7月8日，三大指数集体收跌，半导体上/中游设备、材料和AI服务器板块表现活跃。中科飞测大涨14.41%，华峰测控、联动科技涨超7%，华海清科、芯源微涨超6%，安集科技、中船特气、盛美上海等多股拉升。

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）收涨1.92%，标的指数中证半导年内涨幅近110%，2020年以来累计涨幅594%在科创芯片（398%）、半导体材料设备（447%）等同类指数中位居第一。

一、【海内外存储回调，下旬云大厂财报成锚点】

进入7月，海内外以存储为核心的高位科技接连回调。一方面是出于三星89.40万亿韩元的营业利润较高，引发市场关于存储盈利增长率到达峰值的担忧。另一方面是Meta规划出售多余算力，显示AI基础设施投入进入高强度阶段后，大厂在近端收入和现金流回收上的压力。

因此，西部证券认为下旬海外云大厂财报或为月内催化点。数据显示，北美四大科技巨头Q1资本开支合计达到1306亿美元，同比大幅增长70.61%。谷歌上调2026年资本开支至1800亿—1900亿美元，微软预计2026年全年资本开支约1900亿美元；Meta上调全年资本开支指引至1250亿-1450亿美元，显示头部平台对AI基础设施建设仍保持较强投入意愿。

国内方面，阿里巴巴计划未来五年包含MaaS在内的云和AI商业化年收入目标突破1000亿美元，预计至少需要相当于2022年阿里云所持数据机房资产10倍以上的规模。

东兴证券认为，全球AI算力资本开支是科技所有细分赛道行情的底层支撑，是本轮长牛最核心、最坚硬、最无法证伪的底层逻辑，将为长牛行情提供坚实的基本面支撑。

二、【设备厂商迎跨越十年的长期结构性利好】

SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元，全球300mm存储产能2026/2027年将分别达到每月410/420万片晶圆，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。

存储方面，DRAM 5月合约价和6月现货价均上涨。国信证券指出，由于存储器大厂产能持续倾向HBM、高层数3DNAND等高附加价值产品，挤压成熟制程产能，2026上半年NORFlash、SLCNAND累积合约价涨幅分别突破100%，TrendForce预计下半年价格将继续调升。

此外，韩国1.3万亿美元战略落地，体量空前但供需可控，华泰证券认为可聚焦设备结构性机遇。

华泰证券指出，10年2000万亿韩元（1.3万亿美元）的投资规模较大，相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650亿美元）的7.8倍。年化来看，1300亿美元相当于2025年全球WFE规模（约1100-1200亿美元）的108%-118%。

本轮扩张印证存储端需求或维持高景气，三星与SK海力士提前加码扩产，产业链供需有望走向健康可控、相关设备需求或出现前置。

AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。中国企业中，清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份等在韩国均有业务布局，在产业链中亦持续扮演重要角色。

三、【7月中报季业绩为锚，晶圆代工、CPU/GPU多点开花】

中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量达55%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

当前正值7月中报窗口，业绩确定性为锚。根据华泰证券测算，A股主要上市设备公司收入合计，预计由2025年的约854亿元增至2028E的约1,793亿元（复合增速约+28%），2026年归母净利润同比增速预计约+47%。存储与晶圆厂扩产大幅拉动光刻、刻蚀、沉积与量检测等设备用量的提升。

此外，据国信证券，受AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，TrendForce预计晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，芯联集成、斯达半导等也陆续发布涨价函，晶圆代工厂和功率器件厂商有望迎机遇。

同时，6月12日长鑫科技获得IPO注册批文，国产设备北方华创、中微公司、拓荆科技等受益存储扩产。上海临港正式推进建设完整万卡级沐曦国产GPU集群，6月15日燧原科技IPO上会通过拟募资60亿元，国产算力芯片企业寒武纪等有望受益。