过去几年一直被低利用率、客户流失和先进制程良率问题困扰的三星Foundry，似乎终于开始“支棱起来”了。

如果只看市场份额，你可能会认为三星Foundry正在变得越来越危险。

根据TrendForce 9月9日发布的2026年第二季度全球晶圆代工数据，三星Foundry二季度营收约32.6亿美元，环比增长1.8%，但由于整个晶圆代工市场增长速度更快，其市场份额反而进一步下降至5.9%。

三星不仅距离台积电越来越远，甚至已经快被中芯国际追上了。

排名第三的中芯国际已经追到5.4%。

另一边，台积电单季营收接近402亿美元，市场份额达到72.5%，继续遥遥领先。

但三星Foundry本身正在发生一系列向好的变化。三星泰勒厂产能被提前锁定，第二座厂也已经被提上日程；三星韩国4nm产线也已经满载；4nm、5nm甚至8nm代工价格开始上涨；2nm客户项目增加。。。。

三星晶圆厂，越来越忙了。

三星美国厂，产能被抢空

最新的变化首先来自美国。

据TrendForce 9月9日转引韩国媒体及产业消息，三星Foundry位于美国得州泰勒的第一座晶圆厂，最快将在9月底至10月初进入试生产，2027年正式量产，初期月产能规划约为5万片12英寸晶圆。

更值得注意的是，在工厂尚未正式量产之前，其规划中的2nm产能据称已经被客户提前预订，报道提到的客户包括特斯拉、Broadcom以及Arm相关项目。

这和两年前的泰勒厂，几乎判若两厂。泰勒厂曾经是三星最尴尬的一项投资之一。

2021年，三星宣布在得州泰勒厂建设先进晶圆厂，最初投资约170亿美元。随后，美国《芯片与科学法案》推动三星进一步扩大当地布局。

美国商务部2024年底公布的最终协议显示，三星将在未来几年向得州投入超过370亿美元，建设的不只是一座单独的晶圆厂，而是一个完整的先进半导体制造基地：泰勒厂将规划两座先进逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，Austin现有生产基地也将继续扩建，美国政府则给予三星最高47.45亿美元直接补贴。

如果全部按照规划推进，三星在得州形成的将不是一个普通的海外制造据点，而是一整个能够承接先进逻辑芯片研发和大规模制造的产业集群。

问题一直只有一个：谁来填这些厂？

2024年，路透社曾报道称，由于一直没有拿到足够大的客户订单，三星甚至推迟了ASML EUV设备进驻泰勒厂的时间，晶圆厂正式运营时间也被一再推迟。对于一座投资超过百亿美元的先进晶圆厂来说，“厂房盖好了，却没有足够订单装设备”，几乎成为当时三星Foundry困境最直观的写照。

事情的转机发生在2025年。

首先是特斯拉。2025年7月，三星签下一笔规模约165亿美元的长期晶圆代工合同，持续到2033年底。随后Elon Musk确认，这笔订单来自特斯拉，并表示三星位于美国得州的新工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片。这笔订单的重要性远远不只是165亿美元。对于一座刚刚建设完成的先进晶圆厂而言，特斯拉事实上扮演的是一个非常重要的角色：锚定客户。

因为晶圆厂真正可怕的并不是产能不够，而是几十亿美元、上百亿美元的设备买回来以后，没有长期稳定的订单。一个体量足够大、持续时间足够长的客户，可以让三星更加放心地安装设备、扩大产能，并以此为基础继续吸引第二个、第三个客户。

特斯拉之后，三星美国客户版图还在继续扩大，苹果也加入了三星的阵营。2025年8月，苹果宣布与Samsung合作，在后者位于得州Austin的晶圆厂导入一种全新的芯片制造技术。苹果特别强调，这项技术此前从未在其他地方使用，将首先在美国落地，由三星Austin工厂供应相关芯片，用于改善包括iPhone在内的苹果产品性能和能效。

到了2026年，三星在美国的扩产步伐明显开始加快。今年4月，三星确认泰勒厂 Fab 1将在2026年启动运营，并于2027年进入大规模量产，同时逐步增加2nm产能。当时，公司已经开始评估第二座泰勒厂晶圆厂，而是否扩产与其正在洽谈的先进制程客户订单直接相关。

到了7月底，三星干脆进一步宣布，泰勒厂 Fab 2将在2026年底启动建设，目标2030年量产。三星在当时的业绩会上直言：先进制程产能扩张速度已经跟不上需求。同时，随着1.4nm客户询价增加，三星已经开始评估进一步增加晶圆厂的可能性。

从第一座厂找不到客户，到第一座厂尚未量产，第二座厂已经准备动工，泰勒厂过去两年的变化，几乎就是三星Foundry这轮复苏的缩影。

曾经尴尬的4nm，如今成为AI芯片的甜蜜点

韩国本土工厂也在发生类似的变化。

几年前，4nm还是三星Foundry最尴尬的一块先进制程业务之一。今天，三星不仅敢涨价，甚至已经没有足够的产能满足所有订单。

今年8月路透社报道称，三星已经把部分4nm、5nm和8nm新订单价格提高最高约15%。其中SF4对美国和中国客户涨价约10%—15%，韩国SF4产线已经处于满载状态。三星甚至因为美国客户、自家芯片以及中国客户同时争夺产能，无法满足所有订单。

