当地时间7月20日，AMD首次向媒体展示其首款机架级AI系统Helios。该系统为集成化产品，融合了GPU、CPU、网络及软件平台，预计将于2026年启动大规模部署工作。

在客户布局方面，微软成为最新宣布采用Helios系统的企业。在此之前，Meta、OpenAI、甲骨文以及印度塔塔咨询服务公司已确认将部署该AI平台，形成了多元化的客户阵营。

AMD与微软此前已建立长期合作关系。多年来，AMD芯片一直搭载于微软Surface全系PC产品及Xbox游戏主机。2023年，微软成为行业内首家落地AMD MI300X AI加速GPU的大型企业，该芯片当时被用于对标英伟达AI显卡。此外，微软数据中心内部还部署了自研的迈亚（Maia）AI芯片，构建起多元化的AI算力支撑体系。

针对Helios系统的市场定位，AMD表示，该产品将成为其挑战英伟达AI计算平台的重要抓手。同时，AMD作出业绩预期，预计自2027年起，数据中心AI业务将为公司贡献数百亿美元的收入，成为核心业务增长极之一。