周期下半场，设备称王。

5月末，之前由长江存储、长鑫科技扎堆IPO带来的“存储效应”已告一段落，但半导体整条产业链的“震动”仍未停止。

从经验来看，应用端的变化终将向上传导至设计端，甚至制造端。不同于传统制造业，半导体的生产需要的高精密设备尤其需要专门企业来提供。

高技术门槛将许多公司都拦在了门外，对比之下，“行内人”的点滴动态就格外引人注目。

2026年第一季度，国内8家知名半导体设备厂中，拓荆科技净利润同比增长488.29%至5.71亿元，涨幅甚至超过了行业龙头北方华创、中微公司。

为何只有拓荆科技，实现了如此高的业绩弹性？

抓大放小，专注沉积

天下设备，唯“专”不破。

这句看似调侃的话，却道出了半导体设备市场的底层逻辑。

一片晶圆从设计完成到做出成品，要经过多种设备的打磨，其中占比较大的是薄膜沉积设备（22%）、刻蚀设备（22%）以及光刻设备（17%），越精密的设备越需要企业专注去研发。

拓荆科技就是我国薄膜沉积设备领域的“专家”，而且是唯一具备PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等全系列产品量产能力的企业。

PECVD（等离子体增强化学气相沉积），实际是一种低温成膜技术。相比传统CVD设备，PECVD工作时不会破坏晶圆已形成的薄膜和电路，且沉积速率翻倍，因此应用范围最广。

以3D存储芯片为例，单个芯片生产大约需要经过12次薄膜沉积过程，有8次都要用到PECVD设备。

从成立之初就专注做沉积的拓荆科技，将PECVD设备作为“王牌”，不仅是因为其出货量高，也是因为其在PECVD设备上的技术沉淀足够厚。

早在2022年，拓荆科技就针对先进封装的特殊性，创造性地将PECVD设备的反应温度从原来的“260℃-550℃”降至“80℃-200℃”，进一步拓宽了设备的适用范围。

2024年，拓荆科技又研发了新品——Flowable CVD 设备，能解决深宽比大于7:1的沟槽填充需求。自此，SACVD、HDPCVD、Flowable CVD一起让拓荆科技的产品线几乎覆盖了沟槽填充所有尺寸需求。

对比之下，北方华创更侧重于“大而全”，单独论薄膜沉积设备，市占率和专业性都稍差于拓荆科技。

中微公司也是走“小而精”路线，但它的主打系列是刻蚀设备，薄膜沉积只是近几年培育的第二曲线。

更有意思的是，自上市以来，拓荆科技的前十大股东中都有中微公司的身影。或许，未来两家公司在技术路线上会出现更多共性。

目前来看，拓荆科技在国内薄膜沉积业务领域的专业性是独树一帜的。

扩产之余，生态闭合

商业生态里，技术与产能，缺一不可、互为依仗。

拓荆科技在技术上的投入从一开始就是能量化的。2021年-2024年，拓荆科技的平均研发费用率超20%，同行对比尤为突出，2025年虽有些许下滑，但仍处于行业平均水平。

