7月9日，A股V型反弹，中证半导体产业指数大涨9.66%，半导体硅片、HBM、中芯国际产业链、设备材料等概念多股涨停，中芯国际收涨13.74%录得新高，有研硅、上海合晶、立昂微、有研新材、雅克科技、金海通均录涨停。

半导体设备ETF招商（561980）尾盘涨10%封板，单日净流入、成交额均创新高，最新规模近85亿元。按照Wind热门概念划分，该ETF跟踪的中证半导“长鑫存储”概念含量超57%、多家权重卡位长鑫科技核心供应链，2020年以来累计涨幅超660%，在科创芯片（443%）、半导体材料设备（497%）等同类指数中位居第一，目前年内涨幅高达130%。

【海外市场】

隔夜美股三大指数集体收涨，存储芯片涨幅居前，闪迪涨超7%，美光科技涨超4%。美光科技宣布，计划在2035年前将对美国本土的投资总额提升至超过2500亿美元，目标将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦。

韩国KOSPI指数开盘上涨3.6%，日经225指数高开1.16%。韩国两大存储芯片巨头开盘大涨，SK海力士盘中涨逾5%，三星电子盘中涨逾4%。消息面上，SK海力士拟将ADR发行价定为149美元，或刷新美股最大外企上市纪录。

【长鑫7月16日申购，燧原IPO获批】

消息面上，国产DRAM龙头长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序，拟募资295亿元，有望成为2026年A股最大规模IPO。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。

本次拟初始公开发行66.88亿股，占公司发行后总股本的比例约10%（超额配售选择权行使前），初始战略配售发行33.44亿股，占本次发行数量的50.00%。

此外，燧原科技科创板IPO申请获证监会同意注册批复，国产存储“双子星”与GPU“四小龙”加速上市“会师”，标志着我国半导体产业进入资本化加速期。

【存储+设备业绩高景气，龙头净利暴增10倍】

此外，存储板块业绩密集披露，兆易创新公告，预计上半年净利润69.00亿元左右，同比增长1099%左右。江波龙此前公告，预计2026H1归母净利润92亿-110亿元，同比+62204%-74394%。设备端业绩兑现同步提速，长川科技此前预告半年归母净利润9-10亿元，同比+110.76%-134.18%。

财务数据显示，长鑫科技2026年第一季度实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

公司预计，2026年上半年实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%，有望推动半导体设备、材料等板块利润率和利润规模再上新台阶。

【基金经理点评】

半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，国产存储龙头加速上市进程与产能扩张，为上游设备材料注入了强订单确定性。后续随着晶圆厂扩产订单陆续交付，上游设备材料公司的业绩释放具备扎实基础。

海外方面，存储巨头业绩全面超预期，也验证AI对存储的拉动不是阶段性脉冲，而是史诗级重构。国产设备在存储扩产基础上还享有国产化率加速爬坡的红利，受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。

目前国内外存储大厂、晶圆制造厂或正在推进扩产，资本开支预期指引持续增加，甚至已开始增加上游设备购买，半导体设备逐步进入卖方市场，已有涨价迹象，自身量价齐升下股价抬升斜率更高。

此外，海外管制倒逼和国内本土化采购双向支撑下，半导体设备材料厂商客户验证与导入节奏明显加快，甚至国产设备已开始获得部分海外订单。政府支持、企业投入和下游的供给缺口延续，上游设备扩产较下游更慢，在供需缺口向上传导过程中需求延续。

产业供给紧张下游价格居高不下，存储芯片和CPU等量价齐升也在印证。展望后续，长期半导体设备逻辑仍然坚韧，预计长期向上趋势延续。但考虑到半导体设备相关公司年内涨幅较为丰厚，投资人宜做好仓位管理，结合自身的风险偏好设置止盈止损线，将半导体产业投资作为长坡厚雪的投资，分享产业成长的红利。

【长鑫Capex传导的弹性排序】

市场层面，中泰证券认为，长鑫科技上市是下半年最重要的资本市场事件之一，上市完成后板块有望迎来阶段性催化行情，但在此之前多空博弈料将加剧。

从产业链的确定性来看，国联民生分析，其资本开支有望沿产线建设节奏逐级传导——

第一阶段：启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；

第二阶段：订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；

第三阶段：产线爬坡后材料耗材需求持续放量。

【算力芯片、晶圆代工重大催化】

算力芯片与晶圆代工领域亦迎重大催化。台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%。非超大规模云市场GPU租赁价格全面上涨，6月A100环比+6.3%，H100环比+3.7%，B200环比+2.7%。国产CPU头部厂商新一代处理器陆续推出、性能大幅提升，并斩获多项大额集采订单。

根据弗若斯特沙利文预测，中国算力规模整体规模从2020年的136.20EFLOPs增长至2024年的617.00EFLOPs，期间年均复合增长率为45.9%；预计到2029年中国算力总规模将达到3,442.89EFLOPs，预测期年均复合增长率达40.0%。

【国产化率情况】

天风证券指出，半导体存储产业链分工明确，呈现出“上游高度集中、中游生态多元、下游需求驱动”的格局。上游主要包括硅片、光刻胶等半导体材料以及晶圆制造设备，该环节技术壁垒较高，主要由日本、欧洲和美国企业主导。

根据中国半导体设备销售额及主要设备厂商营收测算，2025年国内半导体设备整体国产化率已跃升至21%，而在2021年，这一数字仅为9%。其中，刻蚀设备与薄膜沉积设备等核心前道环节国产化率均已突破30%。

【中证半导：高弹性、高“长鑫存储”含量】

中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

指数表现方面，截至收盘，中证半导2020年来累计涨超660%，在科创芯片（443%）、半导体材料设备（497%）等同类指数中位居第一，目前年内涨幅高达130%，弹性突出。

数据来源：Wind，截至2026.7.9