近日，英伟达启动大规模债券融资计划，再度推动硅谷AI领域融资热度攀升。据知情人士消息，英伟达计划通过发行高等级债券募集资金，融资规模至少达200亿美元，这也是该公司2021年以来首次重启公司债市场融资。本次英伟达拟发行七档债券，债券期限覆盖2年至30年，其中最长期限债券的初步定价区间，较同期美国国债收益率溢价约90个基点。

资料显示，英伟达上一次参与投资级债券市场融资为2021年6月，彼时融资规模为50亿美元。本次重启大规模发债，主要依托于当前市场对其AI加速器产品的旺盛需求，相关产品涵盖H100芯片以及即将推出的Blackwell系列产品。为匹配市场需求，英伟达已大幅增加资本开支，将数十亿美元资金投入数据中心扩容与产品制造环节。

英伟达的发债操作，契合了硅谷头部科技巨头集中布局AI基础设施融资的行业趋势。市场数据机构Dealogic的统计数据显示，谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文等行业头部AI超大规模企业，本年度债券发行总额已达1590亿美元，对比2025年的1080亿美元、2024年的170亿美元，融资规模实现大幅增长。业内统计显示，仅四家头部科技企业，今年在数据中心及AI相关领域的投入支出预计将突破6700亿美元，该投资在经济体中的占比，已超过19世纪50年代美国铁路扩张时期的投资占比水平。

当前科技企业的AI融资渠道呈现多元化态势，并非局限于债券市场。今年6月初，谷歌公布规模约850亿美元的股权融资方案，其中伯克希尔·哈撒韦以私募形式认购100亿美元股权，面向公开发行的融资份额因市场超额认购，从原定300亿美元上调至450亿美元，创下谷歌史上最大规模股权融资纪录，本次融资所得资金将全部用于AI基础设施建设。与此同时，Meta内部已探讨数百亿美元的新股发行方案，为其本年度最高1450亿美元、2027年进一步扩容的AI相关资本支出储备资金。

除债券、股权融资外，头部AI企业的IPO融资进程也在推进。继SpaceX完成上市后，OpenAI与Anthropic均在推进IPO相关筹备工作，2026年有望迎来AI领域大规模IPO融资热潮。从全球市场维度来看，科技企业的AI融资布局已辐射全球债券市场。摩根士丹利预测，2026年全球AI相关债券发行规模将接近5700亿美元，较上年实现翻倍增长；截至今年5月底，全球AI相关债务融资发行规模已达2360亿美元，是去年同期融资规模的4倍。