7月10日，半导体设备、材料再度领涨市场。半导体设备ETF招商（561980）高开涨近3%，前一交易日净流入5.6亿元、规模突破94.91亿元新高。上海合晶大涨14%，至纯科技涨停，雅克科技、有研新材、海光信息、沪硅产业涨超6%，中微公司、北方华创分别涨3.06%、2.46%，寒武纪、中芯国际飘红。

按照Wind热门概念划分，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，“长鑫存储”概念含量超57%、多家权重卡位长鑫科技核心供应链。2020年以来，中证半导累计涨幅超660%，在科创芯片（443%）、半导体材料设备（497%）等同类指数中位居第一，目前年内涨幅高达130%。（数据来源：Wind，截至2026.7.9）

一、【海外芯片大幅反弹，美光、Meata、海力士集体大动作】

海外市场方面，隔夜美股三大指数集体收涨，存储芯片涨幅居前，闪迪涨超7%，美光科技涨超4%。韩国KOSPI指数开盘上涨3.6%，日经225指数高开1.16%。韩国两大存储芯片巨头开盘大涨，SK海力士盘中涨逾5%，三星电子盘中涨逾4%。

美光科技宣布，计划在2035年前将对美国本土的投资总额提升至超过2500亿美元，目标将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。SK海力士拟将ADR发行价定为149美元，或刷新美股最大外企上市纪录。

Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦。公司预计今年在AI基础设施领域投入最高可达1450亿美元，再次验证之前出售多余算力更多是出于现金流、和协调算力资源的考虑，而非算力过剩。

根据英伟达预计，超大规模云厂商2025-2030年资本支出复合增速高达46%。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：超大规模云服务商的资本支出在2025年将达到6000亿美元，预计2030年AI基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元。

二、【燧原科技IPO注册获批，国产芯片加速会师】

消息面上迎密集催化。继国产DRAM龙头长鑫科技确认7月16日正式申购后，燧原科技科创板IPO申请获证监会同意注册批复，国产存储“双子星”与GPU“四小龙”加速上市“会师”，标志着我国半导体产业进入资本化加速期。

中泰证券指出，当前市场最重要的核心利好在于长鑫科技科创板上市，短期市场风险有限，科技风格或仍为主线。2026年Q1长鑫科技营业收入已达508亿元，同比增长719%，净利润330亿元，上市体现了资本市场服务国家创新驱动发展战略、聚焦“硬科技”企业核心主阵地的政策导向。

该机构梳理发现，大型IPO会放大市场对相关赛道的关注，若新股上市后估值较高、涨幅较大，将为同产业链公司提供新的可比估值锚，带动存量标的重估。尤其半导体等硬科技IPO往往具备政策支持和地方产业资本背景，市场容易形成“产业趋势强化、一级资本退出、二级估值重塑”的共振。

以半导体设备ETF招商（561980）跟踪的中证半导为例，2025年6月与12月，国产GPU龙头摩尔线程和摩尔股份分别取得重大IPO进展时，指数均展开上行攻势，这个趋势在2026年5月以来两存IPO加速阶段再次得到复刻。

国联民生指出，长鑫当前产能接近满产、启动新一轮扩产。随着合肥厂区全面投产及上海厂两期持续推进至2028年，长鑫存储的全球产能份额有望进一步提升。市场对长鑫存储的估值体系逐步对标国际存储大厂，未来2-3轮扩产周期或具备一定的需求支撑，盈利空间值得关注。

但资本开支并不会平均分配到产业链各环节，而是按照项目建设节奏逐级传导。在国

产替代的大背景下，设备行业具有广阔增长空间。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备的招标和采购订单。

据经济观察报报道，长鑫科技2026年二季度已正式开启设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，对应设备采购需求达50亿-60亿美元。通常，设备价值量占产线总投资的70%-80%（SEMI数据）。

然后再是核心零部件拉动（设备批量交付期间同步启动）和材料耗材持续释放（产线投片爬坡后）。

当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿电子化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫、石英及硅部件等耗材需求随投片量持续放量。该环节后周期属性显著，但胜在需求持续性强、复购属性较强。

三、【兆易创新净利预增超10倍】

此外，存储板块业绩密集披露持续验证板块景气度。

7月9日晚，兆易创新公告，预计上半年净利润69.00亿元左右，同比增长1099%左右。江波龙此前公告，预计2026H1归母净利润92亿-110亿元，同比+62204%-74394%。设备端业绩兑现同步提速，长川科技此前预告半年归母净利润9-10亿元，同比+110.76%-134.18%，板块中报业绩确定性趋强。

半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，报预告验证了板块在中报季的业绩确定性优势。随着晶圆厂扩产订单陆续交付，上游设备材料公司的业绩释放具备扎实基础。两大存储龙头加速上市进程与产能扩张，更为上游设备材料注入了强订单确定性。

此外，海外管制倒逼和国内本土化采购双向支撑下，半导体设备材料厂商客户验证与导入节奏明显加快，甚至国产设备已开始获得部分海外订单。产业供给紧张下游价格居高不下，存储芯片和CPU等量价齐升也在印证。展望后续，长期半导体设备逻辑仍然坚韧，预计长期向上趋势延续。

四、【CPU重回AI数据中心核心】

此外，AgenticAI时代CPU重回AI数据中心核心。根据在AgenticAI，CPU承担极其重要的角色，实现控制与编排、数据与上下文路径、系统连接层及GPU效率放大器等功能。

AMDCEO苏姿丰表示，2030年服务器CPU市场规模从此前600亿美元上调至1200亿美元，年复合增长率超过35%，CPU成为AI基础设施的核心增量；在传统的AI数据中心中，CPU:GPU比例为1:4~1:8，AgenticAI正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近1:1，CPU地位不断提升。

中原证券认为，目前CPU供给紧张，有望迎来新一轮涨价潮，国产CPU厂商正加速实现国产替代，建议关注国产CPU厂商投资机会。

【中证半导：高弹性、高“长鑫存储”含量】

中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

指数表现方面，截至收盘，中证半导2020年来累计涨超660%，在科创芯片（443%）、半导体材料设备（497%）等同类指数中位居第一，目前年内涨幅高达130%，弹性突出。

数据来源：Wind，截至2026.7.9