26Q2，主动公募顺应产业趋势和景气，继续呈现“加硬件、减软件”的分化特征。26Q2主动公募主要加仓上游网络通信硬件（主要为北美算力链）和芯片存储（主要为国产算力链）以及下游AI端侧为代表的硬件端，对电子和通信两大行业的持仓占比已达六成。AIDC链也有小幅加仓，继续减仓以中游模型&软件服务、下游AI应用为代表的软件端。

上游算力硬件内部，26Q2主动公募对景气边际变化更大的国产算力链，持仓提升幅度更大。我们精选A股中47家北美算力链龙头（光模块、PCB、光纤光缆、液冷等方向）与41家国产算力链龙头（CPU、GPU、材料设备、封测、存储等方向)，以观察算力硬件内部的持仓情况。26Q2，北美算力链持仓比例提升8.6pct至24.1%，国产算力链持仓比例提升10.4pct至18.4%。

细分方向看：

上游网络通信硬件：多数方向均获加仓。显著加仓光模块、PCB、交换机；光纤光缆获减仓。

上游芯片存储：各方向均获加仓。显著加仓存储芯片、半导体材料设备为代表的存储产业链；半导体封测、模拟芯片持仓比例提升较小，并且配置和超配比例仍处于历史中等、偏低水平。

上游AIDC：整体获小幅加仓但内部分化较大。显著加仓服务器，减仓电力电网。

下游AI端侧硬件：多数方向获加仓。AI手机、AIPC、AI穿戴设备等消费电子端获加仓较多，人形机器人、卫星通信获减仓。人形机器人、卫星通信、智能驾驶配置和超配比例已处于历史中等偏低水平。

中游模型&软件服务：仅计算机系统、EDA、操作系统少数方向获加仓；多数方向配置和超配比例已处于历史极低水平。

下游AI应用：仅电子政务获小幅加仓；多数方向配置和超配比例已处于历史极低水平。

此外，AI上游材料作为产业链内部景气逻辑变化较大的方向，26Q2获主动公募大幅加仓，成为AI行情向上游材料扩散的重要推动。从我们跟踪的十大行业、40大细分材料的股票池来看，26Q2主动公募对AI上游材料的持仓比例大幅提升5.6pct至12.9%。

细分方向看：

大类行业方面，26Q2主动公募对半导体、PCB、覆铜板CCL、电阻上游材料加仓较多，而减仓光模块、光纤、液冷上游材料。

细分材料方面，加仓较多的主要是半导体材料（氮化铝、CMP抛光材料、溅射靶材）、PCB材料（ABF/NBF膜、钨棒及钻针）、覆铜板CCL材料（电子布、电子铜箔、球形硅微粉）、电阻材料（绝缘基板）、MLCC材料（镍粉铜粉），减仓的主要是光模块材料（旋光片、磷化铟）、光纤预制棒、液冷材料（电子氟化液）、覆铜板CCL材料（PTFE树脂）。

风险提示

仅公开资料整理，不涉及投资建议及研究观点；数据统计不完备或口径不同带来偏差

注：本文为兴业证券2026年7月22日发布的《AI 90大热门赛道：公募持仓到什么水平了？》