前言：因高纯钨粉原料供应中断，日本六氟化钨供应商关东电化、Central硝子通知韩国半导体客户，26年7月起将无法保证供应。

一. 电子特气概览

电子特气是半导体制造中使用的高纯气体特种总称，主要特点包括：

（1）超高纯度要求：6N（99.9999%）至9N级别。

（2）种类繁多：半导体工业中应用的有110余种，常用的在30-50种。

（3）特殊化学性质：多数具有易燃、易爆、强腐蚀等特性，对生产、储存、运输的管控要求极高。

（4）寡头格局：空气化工（美）、液化空气（法）、大阳日酸（日）、林德集团（德）四大巨头占据全球85%以上份额。

二. 按工艺环节分类

在集成电路制造中，电子特气贯穿晶圆制备、光刻、刻蚀、沉积、掺杂、封装等全流程。

（1）化学气相沉积（CVD）：作为前驱体，在晶圆表面沉积各种薄膜；如硅烷（SiH₄）、六氟化钨（WF₆）、氨气（NH₃）。

（2）干法刻蚀：去除特定材料层，形成电路图案；如三氟化氮（NF₃）、氯气（Cl₂）、四氟化碳（CF₄）、六氟化硫（SF₆）。

（3）掺杂/离子注入：改变半导体材料的电学特性，形成PN结；如砷化氢（AsH₃）、磷化氢（PH₃）、乙硼烷（B₂H₆）。

（4）光刻：用于产生特定波长的光源；如氖气（Ne）、氪气（Kr）、氩气 (Ar)及其混合气。

（5）清洗：清洁反应腔室，去除表面残留物；如三氟化氮（NF₃）、六氟乙烷（C₂F₆）。

（6）保护/吹扫：隔绝空气、输送反应物；如氮气 (N₂)、氦气 (He)。

三. 六氟化钨概览

六氟化钨（WF₆）是一种无机气态化合物，具备高密度、强氧化性、强腐蚀性、剧毒等特点。

其制备采用钨粉氟化法，由高纯钨粉和氟气直接反应，再经提纯精制，下游主要用于半导体、面板、光伏、硬质合金等领域。

3.1 半导体场景应用

在化学气相沉积工艺（CVD）中，六氟化钨作为核心前驱体，在高温下分解并在晶圆表面沉积钨薄膜，构建芯片内部的导电互连结构。

作为唯一能在纳米级孔洞中实现无空隙填充的金属前驱体气体，具有不可替代性。

随着3D NAND堆叠层数突破、HBM高带宽内存扩产、先进制程芯片迭代，六氟化钨用量均有大幅提升。

四. 供应格局

我国占据全球最大的钨精矿和钨粉产量，六氟化钨市场呈现我国产能第一、日韩品质领先的格局：

（1）海外：关东电化（日）、SK Specialty（韩）、Central硝子（日）、厚成化工（韩）。

（2）国内：中船特气（2200吨/年，全球第一）、昊华科技（600吨/年）、中巨芯（600吨/年）、和远气体（500吨/年）、华特气体（200吨/年）。