进入10月，光通信的产业变局，浮出两条线索。

一来，鹏城实验室的“河套线”工艺平台，正式通线。

作为国内稀缺的光通信异质集成光芯片量产验证平台，这平台不追求量产芯片，而是主攻硅、薄膜铌酸锂等不同材料键合到同一张晶圆上的工艺问题，补齐国产光芯片制造的中试缺口。

二来，OCP全球峰会在北美举行。

会议上对光互联的讨论重心，已从光模块提速转向了光互联的标准之争。

如今CPO、NPO、XPO多路线并行，谁也没吃掉谁。业内共识倒是很清楚，若是标准不开放、又或是不能容纳多厂商一起参与产业链构建，这些技术就很难大规模落地。

而这两件事指向同一个趋势，即光通信的竞争，正在从产品层面下沉到工艺和标准的底层争夺。

在这个背景下看光迅科技，其位置也变得微妙起来。

利润分配之争

竞争的转移，势必会带来利润的重新切分。

放到国产厂商的真实角逐中，大家发力的方向在沿着产业链向上游走。单纯做光模块组装的利润空间有限，产业链利润最丰厚的环节，攥在光芯片手上。

一般情况下，光芯片会占光模块总成本的30%到60%，光模块速率越高，利润就越往芯片端集中。当光模块速率向1.6T、3.2T迭代，这个占比甚至有望达到70%。

透过光芯片公司的盈利情况，能验证这个分配法则。

2026年上半年，源杰科技的毛利率高达80.42%，同期的下游光模块头部企业中际旭创，毛利率是46.25%，新易盛则是48.44%。

同样是身处光通信产业链，赚钱效率明显不在一个层级。而推高源杰科技毛利率的重要产品，正是适配硅光方案的大功率CW光源，属于典型的光芯片品类。

所谓利润池在哪里，资本就会流向哪里。

就看中际旭创，一边参股源杰科技，一边又和天通股份合资布局薄膜铌酸锂；东山精密打通PCB到光芯片再到光模块的链条之后，更是再砸17亿美元加码扩产。

基于此，再看光迅科技，就能明白它的底牌是什么。

作为国内首家上市的通信光电子器件公司，光迅科技是国内为数不多实现光芯片到光器件，再到光模块全链条垂直整合能力厂商。

现如今，公司的中低速光芯片已经可以规模量产、自主供应，部分自研高端光芯片也已开始了小批量商用。

在光芯片国产份额较低、动辄就缺货涨价的当下，这种自研自供能力，无疑是帮助光迅科技抵御周期波动、跟普通组装厂形成差异化竞争的壁垒。

可话说到这，现实似乎开了个玩笑。

光迅科技的盈利能力，非但没能碾压同行，反而被拉开了很大差距。2026年上半年，光迅科技综合毛利率为25.53%，只有中际旭创和新易盛的一半左右。

至于原因，关键一方面在于产品结构的纯度上。

中际旭创、新易盛的业务盘子里，800G、1.6T高速数通产品已经是眼下的收入主力，吃尽了北美云厂商的红利。

反观光迅科技，虽说800G光模块已经批量交付、1.6T也已规模出货，但因为脱胎于此前的武汉邮科院，带有浓厚的电信设备商的基因。

2026年上半年，其营收占比达65.21%的数据与接入业务，里面除了800G、1.6T光模块，还塞着大量固网接入、无线前传等传统运营商产品，这些都是低毛利品类。

结果就是，公司整体的毛利率被稀释了。

好在，光迅科技已经站在了光芯片这个位置上。随着光模块需求快速增长，近期公司公布的2026年前三季度业绩预告中，预计最高有望实现扣非净利润12.96亿元，同比大增91.09%。

往后让高附加值的光芯片和高速光模块真正挑起利润大梁，只是还需要时间。毕竟包袱是历史的，底牌才是自己的。

硅光变局已至

某种程度上，时间恰恰是最奢侈的东西。

芯片自主供应，固然是光通信厂商入局算力的基础条件，但这不代表就能安稳笑到最后。真正的难题还在于，自供的芯片能不能跟上技术路线迭代的速度。

当前，光芯片领域正在发生一场结构性的路线迁移。

2026年9月，希烽光电的副总裁费涛曾在上海举行的论坛上直言：基于硅光的方案在400G、800G光模块市场占比已近50%，在1.6T光模块中，硅光方案的占比将超过一半。

中际旭创也曾在互动中表示，800G和1.6T产品硅光方案占比过半，且硅光方案的比重有望持续提升。

换言之，硅光，正在逐渐升级为行业主流路线。

而最关键的驱动力，在于传统的EML（电吸收调制激光器）芯片有供给瓶颈。

EML芯片的产能长期掌握在海外巨头手中，全球前三大供应商Lumentum、博通、三菱电机的合计市占率高达72%。

寡头格局下，产能扩充节奏比较缓慢，更何况EML的基础材料是磷化铟，磷化铟衬底本身就处在短缺中。

Lumentum曾在2026年第三季度的业绩会上披露过，EML整体供需缺口超30%，订单排产已延伸到2028年，而且速率越高，缺口就越突出。

供给端的困局，逼着产业寻找替代方案。

而硅光能顶上，是因为它直接依托成熟的CMOS工艺，比拼的是芯片设计和集成能力，不再高度依赖化合物半导体产线。只要设计跑通，代工厂就能很快把量铺开，没有磷化铟那种供应瓶颈，产能弹性大得多。

尤其当光模块速率走向1.6T、3.2T，传统分立器件的封装工序越来越繁琐，逼近物理极限，硅光的集成优势就越来越明显。

2026年8月，英伟达正式宣布量产了搭载硅光方案的CPO交换机，将这套系统定位为百万GPU级AI工厂的基础网络架构。

在这个产业拐点下，再看光迅科技，会发现一个微妙的落差。

光迅科技在硅光、磷化铟这两条路线上都有技术储备，但厚度不完全相同。

具体看，公司在磷化铟路线的传统EML光芯片上，才拥有完整的垂直整合能力。

但在硅光这条线，光迅科技做的只是设计，流片环节依然得找专门的外部代工厂，就好比手机芯片设计公司得找台积电代工一样，产能、良率、交期都捏在别人手里。

更何况，现在全球硅光代工厂的产能正在被疯抢。所以代工厂给不给产能、排期是不是靠前，都会影响公司光芯片的交付节奏。

这就是技术路线切换带来的打击，在EML方面，垂直一体化是公司最硬的壁垒，一到了硅光时代，公司注定无法像在EML环节那么硬气。

洞悉变局之后，光迅科技也着手应对了。

就在2026年6月，公司宣布拟投资67.5亿元建设高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程，如今已经进入了快速落地执行期。

项目中，钱的来源是公司自筹，不涉及外部融资，且大头花在设备上，其规划的各类研发生产设备，投资占比高达86.8%。

这笔巨额资本开支，直指补齐硅光的自控能力，是光迅科技备战下一轮周期的一场绝地反击。更深一层，亦是其为了在CPO、NPO的开放标准博弈中，握紧底层硅光工艺的谈判筹码。

技术狂飙的时代，把核心工艺握在手中，才能在未来的产业标准中持续博弈。