文丨吴新竹 编辑丨王宗耀

晶圆代工业结构性复苏，华虹宏力业绩改善，其并购华力微一案可进一步增强公司整体实力，而该交易的定价基准日较早，近期公司股价大幅上涨，让交易对方赚得盆满钵满。

两年涨11倍——这是华虹宏力（688347.SH）给资本市场交出的答卷。从2024年9月18日的历史低点算起，截至2026年6月29日，这家国内特色工艺晶圆代工龙头的股价上涨了11.52倍。驱动这一轮大涨的除了企业利润总额的“减亏”，还有资产收购带来的利好。此外，AI重构产能版图，使得国内晶圆厂迎来“高光时刻”，这也给华虹宏力未来的业绩爆发创造了机会。

一季度业绩明显回升

2026年上半年，国内晶圆代工行业景气持续上行，华虹宏力成为这轮复苏中最受瞩目的标的之一。公司最新披露的一季报显示，2026年一季度，华虹宏力实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比大增513.10%；扣非归母净利润1.33亿元，增幅达724.01%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元，同比增长152.29%，公司的经营回款能力显著增强。

然而，需要指出的是，华虹宏力的利润总额仍处于亏损状态。2026年一季度，公司利润总额为-1.61亿元，较去年同期的-4.02亿元大幅收窄。利润增长的核心驱动力来自平均销售价格及付运晶圆数量的双双上升，带动毛利额显著改善。

从产能端来看，公司12英寸产线的爬坡是业绩修复的关键支点。2026年一季度，12英寸收入占比已提升至62.7%，8英寸产线继续保持良好盈利能力，全季度产能利用率维持在高位。在众多产品线中，MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品的增长最为亮眼，成为拉动业绩的“三驾马车”。

展望第二季度，公司给出了更为积极的业绩指引：预计销售收入在6.9亿美元至7.0亿美元之间，毛利率在14%至16%之间。对比上年同期——销售收入为5.66亿美元、毛利率为10.9%，今年二季度盈利水平有望继续大幅改善。

华虹宏力的本轮业绩修复，折射出国内晶圆代工行业从周期谷底走向结构性复苏的完整轨迹。

回顾过去几年的财务数据，可以清晰看到行业的周期性波动。2022年，华虹宏力尚处于行业景气高点，当年实现营业收入167.86亿元，利润总额33.41亿元，毛利率高达35.86%。然而，2023年至2024年，成熟制程芯片代工产能集中释放，终端需求疲软，晶圆售价持续下行，叠加无锡工厂12英寸产线陆续转固推高折旧，公司营收与净利润连续下滑。2024年，利润总额已跌至-9.88亿元，归母净利润仅剩3.81亿元。

转机出现在2025年。随着半导体行业景气度逐步回升，华虹宏力的8英寸和12英寸平均产能利用率均保持在100%以上。其中，九厂的12英寸产线自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，截至2025年12月，单月投片量已超过4万片。受益于九厂的营收增长，整体12英寸营收占公司总营收约60%；2025年公司出货量（折合8英寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%。不过，因固定资产折旧负担依然较大，公司的利润总额尚未扭亏。

在盈利修复的同时，华虹宏力A股的股价也持续拉升，不断创出新高。据Wind统计，相较于2024年9月18日的历史低位，截至2026年6月29日，公司股价上涨了11.52倍。截至2026年一季度末，境外资金通过沪股通渠道持有华虹宏力641.35万股，持股占比为0.37%。

收购华力微补齐短板

如果说业绩修复是华虹宏力股价上涨的“基本面支撑”，那么对华力微的并购则是股价上升的“催化剂”。

2025年8月起，华虹宏力开始筹划对参股公司华力微的收购。交易的核心目的是解决上市公司与华力微之间在65/55nm、40nm节点的同业竞争问题。根据方案，华虹宏力以发行股份的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方合计持有的华力微约97.50%的股权，交易价格约为82.68亿元。交易完成后，华力微将成为上市公司的全资子公司。同时，此次交易拟募集配套资金不超过75.56亿元，用于华力微技术升级改造项目、特色工艺研发及产业化项目、补充流动资金等。截至2026年6月末，该交易已获得上交所审核通过，进入注册阶段。

