巨无霸长鑫科技即将登陆科创板:散户大规模中签,百家私募齐聚打新,国产 DRAM 龙头开启资本新征程

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长鑫科技即将上市

海闻社观察 随着发行结果正式出炉,国产 DRAM 龙头长鑫科技集团股份有限公司(下称“长鑫科技”)即将正式登陆科创板。作为科创板史上募资规模顶尖的硬科技 IPO 项目,本次发行掀起市场空前打新热潮:海量散户成功中签,网下渠道 113 家私募基金参与配售,梁文锋旗下幻方量化、浙江九章资产斩获私募基金板块最大获配份额。市场各方围绕上市合理估值、打新收益空间展开激烈博弈;而回望长鑫长达十年的 IPO 长跑,这家国内唯一实现 DRAM 大规模量产的 IDM 企业,承载着国内存储芯片产业自主突围的核心使命。

散户大规模中签,百家私募入局,幻方、九章拿下私募头份

根据长鑫科技披露的发行结果公告,本次网上申购吸引数百万普通投资者参与,网上最终中签率达到 0.47%,大幅高于科创板多数中小体量新股,大量散户顺利拿到中签号码,成为本轮 IPO 最受市场热议的看点。按照科创板交易规则,长鑫科技每一申购单位为 500 股,发行价 8.66 元 / 股,中签投资者仅需缴款 4330 元,较低参与门槛叠加可观中签概率,吸引海量普通投资者积极参与申购。

网下配售端同样热度爆棚。公告显示,合计113 家私募基金旗下 2459 只产品成功获得配售,私募整体合计获配 1.61 亿股,对应获配金额 14.36 亿元。在全部获配私募机构中,量化私募占据绝对主力席位,衍复投资、世纪前沿、九坤投资、诚奇投资等头部量化均有多只产品入围。

值得市场重点关注的是,梁文锋控制的两大量化平台成为本次打新私募阵营中的最大赢家。数据显示,宁波幻方量化合计 153 只产品获配,累计获配约 1535.4 万股,获配金额约 1.33 亿元;其旗下浙江九章资产 41 只产品合计获配 489.5 万股,获配金额 0.42 亿元。两家主体合计拿下私募基金阵营最高获配规模。市场分析人士认为,AI 产业链资本布局存储龙头,背后映射算力时代存储器战略价值持续抬升,AI 大模型、服务器产业持续拉动高端 DRAM 需求。

从整体配售结构来看,公募基金、社保、保险资金等 A 类机构依旧占据网下发行绝对主力,合计获配占网下发行总量 91%;私募基金等 B 类投资者获配占比约 9%。本次网下投资者缴款意愿极高,仅有极少数配售对象放弃认购,充分印证机构资金对于长鑫科技长期价值的认可度。

机构估值分歧显现,多情景测算散户中签收益空间

长鑫科技上市后股价如何演绎、中签散户能够收获多少收益,成为当前二级市场讨论焦点。多家券商研究所结合存储行业周期、全球对标企业估值、国产替代溢价,给出分场景估值预测。 本次发行完成后,仅以发行价格测算,长鑫科技对应发行阶段市值约 5792 亿元;若全额行使超额配售选择权(绿鞋),募资规模最高可达 666 亿元。机构形成三类主流预期区间:

保守情景:总市值 1.3 万亿 —2 万亿元 假设上市初期半导体板块情绪偏弱、存储行业短期波动压制估值,对应股价区间 20 元 —30 元,较发行价涨幅 131%—246%。在此情景下,中一签 500 股盈利区间约 5670 元 —10670 元。

中性情景(市场主流一致预期):总市值 2 万亿元 —3 万亿元 多家头部券商将此作为基准判断,对应股价 30 元 —45 元,涨幅 246%—420%,单签盈利区间 10670 元 —18170 元。支撑该估值逻辑在于:AI 算力持续拉动服务器 DRAM 需求,行业景气周期延续;长鑫作为国内唯一 DRAM 量产 IDM 厂商,具备稀缺性;产能持续扩张,DDR5、LPDDR5 产品大规模导入头部客户,业绩进入高速释放期。

