QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D，是芯德半导体申请文件披露的产品和技术布局的重要组成部分。据公司来稿，江苏芯德半导体科技股份有限公司近日已通过香港联合交易所上市聆讯，赴港上市申请取得阶段性进展。

在此次进展之外，公司的技术能力、研发配置、经营数据及生产计划，也随申请材料公开。聆讯通过并不等于发行或上市完成，后续具体安排仍须以香港联交所及公司正式披露的信息为准。

量产技术与定制服务相互衔接

芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要开展封装设计开发、定制封装产品及封装产品测试服务，以外包半导体封装测试（OSAT）模式为客户提供定制化封装解决方案。

根据招股书，公司已具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装技术的量产能力，是国内较早集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。其晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）覆盖先进封装技术分支，研发工作围绕封装设计、生产和测试服务展开。

具体服务从分析客户需求开始，继而完成定制封装设计、生产计划、生产与最终测试，并持续提供售后支持。相关环节说明了公司如何组织其定制封装业务，也是理解其技术定位的公开信息。

公司前身于2020年9月成立，2021年实现批量生产。2022年，晶圆级先进凸块智能制造车间获认定为江苏省智能制造示范车间；2023年，公司获认定为国家高新技术企业并推出CAPiC平台；2024年，公司获认定为专精特新小巨人企业，并于2024年6月改制为股份有限公司。

人员专利及经营数据同步披露

截至2025年12月31日，研发部门共有283名全职员工，27名为研发核心成员。截至最后实际可行日期，公司在中国拥有225项注册专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利，涉及封装结构、方法、设备和测试系统等领域，另有三项PCT专利申请。IATF 16949:2016和ISO 9001:2015认证亦已取得。

招股书列示，芯德半导体2023年收入为人民币5.09亿元，2024年为人民币8.27亿元，2025年为人民币10.12亿元；封装产品及测试服务分别占三个年度总收入的99.9%、99.6%及99.6%。

在相同报告期间，公司毛损率从2023年的38.4%收窄至2024年的20.1%，2025年继续收窄至18.0%。收入增长与毛损率变化，反映了公司相应年度的业务发展情况。

技术迭代与基地建设列入未来计划

公司研发计划包括高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装、创新型玻璃基板，以及现有技术的迭代。在持续研发以外，公司战略还涵盖海外市场的战略性拓展、客户基础扩展和关系深化、产能稳步扩充及人才培养。

生产布局中，扬州基地已于2025年7月开始运营；公司计划在南京生产基地附近建设新基地，结合设备采购、现有设施升级及制造人员招募等安排，提高2.5D/3D及基板封装能力。

若完成发行，公司拟将募集资金用于生产基地与新生产线建设、生产相关设备采购、先进封装技术研发及CAPiC平台相关技术提升，并增强商业化能力和客户协作生态系统，补充营运资金及用于一般公司用途。相关技术与建设规划，仍应根据后续正式披露了解实施进展。