正所谓，念念不忘，必有回响。正是有这种研发韧性在，拓荆科技的大客户贡献率才能不断提升。

截至2025年末，公司前五大客户的营收贡献率已高达79.15%，在手订单额超110亿元，为公司后期的业绩增长打下了一定基础。

来到产能端，拓荆科技的步伐也相当踏实。

第一次扩产发生在IPO之际，公司将募集到的21.3亿元资金，重点投资到新厂房建设、ALD设备研发以及先进设备研发上，精准卡位主业需求。

2025年，伴随AI存储扩产、先进封装需求爆发，公司现有产能难以满足下游客户需求，不得不开始新一轮的融资规划。

这一次，拓荆科技计划募资46亿元，重点依旧放在高端半导体产业化以及前沿技术研发上，解决“产品→客户”的问题，紧扣主题。

这也是大多数企业的关注重点。殊不知，“供应商→产品→客户”才是一条完整的生态链条，拓荆科技之所以能借专业化突围，也是因为它从未在供应商端松懈。

2022年刚上市之初，拓荆科技就以“增强上游产业链稳定性”为由，认购了富创精密首次公开发行的股票，而富创精密腔体、匀气盘等产品正好是制造薄膜沉积设备的核心部件。

此后，拓荆科技又如法炮制，接连向无锡金源、稷以科技等零部件企业增资，将供应链的安全性牢牢握在手中。

可见，技术只是拓荆科技的“敲门砖”，完善、专一的生态才是其商业化落地的根本。

前瞻布局，三维集成

商业模式走通的下一步，就是做大做强。

对比国内三家薄膜沉积设备商，拓荆科技的规模是最小的。2025年，拓荆科技的营收只有65.19亿元，大概是中微公司的二分之一、北方华创的六分之一。

规模差距的根本原因，还是我们上面提到的产品种类。一个大单品再强，也不敌多条产品线齐发力，对此，中微公司选择了薄膜沉积，拓荆科技还能选择什么呢？

答案是，先进键合。

顾名思义，先进键合就是让两片晶圆或者晶圆和芯片在常温下无缝衔接的过程，键合精度决定了设备的技术高度，一般的键合设备精度也要控制在亚微米级。

2022年，拓荆科技就研制成功了首台晶圆对晶圆的键合产品Dione 300，2025年，Dione 300设备已精进到了“eX”版本，获得了部分客户的订单支持。

之前，键合设备在芯片制造链上的存在感较低，远不如薄膜沉积、刻蚀等设备，未来就不一定了。

过去五六十年，半导体界的周期规律都是围绕摩尔定律进行的，每隔18-24个月，让芯片的体积缩小一倍，性能就能提升一倍，成本也会下降。

但近几年，业界发现，芯片的体积在物理层面已很难降低，成本还在上升，摩尔定律变得“不经济”了，新的芯片设计架构接连出现。

目前最典型的是3D堆叠，即将多个芯片垂直键合在一起，以获得更令人满意的性能，这里的“堆叠”，就是用键合设备来完成的。

5月25日，华为提出的“韬定律”，本质也是一种“折叠工艺”，用“时间微缩”代替“几何微缩”。

可见，键合设备的用武之地在现在，更在未来，拓荆科技的第二曲线更多图的是将来市场。

总结

拓荆科技的魅力在于，从未停止奔跑。

早在薄膜沉积、刻蚀、光刻设备三分天下的时代，拓荆科技倾尽全力打磨薄膜沉积产品，不仅成为了行业唯一的全系列薄膜沉积商，还率先将大单品PECVD设备升级换代。

在大客户的助力下，拓荆科技获得了优于同行的业绩弹性。

而在如今摩尔定律失效之际，拓荆科技又将三维键合设备推至台前，迎合3D设计潮流，提前锁定未来技术前沿，这无疑会让公司未来充满想象力。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

高技术门槛将许多公司都拦在了门外，对比之下，“行内人”的点滴动态就格外引人注目。

2026年第一季度，国内8家知名半导体设备厂中，拓荆科技净利润同比增长488.29%至5.71亿元，涨幅甚至超过了行业龙头北方华创、中微公司。

为何只有拓荆科技，实现了如此高的业绩弹性？

抓大放小，专注沉积

天下设备，唯“专”不破。

这句看似调侃的话，却道出了半导体设备市场的底层逻辑。

一片晶圆从设计完成到做出成品，要经过多种设备的打磨，其中占比较大的是薄膜沉积设备（22%）、刻蚀设备（22%）以及光刻设备（17%），越精密的设备越需要企业专注去研发。

拓荆科技就是我国薄膜沉积设备领域的“专家”，而且是唯一具备PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等全系列产品量产能力的企业。

PECVD（等离子体增强化学气相沉积），实际是一种低温成膜技术。相比传统CVD设备，PECVD工作时不会破坏晶圆已形成的薄膜和电路，且沉积速率翻倍，因此应用范围最广。

以3D存储芯片为例，单个芯片生产大约需要经过12次薄膜沉积过程，有8次都要用到PECVD设备。

从成立之初就专注做沉积的拓荆科技，将PECVD设备作为“王牌”，不仅是因为其出货量高，也是因为其在PECVD设备上的技术沉淀足够厚。

早在2022年，拓荆科技就针对先进封装的特殊性，创造性地将PECVD设备的反应温度从原来的“260℃-550℃”降至“80℃-200℃”，进一步拓宽了设备的适用范围。

2024年，拓荆科技又研发了新品——Flowable CVD 设备，能解决深宽比大于7:1的沟槽填充需求。自此，SACVD、HDPCVD、Flowable CVD一起让拓荆科技的产品线几乎覆盖了沟槽填充所有尺寸需求。

