5月28日，A股MLCC版块上涨，火炬电子（603678.SH）、风华高科（000636.SZ）、华锋股份（002860.SZ）、金时科技（002951.SZ）、北京科锐（002350.SZ）、江海股份（002484.SZ）等多只成分股涨停。

消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了BOM拆解，MLCC方面，摩根士丹利估算VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。报告指出，高端AI服务器MLCC需求目前已呈现强劲态势，各ODM正积极抢备库存，以应对Rubin机架从2026年下半年起的量产爬坡。

MLCC价值量迎来跨越式跃升

MLCC即‌贴片电容‌，全名叫‌多层片式陶瓷电容器‌，在电子行业里因为用量巨大，被形象地称为“‌电子工业大米”。它主要用来在电路里‌储能、滤波和去耦‌，保证电子设备稳定工作。

摩根士丹利最新发布的英伟达下一代Vera Rubin（VR200）机架BOM拆解报告，彻底揭开了高端AI服务器硬件迭代的增量红利，其中MLCC作为核心被动元器件，价值量迎来跨越式增长。根据摩根士丹利精准BOM物料拆解测算，VR200 Rubin机架单台MLCC价值量达到4320美元，相较于GB300机架1530美元的MLCC价值，同比大幅增长182%，在服务器核心配套元器件中涨幅位居前列，仅次于PCB板块的233%增幅，远超ABF载板、电源、散热等硬件升级幅度，成为本轮AI机架迭代的核心受益品类之一。

本次MLCC价值量暴增并非单一用量叠加所致，而是产品升级与结构革新双重驱动的结果。一方面，VR200机架全面升级PCB板材规格与层数，计算板、交换机板的电路复杂度大幅提升，单板MLCC搭载数量显著增加。其中，计算板MLCC单板价值从25美元提升至90美元，交换机板从20美元实现大幅跃升；另一方面，全新引入的BlueField智能网卡、ConnectX高速互联模块以及新增的中板PCB模组，带来了大量新增MLCC配套需求，高端高容、高频MLCC产品占比持续提升，直接拉高单机整体价值量。

值得注意的是，本次迭代彻底改变了传统AI服务器的价值分配逻辑。过往市场聚焦GPU、内存等核心大件的价值增长，而本轮VR200机架升级中，MLCC、PCB、ABF载板等基础电子元器件迎来价值重估，长期被低估的被动元器件赛道，正式迎来确定性增量拐点。

行业需求进入高景气周期

研报同时指出，高端AI服务器MLCC需求已正式进入强劲爆发阶段，行业景气度持续上行。目前全球各大ODM厂商已开启主动抢库存模式，提前锁量备货高端MLCC产品，核心目的就是为了承接VR200 Rubin机架2026年下半年开启的量产爬坡需求，行业需求端的确定性已全面落地。

从行业节奏来看，2026年将成为AI服务器硬件迭代的关键分水岭。上半年行业处于备货预热阶段，各大厂商完成供应链对接、样品测试与产能锁定；下半年VR200机架正式进入规模化量产，叠加全球AI算力中心新建、扩容浪潮，高端MLCC的批量采购需求将集中释放。ODM厂商提前备货的动作，彻底打破了此前市场对“MLCC需求疲软、增长乏力”的固有认知，验证了AI高端市场的强韧性与高增长性。

不同于消费电子MLCC需求的周期性波动、增速疲软，AI服务器用MLCC具备高单价、高容值、高壁垒、高刚需四大核心特征。VR200机架搭载的均为车规、工控级别的高端MLCC产品，对稳定性、耐高温、抗干扰、高频性能要求极高，技术壁垒远高于普通消费级产品，产品溢价能力更强，也进一步提升了行业整体盈利空间。

中长期成长空间全面打开

综合来看，英伟达Rubin机架的硬件迭代，为MLCC行业带来了长周期、高确定性的成长逻辑。短期来看，ODM集中备货带动行业订单回暖，支撑板块行情持续演绎；中期来看，2026年下半年VR200规模化量产后，单机182%的价值增量将持续落地，带动行业营收规模快速增长；长期来看，AI算力持续升级、服务器架构不断革新，MLCC单机搭载价值将持续提升，叠加国产化替代进程加速，国内龙头企业有望持续受益。

其中，风华高科作为国内MLCC绝对龙头，是国内少数通过英伟达全系列MLCC认证、可批量配套AI服务器的本土厂商，高端高容、高频MLCC产品持续迭代，适配VR200机架严苛的算力硬件需求，近年持续扩产高端产能、提升中高端产品占比，产能利用率维持高位，将充分承接本轮算力硬件迭代红利。

三环集团依托垂直一体化产业链优势，自研陶瓷粉体实现自主供应，大幅降低生产成本，其AI专用高端MLCC已通过头部ODM与算力客户认证，在高可靠性算力硬件场景具备突出竞争力。

上游核心材料端，国瓷材料作为MLCC介质粉体龙头，深度绑定全球头部MLCC厂商，适配AI服务器高端MLCC生产需求的专用粉体产能持续释放，为国产MLCC规模化替代、匹配Rubin机架增量需求提供核心材料支撑。

整体而言，具备高端技术壁垒、英伟达供应链认证、规模化产能优势的国产龙头，将持续抢占日韩厂商份额，充分受益于AI算力硬件升级与行业量价齐升红利。