格隆汇9月18日｜有投资者在互动平台向晶盛机电提问，公司有CPO光芯片晶圆制造设备，是否也有CPO的检测设备？晶盛机电回复称，在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，可满足硅光器件的外延工艺需求，现已实现销售出货并取得重要客户复购；目前公司业务不涉及CPO检测设备领域。