对比之下，北方华创更侧重于“大而全”，单独论薄膜沉积设备，市占率和专业性都稍差于拓荆科技。

中微公司也是走“小而精”路线，但它的主打系列是刻蚀设备，薄膜沉积只是近几年培育的第二曲线。

更有意思的是，自上市以来，拓荆科技的前十大股东中都有中微公司的身影。或许，未来两家公司在技术路线上会出现更多共性。

目前来看，拓荆科技在国内薄膜沉积业务领域的专业性是独树一帜的。

扩产之余，生态闭合

商业生态里，技术与产能，缺一不可、互为依仗。

拓荆科技在技术上的投入从一开始就是能量化的。2021年-2024年，拓荆科技的平均研发费用率超20%，同行对比尤为突出，2025年虽有些许下滑，但仍处于行业平均水平。

正所谓，念念不忘，必有回响。正是有这种研发韧性在，拓荆科技的大客户贡献率才能不断提升。

截至2025年末，公司前五大客户的营收贡献率已高达79.15%，在手订单额超110亿元，为公司后期的业绩增长打下了一定基础。

来到产能端，拓荆科技的步伐也相当踏实。

第一次扩产发生在IPO之际，公司将募集到的21.3亿元资金，重点投资到新厂房建设、ALD设备研发以及先进设备研发上，精准卡位主业需求。

2025年，伴随AI存储扩产、先进封装需求爆发，公司现有产能难以满足下游客户需求，不得不开始新一轮的融资规划。

这一次，拓荆科技计划募资46亿元，重点依旧放在高端半导体产业化以及前沿技术研发上，解决“产品→客户”的问题，紧扣主题。

这也是大多数企业的关注重点。殊不知，“供应商→产品→客户”才是一条完整的生态链条，拓荆科技之所以能借专业化突围，也是因为它从未在供应商端松懈。

2022年刚上市之初，拓荆科技就以“增强上游产业链稳定性”为由，认购了富创精密首次公开发行的股票，而富创精密腔体、匀气盘等产品正好是制造薄膜沉积设备的核心部件。

此后，拓荆科技又如法炮制，接连向无锡金源、稷以科技等零部件企业增资，将供应链的安全性牢牢握在手中。

可见，技术只是拓荆科技的“敲门砖”，完善、专一的生态才是其商业化落地的根本。

前瞻布局，三维集成

商业模式走通的下一步，就是做大做强。

对比国内三家薄膜沉积设备商，拓荆科技的规模是最小的。2025年，拓荆科技的营收只有65.19亿元，大概是中微公司的二分之一、北方华创的六分之一。

规模差距的根本原因，还是我们上面提到的产品种类。一个大单品再强，也不敌多条产品线齐发力，对此，中微公司选择了薄膜沉积，拓荆科技还能选择什么呢？

答案是，先进键合。

顾名思义，先进键合就是让两片晶圆或者晶圆和芯片在常温下无缝衔接的过程，键合精度决定了设备的技术高度，一般的键合设备精度也要控制在亚微米级。

2022年，拓荆科技就研制成功了首台晶圆对晶圆的键合产品Dione 300，2025年，Dione 300设备已精进到了“eX”版本，获得了部分客户的订单支持。

之前，键合设备在芯片制造链上的存在感较低，远不如薄膜沉积、刻蚀等设备，未来就不一定了。

过去五六十年，半导体界的周期规律都是围绕摩尔定律进行的，每隔18-24个月，让芯片的体积缩小一倍，性能就能提升一倍，成本也会下降。

但近几年，业界发现，芯片的体积在物理层面已很难降低，成本还在上升，摩尔定律变得“不经济”了，新的芯片设计架构接连出现。

目前最典型的是3D堆叠，即将多个芯片垂直键合在一起，以获得更令人满意的性能，这里的“堆叠”，就是用键合设备来完成的。

5月25日，华为提出的“韬定律”，本质也是一种“折叠工艺”，用“时间微缩”代替“几何微缩”。

可见，键合设备的用武之地在现在，更在未来，拓荆科技的第二曲线更多图的是将来市场。

总结

拓荆科技的魅力在于，从未停止奔跑。

早在薄膜沉积、刻蚀、光刻设备三分天下的时代，拓荆科技倾尽全力打磨薄膜沉积产品，不仅成为了行业唯一的全系列薄膜沉积商，还率先将大单品PECVD设备升级换代。

在大客户的助力下，拓荆科技获得了优于同行的业绩弹性。

而在如今摩尔定律失效之际，拓荆科技又将三维键合设备推至台前，迎合3D设计潮流，提前锁定未来技术前沿，这无疑会让公司未来充满想象力。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。