乐观情景:总市值 3 万亿元以上 若上市期间科技主线、半导体赛道迎来行情共振,叠加资金持续追捧硬科技核心资产,市值有望冲击 3 万亿 —4 万亿元,对应股价 45 元 —60 元,单签盈利最高有望突破 2.5 万元。

多家分析师同时提示风险:上述测算仅为静态估值推演,上市首日股价受大盘流动性、板块情绪、新股资金承接力影响极大;存储芯片具备强周期性,远期产品价格波动、海外巨头竞争、技术迭代压力均会压制估值,中签收益不存在刚性保障,普通投资者不宜盲目博弈短线涨幅。

十年攻坚,长鑫科技 IPO 之路与产业战略价值

长鑫科技的上市之路,是中国存储芯片产业从 0 到 1 突破的缩影。公司 2016 年落地合肥,瞄准长期被三星、SK 海力士、美光垄断的 DRAM 赛道。在此之前,全球超过 90% DRAM 市场份额由海外三家巨头掌控,国内终端厂商内存芯片高度依赖进口。

成立初期,长鑫科技持续承受大额资本开支压力,连续多年亏损。依托合肥地方国资、国家集成电路产业基金、互联网产业资本持续投入,企业稳步推进产线建设与技术攻关,先后建成三座 12 英寸 DRAM 晶圆厂,自主完成多代工艺迭代,实现 DDR4、DDR5、LPDDR5、LPDDR5X 全系列产品量产,客户覆盖阿里云、字节跳动、联想、小米等国内主流终端厂商。根据第三方机构 Omdia 统计,按出货量口径,长鑫科技当前已是中国第一、全球第四大 DRAM 厂商。

2025 年末,长鑫正式递交科创板 IPO 申请,依托科创板硬科技审核机制快速推进审核,2026 年顺利过会并完成注册,刷新大型半导体制造企业 IPO 推进速度。本次 IPO 计划募资主要投向存储器产线技术升级、新一代 DRAM 研发以及 HBM 等高带宽存储前瞻技术研究。

资本市场为何重视长鑫科技登陆 A 股?其战略价值体现在三重维度: 第一,补齐国内集成电路核心短板,推进存储自主可控DRAM 是数字经济、人工智能、服务器、智能汽车的基础核心元器件,长鑫规模化量产持续降低国内产业链对外依存度,缓解供应链外部风险。 第二,打通产业资本良性循环。过去存储制造属于重资产、长周期行业,长期依靠一级市场持续输血。登陆科创板后,长鑫获得常态化直接融资通道,依靠二级市场持续募资支撑产能扩张与前沿技术研发,摆脱单纯依靠国资持续投入的模式,形成 “产业经营 + 资本市场” 正向循环。 第三,带动上下游产业集群发展。以长鑫为核心,合肥形成晶圆制造、设备、材料、封测协同的存储产业集群。龙头上市将带动上游半导体设备、电子特材料、下游存储模组企业迎来发展机遇,完善国内存储全产业链生态。

业内受访专家表示,长鑫上市不单单是一家企业的资本事件,标志国产存储正式进入规模化资本竞争阶段。但同时应当客观看到,企业与海外龙头在先进工艺、HBM 高端存储产品、全球客户覆盖层面仍存在显著差距,上市只是产业突围新起点,而非终点。

后市展望:周期与成长交织,长期竞争考验仍存

随着挂牌日期临近,市场资金博弈逐步升温。短期来看,巨量流通盘、大量散户中签筹码存在获利兑现压力,上市初期股价波动或将加大;中长期维度,股价走势将锚定两大核心变量:一是全球 DRAM 行业周期走向,产品价格直接影响企业盈利水平;二是公司产能爬坡进度、高端 DDR5、车用存储、AI 服务器存储产品的市场拓展成效。

对于普通投资者,券商投顾提示,打新收益存在不确定性,切勿简单依据市场乐观预期高位追涨。对于产业层面,长鑫登陆科创板将为国内半导体重资产制造企业提供重要范本,为后续存储器、先进制造类硬科技企业利用资本市场发展提供参照。

 


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