，值得一提的是球形氧化硅，这是决定覆铜板性能的关键材料。

国瓷材料已经完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等产品的开发，可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的需求。

公司新一代中空球形硅材料，具备高纯度、超低损耗以及更优的介电常数，目前进入客户验证阶段。

国瓷材料布局覆铜板核心材料、攻克MLCC粉体，意义不谋而合，皆是以材料入局，押注AI市场。

当然，国瓷材料的野心不止于此。

精密陶瓷业务就是国瓷材料向下游拓展的试水，核心子公司国瓷赛创主营光模块用陶瓷基板，以及数据中心用多层陶瓷基板，已小批量销售。

公司的通讯射频微系统芯片封装管壳，是低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案，2025年陶瓷管壳销售收入快速增长。

得益于粉体+陶瓷的技术协同与产业链整合，国瓷材料的业绩稳步增长。

2022-2025年，国瓷材料营收从31.67亿元增至45.83亿元，净利润从4.97亿元增至6.1亿元。

虽然公司业绩增速不算快，但经营质量有了较大改善。2026年一季度，公司经营活动现金流量净额为1.69亿元，同比增长84.41%，净现比超过1，赚的钱全数落进口袋。

面向未来，董事长张曦表示，如果这些新项目能把握住关键窗口期，顺利达成预定目标，完全有可能在未来三年内再造一个新国瓷。

三环集团VS风华高科

国瓷材料负责提供MLCC粉体材料，到了三环集团、风华高科手中就可以开始制造MLCC电容器了。

2024年，三环集团、风华高科在全球MLCC市场的市占率分别为2.5%、1.9%，分列大陆厂商的前两名，也是MLCC国产替代的主力。

以2024年收入计，三环集团氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、SOFC隔膜片市占率均位居全球第一。

公司已推出0201至2220尺寸，电容值涵盖0.1pF至47μF的车规级产品，可应用于新能源汽车。

AI服务器用MLCC要求更为严苛，需要具备较高的电容量。

想要提升电容量，除了改良陶瓷材料外，还可以降低介质厚度，增加MLCC内部叠层数。三环的MLCC产品介质层膜厚仅约1微米，堆叠层数超过1000层，满足高端产品要求。

此外，三环集团还将产品线拓展至光通信，其多尺寸高容MLCC应用于数据中心，公司还专为光芯片封装设计了高可靠性陶瓷管壳，以及高精度光纤所需的MT插芯、导针、散件。

2025年，通信器件也是三环集团三大业务中毛利率最高的，为44.36%。

在盈利能力上，三环集团比风华高科强不少。

2026年一季度，三环集团毛利率为43.49%，比风华高科高了近26.7个百分点。

实际上，风华高科虽对MLCC有全面布局，MLCC产品营收占总营收的比例约为40%，其中高端MLCC占比约15%。

但除了电容器外，其核心产品还有电阻器和电感器，这几种产品都是基础电子元件，技术门槛不高，市场竞争较为激烈，公司的整体盈利能力自然也不算太强。

风华高科能做的唯有加速高端化，以及实现材料的自主可控，提高议价空间。

近年来，公司布局车规级MLCC高可靠瓷粉、电机铜浆等材料，核心材料自产化率持续提升。2026年一季度，风华高科又有3款MLCC产品完成客户编码认定并批量交付。

风华高科还积极拓展了新赛道超级电容，2025年超级电容器销售额同比增长46.1%。

整体看，三环集团高端化走得更稳，风华高科以容阻感为核心，延伸至高端新兴产品，力求提升盈利能力。

MLCC：下一个存储？

除了新能源汽车渗透率提升以及燃油车智能化带来的增量外，AI服务器为MLCC需求增长又添了一把火。

但是，供给端掉了链子。MLCC生产工艺设备定制化程度高，从高端产能建设到规模供货通常需要1年到1年半，短期内很难解决供应紧张的问题。

行业分析，MLCC产能以每年10%的增长率扩张，而2025-2030年AI服务器用MLCC市场规模的年复合增长率高达34%。

2025年年底，全球最大的MLCC厂商村田的产能利用率就已经超过90%，2026年4月村田AI服务器用高容MLCC提价15%-35%。

时隔三年的首次大规模调价，宣告MLCC涨价周期来临。这种供应紧张、产品涨价的逻辑，与存储行业极为相似。

更相似的是，MLCC与存储一样，高端市场掌握在少数海外巨头手中，AI服务器用高容MLCC市场由村田和三星电机掌握，合计市占率约90%。

但也有不同，MLCC厂商暂未像存储厂商那样，拥有亮眼的业绩增速。

2026年一季度，风华高科实现净利润0.89亿元，同比增长37.14%；三环集团业绩规模更大，增速也更快，营收、净利润为26.81亿元、7.91亿元，分别同比增长46.25%、48.48%。

相比之下，同期，存储厂商江波龙、佰维存储、德明利的净利润同比增速均超过1000%。

对于MLCC厂商来说，接下来需要尽快落地产能，并转化为业绩。

风华高科的商业模式是薄利多销，其对产能的布局一向较为重视。

2025年年底，风华高科完成了祥和工业园MLCC高端电容基地扩产，按照计划将每月新增高端MLCC产能151亿只。

2026年3月，风华高科表示目前公司主营产品产能利用率维持在较高水平，将继续扩产MLCC产品。

三环集团则通过上市募资方式，获取资金加码产能建设。

2025年12月，三环集团递交港股上市申请书，目前已获得备案，募集资金将用于新产能建设以及技术迭代。

结语

AI塑造了全新的造富场，有能力者皆可上场。

这一次，国内厂商崭露头角，以国瓷材料为首的MLCC粉体材料商，以及大陆前两大MLCC电容器生产商三环集团、风华高科登上舞台，展示自己的技术实力。

下一步，我们更关注的应该是，谁能率先将MLCC价量齐升的机遇转化为实实在在的业绩增量。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。