而真正盘活三星4nm的，至少有两股非常明确的力量。

第一股力量是AI推理ASIC。

9月8日，韩国ASIC设计服务厂商SEMIFIVE宣布，由其帮助HyperAccel开发的LLM推理加速器Bertha正式进入量产。这是一颗面向数据中心大模型推理的AI芯片，采用三星Foundry 4nm制造，裸片面积超过500平方毫米。这也是SEMIFIVE首个使用三星4nm进入大规模量产的数据中心AI项目。

500平方毫米是一个值得注意的数字。因为AI/HPC芯片普遍采用大裸片设计，而裸片面积越大，一片晶圆能够切出的完整芯片就越少。所以，一颗500平方毫米以上的大Die能够进入稳定量产，本身也在一定程度上证明三星4nm工艺的成熟程度已经和几年前不可同日而语。

三星自己现在对4nm的定位已经明显转向AI/HPC。其官方资料强调，成熟的4nm可以支撑AI/HPC所需的Large Die、高速SerDes以及稳定良率；三星2026年一季度业绩资料也明确提出，下半年要扩大4nm AI/HPC LPU量产。

第二股力量则来自HBM4 Base Die。

三星4nm不仅在做AI计算芯片，它自己还在制造AI时代最重要的内存芯片之一。三星HBM4已经在今年2月进入量产，其逻辑Base Die采用的就是三星Foundry 4nm。

这也是三星与纯晶圆代工厂最大的不同之一。它同时拥有存储、Foundry和先进封装能力。当AI服务器对HBM的需求增长时，三星存储获得收入；与此同时，HBM Base Die又反过来给三星Foundry贡献先进制程订单。同一轮AI周期，可以同时喂饱三星的两块半导体业务。

很多人可能会有一个疑问：AI这么先进，为什么这些芯片不直接使用2nm？原因很简单：最先进，并不等于最经济。

AI产业越庞大，需要的芯片种类反而越多。一套AI计算系统中，除了最核心的GPU/XPU之外，还有推理ASIC、Network ASIC、DPU、NIC、Switch、Controller、I/O Die、HBM Base Die以及大量外围芯片。这些芯片对性能、面积、功耗和成本的需求并不相同，自然没有必要全部使用最昂贵的2nm。

三星Foundry自己的HPC/AI工艺建议中，训练、推理和数据中心芯片覆盖的节点就包括2nm、3nm、4nm、5nm甚至8nm，而不是简单地全部向最先进节点迁移。这也是这一轮AI半导体周期一个很有意思的变化。

过去大家习惯用：7nm → 5nm → 3nm → 2nm这样的线性逻辑理解先进制程。新节点出现以后，上一代节点的价值就会逐渐下降。但AI正在打破这种规律。当最顶级GPU、CPU和XPU不断向2nm、3nm迁移之后，大量对成本更加敏感的AI ASIC、接口芯片和外围计算芯片，反而开始填满已经成熟的4nm、5nm。于是4nm没有因为2nm出现而迅速过时，反而逐渐表现出成为AI ASIC“甜点节点”的特征：性能足够高、工艺足够成熟、良率更稳定，而且成本显著低于最新节点。

AI越繁荣，反而需要越多这样的节点。

2nm也开始有客户了

如果只有4nm满载，还不能说明三星Foundry真正走出了低谷。因为4nm本质上已经是一条经过多年量产打磨的成熟先进制程。

三星Foundry能否真正重新进入先进制程竞争，最终还是要看：2nm有没有外部客户。三星2nm，官宣最早，但奈何一直没被客户认可。这也是2026年三星身上另一个值得关注的变化。

三星在今年二季度财报中明确表示，Foundry业绩已经出现显著改善，主要来自HBM Base Die和美国客户订单增加；与此同时，与主要客户之间的Design Win正在继续扩大，公司专门提到2nm HPC项目正在增加。下半年三星还将进一步扩大第二代2nm移动产品量产。

今年7月出现的Broadcom合作，就是一个非常值得注意的信号。三星与Broadcom宣布进一步扩大在存储、晶圆代工以及先进封装上的长期合作，相关合作预计到2030年累计规模超过2000亿美元，其中就涉及利用三星亚2nm先进制程制造Broadcom未来的通信芯片。需要强调的是，这2000亿美元并不是单纯的Foundry订单，而是覆盖Memory、Foundry和Packaging在内的整体合作规模。

与此同时，Google今年也被曝正在与三星讨论下一代AI芯片“Icefish”的部分制造合作，其中一个方案是由三星使用2nm工艺生产其Memory Interface相关芯片。该项目目前仍处于洽谈阶段，但它反映出一个越来越明显的趋势：大型云计算公司正在尝试降低AI芯片制造对单一Foundry的依赖。

再加上特斯拉 AI6以及泰勒厂最新传出的Broadcom、Arm相关订单，看的出三星2nm正在被越来越多外部客户开始真正讨论下单了。这是一个远比某个季度良率提高几个百分点更重要的变化。

写在最后

三星真正捡到的，其实是台积电“装不下”的AI时代。目前台积电仍然占据约72%—73%的晶圆代工市场，三星只有约6%—7%，这是非常巨大的差距。

但是换一个角度：AI市场如果继续扩大，并不需要三星从台积电手里夺走一半客户。

三星只需要拿到台积电吃不下、客户不愿全部押给一家供应商，以及美国本土制造要求产生的那部分订单，市场就已经足够大。

无论怎么看，三星Foundry终于出现了翻身的机会和条件。