【新质产研概览】（6月6日-8日）

• 英伟达Vera Rubin全面量产，智能体吞吐量提升10倍

• SK海力士官宣五年产能翻倍，存储涨价潮延续

• SpaceX IPO募资750亿美元，估值1.77万亿美元

• 博通AI指引不及预期，盘后暴跌超13%

• 台积电玻璃基板试点产线落地，封装革命加速

• 康方双抗OS大捷，有望重塑全球肺癌一线疗法

• 英伟达与SK海力士签多年HBM协议，共研AI芯片

• 腾讯云DeepSeek-V4降价97.5%，大模型价格战升级

AI与大模型

1. 英伟达Vera Rubin全面量产，智能体吞吐量暴增10倍

英伟达在GTC Taipei正式宣布Vera Rubin平台全面量产，首批客户包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。

Vera CPU性能达英特尔x86的1.8倍，搭载Spectrum-X CPO硅光交换机，智能体吞吐量较Grace Blackwell提升10倍。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：从Grace Blackwell到Vera Rubin仅隔一年，英伟达的产品迭代速度越来越快。

2. 英伟达联手微软发布RTX Spark，AI PC赛道正式开战

RTX Spark超级芯片搭载Blackwell GPU与20核CPU，将于秋季面市。微软同步推出深度适配的AI PC方案，本地运行Agent能力大幅跃升，有望带动新一轮PC换机周期。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：ARM系CPU+Blackwell GPU的组合，英伟达正在从数据中心向终端设备全面渗透。

3. MiniMax发布M3模型，1M超长上下文对标全球顶级

M3模型支持100万token超长上下文和原生多模态能力，在多项基准测试中表现亮眼。国内大模型赛道从参数竞赛转向实用主义，超长上下文和推理效率成为新战场。（来源：公司公告，6月7日）

锐评：国产大模型在上下文窗口上已不输海外，但商业化和生态构建仍是考验。

芯片与半导体

4. 台积电搭建玻璃基板CoPoS试点产线，先进封装进入工程化阶段

6月4日，台积电董事长魏哲家在股东会上确认，CoPoS先进封装技术已设有试点产线。规模化量产预计2028至2029年，2026年为产业化启动元年，2027年以小批量送样验证为主。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：玻璃基板从概念走向工程化，意味着先进封装材料产业链正式进入投资窗口期。

5. SK海力士宣布五年内DRAM产能翻倍，缺货或持续至2030年

SK集团董事长崔泰源在Computex上公布重磅规划，SK海力士计划到2030至2031年将DRAM月产能从55万片提升至约100万片。龙仁一期工厂首间设备进场时间已提前至2027年2月，2026年资本开支将大幅高于2025年30.2万亿韩元。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：崔泰源判断存储缺货延续至2030年，这可能是本轮AI周期最乐观的产能预测。

6. 英伟达与SK海力士签署多年HBM供应协议，共研AI芯片

6月7日，英伟达宣布与SK海力士建立多年合作伙伴关系，SK海力士将为Vera Rubin平台供应HBM4内存。协议覆盖全系列DRAM、HBM及SSD产品，进一步巩固SK海力士作为AI平台长期内存供应商的地位。（来源：公司公告，6月8日）

锐评：黄仁勋亲自站台，SK海力士在HBM赛道上的领先身位进一步拉大。

7. 博通FY2026 Q2财报：AI收入增143%亮眼，但Q3指引不及预期

博通Q2营收221.9亿美元，同比增长48%，其中AI半导体收入108亿美元，同比增长143%。

Q3 AI收入指引160亿美元，低于市场预期172亿美元，全年AI收入指引560亿美元也低于预期，盘后股价一度大跌超13%。（来源：财报数据，6月6日）

锐评：营收翻倍仍被市场抛弃，说明AI叙事已进入"超预期才算及格"的苛刻阶段。

新能源与电动车

8. 碳酸锂价格持续磨底，锂电产业链静待拐点

碳酸锂现货价格延续低位震荡，上游锂盐厂减产意愿增强，但下游补库意愿仍偏谨慎。行业普遍预计下半年储能和电动车旺季有望带动价格温和回升，但反弹高度有限。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：锂价磨底时间越长，高成本产能出清越彻底，龙头市占率提升的逻辑越清晰。

互联网与云计算

9. SpaceX IPO定价135美元，估值1.77万亿美元

SpaceX确定以SPCX为代码在纳斯达克上市，定价135美元/股，募资约750亿美元，估值约1.77万亿美元。

认购资金约1500亿美元，超额一倍，6月12日正式上市。未来计划包括2026下半年星舰V3交付、2027年移动V2卫星提供5G服务、2028年AI计算卫星。（来源：公司公告，6月7日）

