日赚3.6亿!长鑫科技,疯狂吸金!

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十年豪赌,一朝回本。 2026年7月16日,备受瞩目的长鑫科技,终于要迎来上市前的最后一役——申购。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,将为科创板史上第二大IPO,也是2026年以来A股最大的IPO。 与此同时,一组震惊整个上市公司

十年豪赌,一朝回本。

2026年7月16日,备受瞩目的长鑫科技,终于要迎来上市前的最后一役——申购。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,将为科创板史上第二大IPO,也是2026年以来A股最大的IPO。

与此同时,一组震惊整个上市公司“业绩圈”的数字,也随之彻底曝光。

2022年到2024年,长鑫科技累计亏损了366亿元;到了2026年一季度,其披露的单季净利润达到330.01亿元,几乎用一个季度就补足了过去三年的亏损。

这还没完。

长鑫科技继续发布业绩预告,预计2026年上半年,公司将实现净利润500-570亿元,同比增幅达到2244.03%-2544.19%。

这是一个什么概念?

平均到每天,2026年一季度,长鑫科技一天就能净赚3.6亿元;预测到全年,长鑫科技全年净利润能过千亿。

这个盈利水平,只有中石油、中移动、招商银行等十家老牌巨头企业能够达到,长鑫科技如果真如预期那般,将有望成为其中首家科技企业。

所以,长鑫科技才成为了那个用一组数字就能“震惊”全行业的存在。更值得注意的是,数字,好像只是长鑫科技“最不起眼”的外在之一。

实力与运气并存

在中国市场,长鑫科技几乎是“唯一”的选择。

这不是夸张,不是比喻,是写实。

存储芯片这个庞大领域,主流产品基本可分为两类:归于易失性存储器的DRAM和归于非易失性存储器的NAND Flash。

NAND Flash是之前提交备案的长江存储的主营区,负责的是我们常说的“存储记忆”功能。DRAM则主要是“存储运行”,解决的是卡不卡的问题。

相比起来,DRAM由于承担着运行缓冲的核心功能,市场规模明显比NAND Flash更大。像是2025年四季度,全球DRAM市场规模约为519.6亿美元,是NAND两倍还不止。

长鑫科技生产的就是DRAM。

至于为什么说它是唯一选择,还得从这个行业的极高准入门槛说起。

摊开来看,如果现在某一家企业想要开始生产DRAM,至少有三个门槛摆在面前:一个是能在三巨头的专利壁垒外,找到一个可生产的技术路线;一个是保证生产出来的产品不落后,有人买;一个是有足够的资金支撑起上百亿的产线建设。

诚然,任何一项单拎出来,都是普通创业者难以跨越的天堑。长鑫科技硬生生在三者之间蹚出了一条路。

DRAM有一个特点,它的生产不是条条大路通罗马,而是只有少数几条能走通的“专利窄路”。美光、海力士、三星早已把成熟路线的专利布局得密不透风,后入局者稍有不慎就会掉进专利陷阱。

这也是为什么,仅三家企业就能掌握这个行业全球90%以上的市场份额。毕竟,一家初创企业要想分一杯羹,可能连专利费都付不起。

那么,长鑫科技是怎么做到的呢?

硬刚不行,还可以绕道。

当几乎所有企业都在围绕三大巨头的垂直堆叠存储单元结构找突破口时,长鑫科技直接找到了一套完整的、独立于三角之外的架构——BWL(埋入式字线,Buried Wordline)。

这套技术源自已经破产重组的奇梦达,完全不受三大巨头的专利钳制。奇梦达原本的技术就已经推进到了DDR3,长鑫科技直接“跳代研发”,买完技术后生产出来的产品,直接就是当时需求最大的DDR4。

于是,长鑫科技这家成立仅十年的企业,一跃成为了我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

截至目前,长鑫科技应用于服务器的DDR4、DDR5系列产品,已经全面实现量产,技术进度追平三大巨头,领先于南亚科技。

更为重要的是,长鑫科技还特别指出:“2024年底以来,长鑫科技自有DDR4产品已停止生产”。也就是说,当前公司已经把主力产能全面转向需求更大、技术更为先进的DDR5产品,彻底摆脱了“依靠落后产能夹缝生存”的质疑。

