周一，韩国总统幕僚长姜勋植表示，将新设规模达5万亿韩元（约合35.2亿美元）的半导体专项基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件及无晶圆厂企业，这也是政府建设芯片集群计划的一部分。

姜勋植还宣布，政府将同时提供5万亿韩元的贸易融资以支持出口型供应商，并力争年内推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快相关区域的许可审批、环境评估和基础设施建设。

此外，政府计划到2030年为湖南地区的半导体项目保障65万吨供水，而龙仁半导体集群到2041年将获得147亿瓦的规划供电。

当天下午，韩国总统李在明在青瓦台主持召开"三大超级项目"第二次民官联合检查会议，再次强调政府应通过放松管制等一切必要手段，尽快落实面向人工智能（AI）相关设施的大规模投资计划。

此前，韩国政府于6月底公布了"三大超级项目"蓝图，涉及半导体生产集群、物理AI（具身AI）及区域AI数据中心的大规模投资。

其中，仅芯片集群项目一项，韩国两大存储芯片巨头三星电子和SK海力士已承诺在韩国西南部的光州及湖南地区共同投资800万亿韩元，建设四座半导体晶圆厂，目标是五年内将DRAM产能提升一倍。这是韩国迄今为止单笔规模最大的投资计划。

李在明在会议上指示，所有必要行政程序应同步推进，以缩短项目实施周期，同时强调应加快改善相关法规，确保投资落地"尽可能迅速"。

李在明表示："当前形势要求我们不仅要快，更要以闪电般的速度推进。"

他还指示官员们在2028年前将光州军用机场的功能转移到其他临时设施，以促进该地区机场快速转型为半导体生产中心。

韩国政府此前已将该军用机场指定为芯片集群的选址用地。 

李在明强调，此次大规模投资计划的终极目标应当是将增长引擎分散至全国各地区，使地方成为未来产业的新中心。

他表示："希望通过全社会共同努力所取得的成果，不应局限于特定企业或地区。" 

李在明表示，明年将是韩国的“黄金时期”，将为韩国开启一个全新的世界，这取决于“我们如何准备”，并敦促官员们尽一切努力。