外延层是在晶圆的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。SiC外延环节是在SiC衬底上，通过化学气相沉积、液相外延、分子束外延、或升华外延等方法，生长一层具有特定要求且晶体取向与衬底相同的单晶薄膜的过程。目前大规模生产中主要采用化学气相沉积法。外延过程可以使表面晶格排列整齐，大幅优化衬底形貌，从而有效减弱晶体生长与加工中引入的缺陷所造成的不利影响，进而显著提升SiC器件的性能与可靠性。不同外延层厚度对应不同耐压等级的器件规格，因而对应不同系列的产品。

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球碳化硅外延片市场销售额达到了14.9亿美元，预计2030年将达到113.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为32.3%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

全球碳化硅外延片（Silicon Carbide Epitaxial Wafer）核心厂商有Wolfspeed、瀚天天成、Resonac、ROHM (SiCrystal)和天域股份(TYSiC)等，前五大厂商占有全球大约72%的份额。中国是全球最大的碳化硅外延片生产地区，占有接近45%的市场份额。产品类型而言，6英寸碳化硅外延片是最大的细分，占有大约88%的份额，同时就下游来说，600-1200V SiC器件是最大的下游领域，占有49%的份额。

本报告研究全球与中国市场碳化硅外延片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

主要厂商包括：Wolfspeed、瀚天天成、Resonac、ROHM (SiCrystal)、天域股份(TYSiC)、Coherent (II-VI)、SK Siltron、STMicroelectronics、南京百识电子、希科半导体、中电化合物、海乾半导体、普兴电子

按照不同产品类型，包括如下几个类别：4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）

按照不同应用，主要包括如下几个方面：600-1200V SiC器件、1200-3300V SiC器件、3300V以上SiC器件