锐评：1.77万亿美元估值超越全球大多数主权基金规模，市场对马斯克的信仰溢价令人咋舌。

10. Alphabet股权融资800亿美元，伯克希尔出手100亿美元

Alphabet完成大规模股权融资，伯克希尔哈撒韦领投100亿美元。2026年资本支出计划上调至1800至1900亿美元，谷歌云Q1营收增速63%，AI基础设施军备竞赛全面升级。（来源：公司公告，6月6日）

锐评：伯克希尔哈撒韦终于上车AI公司了，还能延续以往的投资神话吗？

11. 腾讯云DeepSeek-V4降价最高97.5%

腾讯云宣布DeepSeek-V4系列模型大幅降价，最高降幅达97.5%，输入价格降至每百万token仅0.5元。国内大模型API价格战从年初延续至今，从"分钱"打到"厘钱"，中小模型厂商生存空间被急剧压缩。（来源：公司公告，6月7日）

锐评：价格战打到这个地步，比拼的已不是技术，而是谁的钱包更厚、生态更广。

12. Anthropic秘密IPO估值9650亿美元

Anthropic秘密提交IPO申请，估值约9650亿美元，或将成为继SpaceX之后又一超级科技IPO。Claude系列模型在编程和推理能力上持续突破，与OpenAI的竞争从技术延伸到资本层面。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：年营收不足百亿美元撑起近万亿估值，AI赛道的一级市场定价逻辑已不一样了。

硬件与消费电子

13. HBM堆叠20层散热告急，三巨头打响芯片内部散热战

HBM5迈向20层堆叠，芯片内部热量积聚成为核心瓶颈，过热会触发降频、算力缩水。SK海力士发布iHBM内嵌散热技术，热阻降低30%以上；三星推出HPB方案，在堆叠芯片内部搭建散热通道；美光主攻低功耗加硅通孔沟槽冷却。（来源：券商研报，6月8日）

锐评：HBM竞争从"谁能堆更多层"转向"谁能把热量带走"，散热技术成为下一阶段胜负手。

通信与5G

14. 英伟达Spectrum-X CPO硅光交换机量产，能效提升5倍

Spectrum-X CPO硅光交换机已实现量产，基于台积电COUPE平台，支持200Gb/s SerDes。能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署速度快1.3倍，CoreWeave、Lambda、Oracle已率先采用。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：CPO从PPT走向量产，硅光技术产业化拐点已至，光模块产业链面临重构。

15. 台积电COUPE硅光平台进入量产，三步走路线图清晰

台积电COUPE平台2026年6月进入量产，当前基于CoWoS中介层实现6.4Tbps CPO光引擎。2026年后将探索光引擎直接集成至XPU的CoWoS中介层，实现12.8Tbps"芯片级光互联"，功耗再降5倍。（来源：券商研报，6月7日）

锐评：台积电在硅光领域的布局与先进封装一脉相承，垂直整合优势再次凸显。

生物科技

16. 康方生物HARMONi-6研究OS大捷，依沃西有望重塑全球NSCLC一线疗法

依沃西单抗联合化疗对比替雷利珠单抗联合化疗一线治疗晚期鳞状NSCLC的III期研究中，mOS达27.9个月对比23.7个月，HR为0.66。

12个月OS率78.9%对比72.2%，24个月OS率64.7%对比48.6%，各亚组获益一致，安全性良好。（来源：券商研报，6月6日）

锐评：全球首个正面击败PD-1联合化疗的III期OS数据，依沃西的"Best-in-Class"地位进一步夯实。

17. 药明生物维持2026年收入增长13-17%指引，未来三年CAGR 20%

药明生物发布业务更新，维持2026年全年收入同比增长13-17%预期，剔除汇兑影响后增长16-20%。截至2026年4月30日新签69个项目，双多抗项目数同比增长50%以上，获得5个"赢得分子"项目。（来源：公司公告，6月6日）

锐评：CXO龙头在BINSA草案引发的恐慌中给出乐观指引，行业景气度上行信号明确。

18. 甘李药业胰岛素周制剂GZR4 SUPER-3达到优效终点

甘李药业宣布GZR4注射液在联合门冬胰岛素治疗26周后，降低HbA1c显著优于每日一次甘精胰岛素U100。

此前GZR4已在口服降糖药控制不佳和既往基础胰岛素控制不佳人群中均达到优效，是全球仅有的三款进入3期临床的胰岛素周制剂之一。（来源：公司公告，6月6日）

锐评：一年365针变52针，胰岛素周制剂的依从性优势足以颠覆传统糖尿病管理格局。

29. 信达生物IBI343申报上市，国产CLDN-18.2靶向药加速推进

信达生物CLDN-18.2靶向药物IBI343于6月4日向CDE申报上市，用于胃癌适应症。此前信达生物与辉瑞达成105亿美元IBI363全球合作协议，国际化布局持续加速。（来源：公司公告，6月7日）

锐评：从PD-1到CLDN-18.2，信达生物的管线纵深正在从"中国创新"走向"全球创新"。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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