这场并购为华虹宏力带来了多重增量预期。据收购报告书注册稿披露，交易完成后，上市公司2025年备考归母净利润将达到11.84亿元，基本每股收益将由交易前的0.22元上升至0.62元。具体来看，华力微拥有65/55nm、40nm覆盖独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台，通过此次交易，华虹宏力将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，进一步提高整体产能及市场地位。

从业务互补性来看，通过本次交易，华虹宏力将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。

此次交易的定价基准日为华虹宏力2025年第六次董事会决议公告日，发行价为每股43.34元，发行股份数量为1.91亿股，占发行后上市公司总股本的9.89%。然而，截至2026年6月29日收盘，华虹宏力股价已高达339.14元，是发行价的7.83倍。照此计算，交易对方所持股份的账面浮盈已超过6倍。

利好因素叠加

国内晶圆代工迎来高光时刻

华虹宏力的困境反转离不开宏观与行业层面的多重利好助推。中国成熟制程产能的全球占比正加速提升，国内晶圆厂的红利期正在到来。根据Trendforce数据，2025年全球成熟制程领域主要扩产计划包括台积电位于日本熊本的JASM晶圆厂、中芯国际位于北京临港的晶圆厂、华虹集团的九厂和十厂以及晶合集成的N1A3。随着产能的迅速扩张，中国成熟制程（包括≥28nm节点）产能的市场份额预计将从2024年的33%上升到2027年的45%。

西部证券指出，随着地缘政治风险和关税对于半导体生产地界定趋严，部分海外半导体大厂综合供应链成本与安全，正加速推进其在华供应链的本土化进程，这一战略转向为国内晶圆厂的导入创造了契机。华虹宏力在2026年2月召开的业绩说明会上也证实了这一点，其表示，一些国际客户试图将原本在海外制造的产品转移到中国境内制造，这有助于提高公司产能利用率。

与此同时，全球AI产业的高景气正引发深刻的产能结构性挤压。当前，AI主芯片、HBM等相关产品需求旺盛、盈利空间较高，全球多数代工厂及IDM厂商纷纷调整产能布局，优先保障AI相关产能供给，大幅压缩传统标准产品、通用芯片的产能配额，导致非AI领域产品海外代工产能持续收紧。

这一趋势已在华虹宏力的业务表现中得到体现。2025年，公司模拟与电源管理平台销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求。该类业务的代表性工艺是BCD，即在同一片硅片上同时集成三类晶体管。据悉，公司开发的0.18um BCD 120V平台满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nm BCD工艺已实现稳定量产并持续进行技术迭代。

招商证券指出，AI算力需求持续推升先进制程产能满载，成熟制程及特色工艺订单外溢效应显现，叠加行业供给扩张有限，华虹宏力的BCD、PMIC、NOR Flash等核心平台供需偏紧，平均销售单价逐步开启涨价周期，量价共振有望推动盈利加速修复。九厂一期满产释放、九厂二期建设投产，将持续提升公司12英寸成熟制程产能规模和高端特色工艺占比，推动收入天花板上移。

在这一轮AI基建的背景下，不少海外存储器厂商逐步退出民用市场、关停传统产品线，使得依赖少量多样专用NOR、NAND Flash芯片的企业面临产能短缺困境，相关海外代工订单难以落地。凭借稳定充足的成熟制程产能优势，国内半导体产业成为海外客户产能转移的核心选择，大量海外订单加速回流国内，本土头部晶圆厂商成为承接回流订单的主力。

关于AI对产业影响的可持续性，中芯国际在近期交流中表示，随着AI主芯片及边缘智能应用需求持续扩容，传统消费电子、IoT、网通、电脑、手机等非AI领域的半导体产能将进一步被挤占；今明两年，相关领域海外生产订单回流国内的趋势将愈发明显；国内半导体产能建设速度快、规模体量充足，能够有效承接本轮全球产能重构下的转移订单，充分受益于本轮行业结构性红利。

行情大好的另一面，仍需警惕行业的固有风险。半导体行业属于资本、人才及技术密集型行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度持续加快。华虹宏力在2025年年报中表示，未来如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，抑或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。　

（本文已刊发于7月4日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）