国产芯片，正密集出牌！

2026年6月19日，海光信息在国际金融展上亮相了CPU+DCU双芯组合的服务器设备，做到硬件级加密的同时，能全流程跑通一个Agent AI的任务，实现1+1>2的效果。

紧接着，7月即将到来的世界人工智能大会上，昇腾将首次展出Atlas 950 SuperPoD这一智算超节点解决方案，试图用系统优势弥补单芯片制程的不足，找出一条新的技术路径。

这两件事，都点出了国产AI算力正在用系统级创新能力绕过瓶颈，从可用阶段加速奔向好用这一程。

当然，芯片设计只是上半场。

随着海光、昇腾相继推出更强大的国产芯片，出货量往上爬坡，之后对后端测试的需求会更严格。

至于如何能做到每颗芯片稳定出厂，长川科技，已经摸索了18年。

利润引擎：测试机

在半导体生产流程中，封测是芯片从晶圆变为成品的必经之路，既要保护芯片，也要完成芯片的性能集成。

长川科技做的就是芯片进入成品测试阶段所用到的设备，比如对芯片做质检的测试机、进行芯片分拣的分选机等等。

十几年来，长川科技靠着自主研发和收购，已经逐步铺开了测试机、分选机、探针台、AOI四大品类全覆盖的产品矩阵。

其中，测试机是长川科技最核心的产品，2025年，这块业务占公司总营收的60%以上。

测试机的作用，就是在封装环节里给芯片通电、发信号，然后分析反馈，判断芯片的功能达不达标。这可以说是芯片落地前的最后一道质量关卡。

而当前，这道关卡的含金量，正在被下游的扩产潮抬高。

随着AI算力需求释放，盛合晶微、长电科技、通富微电等各大封测厂都在大力加码先进封装的产能。

扩产就得买设备，测试机往往就是这些封测厂资本开支投入最多的设备之一。

比如盛合晶微，2025年上半年采购的设备里，测试机占比最高，达到53.54%；伟测科技2026年5月可转债募资的设备投资中，对测试机的投入占比更是超过80%。

多年来，长川科技的测试机、分选机等设备获得了海内外多家封测厂的认可，包括长电科技、华天科技、通富微电、日月光等。

目前，长川科技在国内测试机领域的市占率已达35%，排名第一，担得起“封测设备第一股”的名号，也许就能借此分享到先进封装扩产拉动的设备需求。

盈利能力，便是很好的实力证明。

分业务来看，2025年长川科技的测试机业务毛利率为62.25%，远高于分选机业务的41.34%。

测试机业务也是公司盈利能力的主要支撑，使得长川科技这些年的综合毛利率维持在55%左右，比盛美上海、中微公司和北方华创等同行都高。

就整个产业链看，下游的封测厂通富微电、长电科技，毛利率多年来在14%左右，晶圆厂中芯国际在22%左右，长川科技的毛利率明显要高出一截。

这也体现了半导体产业中设计和设备部分占据价值高地，制造和封测领域相对薄利的利润分配格局。

长远看，甚至长川科技的毛利率仍有释放空间。

高端跃迁：SoC与存储

长川科技最早开始切入的是从模拟测试机、数模混合测试机等市场，这些领域目前国内技术已经比较成熟。

真正体现技术分量的，是公司对SoC数字测试机、存储芯片测试机的突破。

SoC测试机、存储测试机本就在测试机市场份额里面占大头。后来AI时代到来，AI芯片发展得越来越复杂，对测试设备的需求越高，这两种测试机的市场空间也就被打开了更多。

2025年，全球半导体测试机细分市场中，SoC测试机的市占率约为63%，比2018年扩大了40个百分点；存储测试机的份额也拔高到近16%。

现在看来，长川科技的SoC测试机在国内已有了先发优势。

早在2018年，长川科技就研发出了国内首台SoC数字测试机D9000，到了2022年正式进入了量产供货阶段，现在已经用于移动网络、手机基带等复杂数字芯片的测试中。

