11月10日，芯德半导体（07672.HK）正式登陆香港联合交易所主板，上市首日股价表现亮眼。据富途证券行情，截至上午9时38分，公司股价报11.33港元，较8.88港元发行价上涨27.59%，盘中最高触及11.70港元，成交额约1.13

芯德半导体上市首日大涨逾27% 股价一度冲高至11.70港元

11月9日，芯德半导体（07672.HK）暗盘交易表现强劲。据富途证券行情，股价报10.80港元，较8.88港元发行价上涨21.62%，每手500股账面盈利约960港元，市场关注度有所提升。

营收三年突破10亿元 芯德半导体暗盘涨超20%展现上市前活跃交易

随着港股上市进程迈入关键节点，芯德半导体（07672.HK）今日正式确定全球发售价为每股8.88港元。在当前港股二级市场审慎择优的背景下，8.88港元的定价不仅展示了公司务实合理的定价策略，更为上市后的二级市场表现留出了充足的估值弹性与安

在完成前期市场调研和方案论证后，安徽海螺材料科技股份有限公司（以下简称“海螺材料科技”或“公司”）拟投资建设新疆水泥及混凝土外加剂项目。项目将补齐公司在新疆的本地化生产布局，增强西北地区供应和服务能力，并借助新疆连接中亚的区位条件，为后续

芯德半导体10月30日启动招股，披露的制造布局显示，南京生产基地持续承接现有业务，扬州生产基地推进客户导入与产能提升。现有产线运行与后续能力建设，共同构成此次融资计划的业务背景。

10月22日，公司公布股东特别大会投票结果，建议更改公司名称的特别决议案获得通过。拟采用的“中环智算科技控股集团有限公司”新名称，更加直接地反映智能计算相关业务的发展方向。

芯德半导体已通过港交所聆讯，但尚未完成发行上市。公司以OSAT模式提供定制封装解决方案，具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D量产能力，CAPiC平台覆盖主要先进封装分支。2023—2025年收入从5.09亿元增至10.12亿

下一代光互联需在传输性能之外兼顾可维护性与封装制造。NPO以较短电通道和可分离接口平衡性能与维护；芯德半导体已交付NPO样品，并在客户实验室通过开路/短路可靠性测试，表明其先进封装业务进入客户验证阶段，后续高速性能、导入与交付仍待观察。

赛晶科技旗下ASTROL的直流保护经验迁移，核心不是把船用设备直接搬进机房，而是复用一套‌分析故障传播、组织保护分区、协调开关动作的工程方法‌，再针对AI机房重新适配产品。‌‌

近期，全球资本市场多重重磅事件密集落地，宏观流动性预期变化与风险资产估值波动相互叠加，加密市场再次迎来剧烈震荡。价格短期内快速下探，盘中波动显著放大，市场恐慌情绪持续升温。

易点云发布2025财年业绩，核心财务指标全面向好。全年实现营业收入15亿元，同比增长10.6%，首次突破15亿元大关。经调整净利润达1.45亿元，创历史新高，同比大增81.2%；经调整EBITDA为8.34亿元，同比增长20.5%。税前利

在全球金融市场不断演进的背景下，AI智能量化交易正逐步从概念走向实际应用，成为推动金融行业升级的重要技术力量。

北京时间2026年3月11日，欢聚集团（NASDAQ:JOYY，简称“欢聚”或“集团”）发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，集团营收5.819亿美元，环比增长7.7%，同比增长5.9%，实现同比与环比双增长，营收同比重回

当行业仍在探索 OpenClaw 技术安全合规落地路径之时，港股上市公司易点云（02416.HK）已凭借深厚技术积累，完成该方案的本地化合规部署与落地验证。作为国内领先的办公 IT 综合解决方案提供商，易点云基于服务超 5.2 万家企业的

智算中心机房的建设不仅仅是硬件的堆叠，更是对供电可靠性、制冷精细化、空间利用率以及长期运维成本的综合考验。由于AI训练任务常伴随负载骤增，如模型调优或多任务并发导致的瞬时过载，机房建设必须从底层架构设计上考虑到极端工况下的稳定性。