分析到现在,前两大壁垒,长鑫科技已经靠着“技术绕道”、“跳代研发”完成了跨越。剩下的第三点,则是最耗钱的环节——搭建产线。

谈到长鑫科技是如何解决的这个壁垒,那就不得不提合肥了。

欲戴王冠,必承其重

合肥产业的特点,是集中,是庞大。

它不像长三角那些城市那样发展更显“前沿”,企业类型多样,布局分散,它倾向于“要不然不干,干就干票大的”。

长鑫科技,就是合肥产投,豪赌的项目之一。

DRAM产线建设,从钱上看,少则上百亿,多则数百亿;从时间上看,少则18个月,多则24个月。就拿长鑫科技来说,截至2026年一季度末,公司固定资产达到1814.16亿元,占总资产的比例高达46.74%。

这对任何一家处于起步阶段的企业来说,都是个天文数字。

好在是,合肥出手了。

根据当时的报道,2016年,长鑫科技启动一期工程时,总投资约为180亿元,合肥国资就承担了约80%,也就是144亿元。到IPO前,合肥最大国资持股方清辉集电仍持有长鑫21.67%的股份。

与此同时,合肥还为长鑫科技,量身定制了一套供应“体系”

就像京东方厂房周围有三利谱、凯盛科技等原材料企业;蔚来周围有上声电子、国轩高科等汽车配件企业一样,合肥也为长鑫科技搭建了一整套本地供应链。

封装测试企业沛顿科技和鑫丰科技,就建在长鑫厂区隔壁;气体供应商广钢运营着现场大宗气厂;至纯科技旗下的至微半导体提供晶圆回收产能......

也正是靠着合肥国资的真金白银投入和配套体系托底,长鑫科技硬生生把百亿级的产线建了起来,跨过了最后一道高门槛。

再回到,我们提到的三大壁垒。

第一和第二个壁垒还有一个特点,它们基本是一道城墙的事情,你只要完成了,跨过去了,基本就不会再倒退。

唯独产线建设这个壁垒,是一个长期的过程:一来,重资产也就意味着高折旧,它一直会充当吞噬利润的“吞金兽”;二来,DRAM技术迭代快,每一代产品都需要不断投建新的产线,停下来就意味着被甩开。

2025年末,长鑫科技固定资产账面价值1830.24亿元,占总资产54.34%;当期光折旧就高达246.8亿元。

这也是最早我们看到那组惊人的“数字”时,长鑫科技2022年-2024年连年亏损的主要原因

2026年以来,长鑫科技业绩突然“爆发”,其更多的是受益于下游产品单价的增长,DRAM价格自2025年下半年以来持续上行,今年二季度涨价超过200%。并不是说公司“摆脱”了重资产的影响。

因此,长鑫科技此次IPO一口气就要募资近300亿元,它既是要为后续迭代扩张备好充足“粮草”,也是要借助上市进一步分散重资产投入的压力。

再者来看,未来,长鑫科技重资产的投入需求,只增不减。

比DDR更为先进的技术叫HBM。

像是三星这几家企业,之所以能腾出较大的市场空间给长鑫科技,主要原因就是其集中精力,去专注更高端HBM的研发了。

然而,同样一片12英寸晶圆,如果做成通用DRAM,大约可以产出22500Gb存储,但是如果换成HBM3E或者HBM4,产出大幅减少。大约每一个单独晶圆,做成HBM是做成通用DRAM消耗量的2.4到3.75倍。

长鑫科技要想继续抢占市场份额,就不得不去研发HBM,这和重资产模式形成了一个艰难的“循环”——每往前迭代一步,都意味着天量的资金投入。

结语

如今,中国在存储这张牌桌上,终于有了自己的座位。

长鑫科技依托于奇梦达的技术底座,硬生生地将三星、海力士、美光三家企业的封锁,撕开了一个口子。又恰逢市场供不应求、产品疯狂涨价,长鑫科技最终创造了半年约盈利500亿元的神话。

不过,面对进一步的技术迭代,重资产的长鑫科技,的确没有捷径可走。只能靠时间硬熬、靠技术死磕、靠产业链协同一点一滴积攒筹码。

所以,对长鑫科技来说,IPO不是结局,而是一个新的序章。

以上分析仅代表个人观点,不构成任何具体的投资建议,投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险,入市需谨慎。

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