7月10日，科创芯片设计ETF招商（589390）正式上市，A股纯正芯片设计标的再添一员。据中证指数官网，该ETF跟踪的上证科创板芯片设计主题指数（代码：950162.CSI），集成电路设计高达100%，是目前A股对芯片设计领域聚焦度最高的指数，前五大为佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪和芯原股份，合计权重近50%。

截至前一交易日，该指数自2024年7月26日上市以后累计上涨348%，大幅跑赢中证芯片设计主题指数（280%）、国证芯片（275%）和科创宽基指数，中长期弹性较为突出。

一、【存储涨价效应加速释放，产业规模史诗级扩张】

近两年，算力基础设施需求的高速扩张为芯片设计打开成长空间。

数据显示，2026年第一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，其中存储器贡献主要增量，环比增幅超过80%，AI需求导致的存储涨价效应在行业业绩中充分体现。WSTS预计2026年存储芯片市场规模将同比增长249.5%，产值突破8039亿美元，超过2025年全球半导体行业整体市场规模。

根据TrendForce，2026Q3存储价格仍将延续上行趋势，AI推理与数据中心需求仍是本轮涨价的核心支撑。根据TrendForce最新预测，2026Q3DRAM合约价预计环比上涨13%—18%，NANDFlash合约价预计环比上涨10%—15%。

图：全球存储市场规模季度变化（单位：亿美元）

数据来源：东莞泰证券-人工智能持续推进，多重环节有望受益-20260706。

此外，WSTS数据显示，2022-2025年期间，受益于数据中心与AI相关高性能芯片需求爆发，逻辑芯片(芯片设计核心品类)占全球半导体市场销售额占比持续提升，四年来持续保持在30%以上，并逐年提升。

二、【Token驱动算力开支，抬升芯片设计需求】

同时，全球AI大模型加速迭代，国内Token调用量两年增长超千倍，AI应用规模化落地与数据价值释放进入加速阶段，模型厂商持续增加算力储备抬升芯片设计需求。

根据OpenRouter，2026年6月底全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token，中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token，连续九周稳居全球首位。

东莞证券认为，Token消耗高增长正在加剧算力供需紧张，模型厂商及CSP的价格体系也逐步从低价获客转向商业化变现。因算力资源阶段性紧张，年内智谱、阿里云、百度智能云、腾讯云相继上调AI算力及相关产品价格。

图：我国日均token消耗量两年增长超千倍

数据来源：东莞泰证券

IDC预测，2025—2030年全球年度Token消耗量复合增速将达到3418%。中国算力规模呈现快速增长态势，根据弗若斯特沙利文预测，整体规模从2020年的136.20EFLOPs增长至2024年的617.00EFLOPs，期间年均复合增长率为45.9%；预计到2029年中国算力总规模将达到3,442.89EFLOPs，预测期年均复合增长率达40.0%。

三、【芯片设计：硅基大脑，存储+算力双驱】

如果把造芯片比作拍电影，芯片设计就相当于“编剧”和“导演”的角色——在指甲盖大小的硅片上，规划数十亿乃至上百亿个晶体管的布局、连接与运行逻辑，芯片的架构设计直接决定了性能上限。

新能源车、机器人、AI数据中心等都是芯片应用领域，可以说芯片设计赋予了数字世界“灵魂”。一颗高端芯片的设计，要历经需求定义、架构规划、代码编写、仿真验证、物理布局、流片等一整套复杂流程，具体细分如下：

科创芯片设计ETF招商（589390）全面覆盖中国在高端芯片设计领域具有核心竞争力的企业，前十大涵盖佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份等龙头，合计权重64%，均为国产替代与AI算力核心载体，龙头效应显著。

（1） 佰维存储（10.35%）受益于存储涨价周期与国产替代；

（2） 海光信息（10.27%）作为国产算力底座，受益于云厂商资本开支刚需；

（3） 澜起科技（8.78%）卡位内存互连，受益于DRAM供应短缺与存储涨价周期；

（4） 寒武纪（8.64%）位列国内AI芯片第一梯队；

（5） 芯原股份（8.29%）布局半导体IP，是芯片设计上游核心。

值得注意的是，芯片设计公司因无需配置大规模生产线，具有轻资产、高研发、高毛利的特征，营收增速与净利润增速远高于其他芯片细分。

Wind数据显示，2025年科创半导体相关企业合计实现营收3251亿元、净利润262亿元，同比分别增长25.70%和67.29%。其中，芯片设计相关企业2025年营收和净利润同比增速分别为34.91%和188.97%，领跑其他细分赛道。

研究机构最新报告将2026年中国半导体市场规模预期上调至8100亿美元，芯片设计作为产业链中盈利弹性较大的环节，在AI算力需求持续爆发、存储芯片涨价周期深化、国产替代加速推进背景下有望率先受益。