4月以来，除了AI算力硬件持续凝聚市场共识之外，AI上游材料涨价同样是资本市场上的一条重要线索。统计4月至今涨幅居前的概念指数，除了光通信、PCB、半导体等AI算力硬件之外，以覆铜板、MLCC、玻纤为代表的AI上游原材料涨价也是市场共识度较高的重要环节。

背后，一方面是算力需求爆发叠加供给刚性约束下，供需错配引发的原材料涨价弹性，成为市场聚焦的景气线索。另一方面，参考2019年-2021年新能源产业链的行情演绎节奏，当终端需求景气确认后，行情往往也将向涨价弹性大、供给约束强的上游材料扩散。

从我们跟踪的562个细分品种的高频价格数据来看，AI上游材料也是近期的涨价链最重要的结构性亮点，主要可以概括为以下六条线索：

• AI服务器高速PCB需求爆发拉动上游材料涨价：铜箔、电子布、树脂、CCL（覆铜板）、MLCC（片式多层陶瓷电容器）；

• 算力硬件制造拉动小金属、“算力金属”涨价：MLCC&电源系统耗材（钽、铌、锶）、光芯片耗材（铟）、先进制程耗材（钼、钨、铱）；

• 半导体扩产拉动电子特气涨价：先进制程刚需（六氟化钨）、光刻刚需（氦气、氖气）、基础工业电子气体（氩气）；

• 氟化工涨价：六氟化钨（先进制程需求）、氢氟酸（晶圆厂扩产）、制冷剂（液冷需求）；

• 数据中心用电高增：电力；

• 存储价格上行周期仍在持续：NAND、DDR、嵌入式存储eMMC。

往后看，对于涨价链而言，7-10月即将步入年内第二个涨价窗口，除了AI需求拉动的结构性亮点之外，宏观层面的涨价线索也有望进一步丰富。随着夏季高温天气来临、“金九银十”经济旺季临近，7-10月即将步入年内第二个涨价窗口，后续宏观层面的涨价线索也有望进一步丰富。

风险提示

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