6月22日，港股三大指数集体下探，但硬科技板块走出独立拉升行情。大模型概念股智谱盘中一度狂涨超26%，总市值突破1万亿港元，点燃科技板块做多情绪。截至发稿，明略科技涨超16%，建滔集团涨超15%，英诺赛科涨超13%，天岳先进涨超9%，兆易创新、纳芯微、澜起科技等多股涨幅居前。ETF方面，港股通信息技术ETF招商（526050）涨超3%，强势领涨港股科技主题基金。

国产大模型步入定价权新阶段，地缘风险退潮助力估值修复

行业层面，国产大模型迎来里程碑式突破。智谱正式发布新一代大模型GLM-5.2，根据Artificial Analysis数据，该模型综合能力排名全球第四，标志着国产大模型已跻身全球顶尖梯队、具备自主定价权。中信建投指出，智谱及国内模型的快速迭代，意味着国内算力需求同样旺盛，持续看好国产大模型及算力板块的中长期机会。与此同时，地缘风险逐步退潮，前期受压制的科技板块估值有望迎来系统性修复。

南向资金调仓迹象明显：卖出互联网龙头，大手笔抢筹半导体与覆铜板

资金面上，上周南向资金合计净卖出44.41亿港元，但内部结构分化剧烈。活跃个股中，中芯国际本周港股通买卖总额高达320.74亿港元，居全市场首位，且获南向资金连续4个交易日净买入。

近期A股先进封装概念指数上周累计大涨16.29%，中芯国际在投资者调研中透露，公司自2015年起布局封装及先进封装领域，此前投资国内封测龙头并合资建立12寸Bumping（凸块加工）和2.5D封装产线，过去十年持续深耕3D CIS键合封装，并为先进封装厂提供Interposer（中介层），先进封装布局显著领先。

值得关注的是，南向资金上周明显“卖互联网、买硬科技”：阿里巴巴-W遭净卖出84.38亿港元，腾讯控股遭净卖出55.42亿港元，美团-W遭净卖出5.86亿港元；但建滔积层板逆势获净买入82.32亿港元。建滔积层板于本月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距上一次涨价仅间隔20天，创历史最短调价周期，国内生益科技、金安国纪、南亚新材等覆铜板厂商同步跟涨。

国金证券认为，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销且正大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求同样旺盛，海外覆铜板扩产缓慢，大陆龙头厂商有望充分受益于国产替代与需求外溢。

高纯度硬科技指数弹性凸显，借道ETF布局AI算力与半导体中长期机遇

资料显示，港股通信息技术ETF招商（526050）跟踪中证港股通信息技术综合指数，该指数是港股科技板块中“硬科技”含量极高的代表——重点布局“半导体+电子+计算机软件”三大领域，存储概念权重占比高达26%，且不含互联网公司，硬科技属性更为纯粹。

差异化配置使其兼具顺周期进攻弹性与逆周期抗跌韧性。据Wind数据，截至2026年5月31日，该指数近3年累计涨幅超123%，显著跑赢同期国证港股通科技指数（40%）、恒生科技指数（32%）及港股通互联网指数（7%），弹性优势突出。

当前，国产替代持续推进、终端智能化加速落地、AI硬件供需维持紧张的多重中长期逻辑共振强化，投资者或可借道港股通信息技术ETF招商（526050），一键布局港股AI硬科技赛道，捕捉半导体产业链与国产大模型算力方向的长期配置价值。