目前，SoC测试机已是长川科技测试机业务收入的驱动力，支撑2025年全年，长川科技测试机业务的营收达到32.03亿元，同比增长55.26%。

存储测试机方面，长川科技的切入点是探针台这条线。

随着AI算力需求爆发，SK海力士、三星、美光等国际巨头疯狂扩产HBM，让存储测试机的采购需求跟着扩产周期向外释放。

HBM作为高带宽存储芯片，跟传统DRAM在结构和制造工艺上的差异很大。HBM的三维堆叠结构，意味着测试探针无法直接接触内部裸片，使得测试必须分解到每一层。

那么，同样的存储容量，HBM的测试次数和复杂度都是传统DRAM的数倍。因而测试设备在精度、频率等方面就需要全面升级，技术含量和价值量一起被推高。

长川科技研发的CP12-Memory探针台，就专门针对存储芯片测试。2025年底时，这个产品就已经处于样机测试，以及客户验证的阶段。

存储测试设备技术难度大，在国产化突围这个时间点上，对长川科技而言也许便是一个纵深高端市场的战略机遇。

杠杆释放：利润的持久战

最近，长川科技公布了2026年半年报业绩预告，预计最高实现归母净利润10亿元，同比增长134.18%，扣非净利润更是预计最高同比大增167.38%。

这种利润弹性，其实是经营杠杆在起作用。

2023年，半导体行业处在周期低谷，彼时长川科技的研发费用占总营收的比重一度超40%。这么高昂的费用成本摊在当年较少的营收上，公司的净利率被压到只剩下3.42%。

之后的时间里，行业景气度回升、国产替代需求释放，长川科技的SoC测试机等核心产品出货量上升，2025年其营收大幅增至52.92亿元，是2023年的近3倍。

也是2025年，公司的研发费用，这笔最大的费用支出并没有出现成倍增长，期间费用率因此被摊薄，从2023年的62.61%下降到31.14%。

两年时间，长川科技的净利率从3.42%猛增到2025年的25.36%，2026年一季度进一步增至26.05%。

至此，长川科技已经度过了研发投入最密集的阶段，前期沉淀的技术投入正在逐步积聚成收入，固定成本占比较高的费用结构被摊薄，账面的利润弹性便由此释放。

但话又说回来，经营杠杆依赖“量”的持续扩张。

下游封测厂扩产、HBM扩产，这些都是行业层面的增量。一旦资本开支退潮，经营杠杆的效应也会反转，从放大利润变成侵蚀利润。

所以，长川科技需要在高毛利的SoC、存储测试机高端市场继续突破。这些市场的体量大，增速也快，如果能打开，公司经营杠杆的正向效应便能得到更大程度的发挥。

关键还在于，长川科技能多大程度上渗透到此前未曾触及的高端市场。

2025年，国内SoC、存储测试机的国产化率不足15%，利润最丰厚的AI芯片、高端存储测试机的市场被爱德万、泰瑞达两大国外巨头把持。

虽说长川科技的D9000已是国内SoC测试机领域的高端产品，可在测试500W以上的AI训练芯片时也存在挑战，与顶级的算力测试设备相比，其在高功率芯片测试方面仍有提升空间。

大概是想弥补与海外巨头在高端测试技术上的差距，长川科技启动了定增。

就在2026年1月底，深交所已经审核通过了长川科技不超过31.27亿元的定增计划，目前方案已进入等待启动发行的阶段。

等到资金到位，长川科技打算将其中的21.92亿元用到半导体设备的开发项目中，持续发力SoC测试机、存储测试机等高端产品的迭代。

再往后，长川科技能不能在高端测试机市场上进一步闯出天地，也许就是公司要打的一场持久战。

写在最后

老话说，路遥知马力。

从模拟测试机做起，一路做到SoC测试机批量交付，再渗透到存储测试机，长川科技的每一步都向着高端发力。

未来的路还长，长川科技能不能搭乘AI和国产替代的东风扩大规模，市场才是最终的裁判。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。