AI手机和AI PC正在进入第二阶段。第一阶段看的是NPU算力和新品发布，第二阶段更值得关注的，则是端侧模型运行后，内存、存储、散热和内部结构是否必须同步升级。

但这轮行情不能简单理解为“AI终端放量，消费电子全面复苏”。2026年第二季度，全球智能手机出货量同比下降6.7%，PC出货量同比下降4.9%，内存短缺和价格上涨已经开始压制整机销量。另一边，Counterpoint预计生成式AI手机占全球智能手机出货量的比例将由2025年的36%升至2026年的45%。这意味着当前产业特征不是总量普涨，而是AI机型渗透率提高与整机市场承压并存。

最先出现确定性增量的可能是存储。

微软对Copilot+ PC提出至少40 TOPS NPU、16GB内存和256GB存储的硬件要求，高通新一代Snapdragon X2 Elite则将NPU能力提高至80 TOPS。随着本地模型、个人知识库和Agent持续运行，AI PC对内存容量、SSD性能和数据传输效率的要求，正在从可选配置变成产品门槛。

高通的数据中心路线也提供了一个观察视角。AI200单卡配置768GB LPDDR并采用液冷，AI250则重点提高有效内存带宽。虽然服务器架构不能直接映射手机和PC订单，但它说明推理系统的瓶颈正从单纯算力，转向内存容量、带宽、功耗和散热协同。端侧设备规模更小，约束反而更严格。

A股存储链中，江波龙已经推进UFS 4.1等产品，并布局面向PC的新型存储方案；佰维存储2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元。但需要注意，佰维存储其中约9.6亿元来自AI眼镜，不能全部归入AI手机和AI PC。与此同时，存储价格上涨也会放大收入和利润，因此判断端侧AI真实增量，不能只看业绩增速，还要看高规格产品出货、客户导入和单机容量变化。

散热的证据强度仅次于存储。端侧AI芯片单次推理可能更节能，但实时翻译、图像处理和后台Agent会增加持续运行负荷，终端需要在性能、温度和续航之间重新平衡。领益智造2025年报披露，其高端VC散热项目取得突破；中石科技则表示，北美大客户新品及新项目大规模交付，推动散热材料与组件出货增长。这说明VC均热板、高导热石墨和散热组件已有量产验证，而不仅是概念储备。

结构件的逻辑则更间接。AI本身不会自动增加金属中框价值，但更大的VC、更高容量电池和更复杂的摄像头模组会争夺内部空间，可能推动中框与散热一体化、轻量化材料和超薄结构件升级。因此，领益智造、蓝思科技、长盈精密等公司的机会，需要通过具体项目量产和单机价值量提升来验证，不能只凭“进入AI终端供应链”下结论。

光学链条的证据最弱。AI能够提高降噪、变焦和计算摄影效果，但算法升级既可能推动潜望长焦、大底传感器和可变光圈，也可能减少部分硬件堆料需求。目前尚缺乏证据证明AI功能本身已经明显提高摄像头数量或模组价值量，因此，光学更适合放在旗舰影像升级逻辑下观察，而不是直接认定为端侧AI核心受益环节。

整体看，AI手机与AI PC的第二阶段，并不是所有消费电子零部件同步增长，而是硬件资源重新分配。存储已经出现配置门槛和产品升级，散热已有量产与收入验证，结构件需要寻找一体化和材料升级证据，光学则仍处于弱关联阶段。真正需要跟踪的，不是公司是否提到“AI”，而是产品是否量产、收入是否形成，以及增长能否剔除存储涨价和传统新品周期的影响。

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