2025年，根据申万行业分类的177家半导体相关企业合计总营收达7048.71亿元，同比增长13.2%，归母净利润达457.4亿元，同比增长39.1%。其中，151家企业2025年总营收实现增长，6家企业总营收翻倍增长，109家企业实现总营收和归母净利润双增，13家企业由亏转盈。

但拆开看，半导体不同产业环节之间以及更细分赛道之间行业冷暖不一。与此同时，AI驱动、国产化替代等大叙事之下，半导体行业也正在经历产业升级、新旧增长动能替换的转型期。

109家企业实现营收利润齐增 13家企业扭亏为盈

2025年，177家半导体相关企业总营收达7048.71亿元，同比增长13.2%，归母净利润达457.4亿元，同比增长39.1%。其中，151家企业2025年总营收实现增长，6家企业总营收翻倍增长，109家企业实现总营收和归母净利润双增。

营收百亿阵营扩容至16家，相比2024年新增5家，分别为海光信息、中微公司、佰维存储、晶合集成以及德明利。中芯国际以673.23亿元营收规模位居榜首，第二名北方华创营收达393.53亿元。而作为曾经半导体产业的龙头企业之一的*ST闻泰，去年总营收下滑57.54%，总营收缩水至312.53亿元。

营收在100亿元至50亿元企业数量增长至16家，相比2024年增加2家。值得注意是的9家企业由盈转亏，分别为富创精密、晶升股份、卓胜微、天岳先进、欧莱新材、灿芯股份、国科微、蓝箭电子、明微电子。

2025年，国产替代加速推进，也推高数字芯片设计相关企业业绩。总营收增长前十的半导体相关A股企业中，一半为数字芯片设计企业，其中，寒武纪增长最快，总营收增长453.21%，其次是A股“新秀”摩尔线程，总营收增长243.37%。

营收翻倍的企业还有源杰科技、大普微、德明利、沐曦股份4家企业，其中源杰科技因人工智能技术发展持续拉动光芯片需求以及数据中心领域CW光源产品销售额实现大幅度增长从而实现整体业绩增长。

2025年，半导体行业整体呈现上行势头，但是增长速度明显分化。从利润规模来看，归母净利前十企业整体稳定但也有两家“新面孔”，北方华创、中芯国际、豪威集团、海光信息仍然保持在前四位。

寒武纪和赛微电子均在2025年扭亏为盈，盈利规模进入前十，但是驱动因素不同。前者依靠AI算力需求爆发拉动云端产品线销量大涨，后者则因为出售全资子公司瑞典Silex控制权从而获得22.31亿元的投资收益。与此同时，2023年至2024年，瑞典Silex业务收入占赛微电子主营业务MEMS纯代工比重超80%。2025年7月瑞典Silex控制权出售后，赛微电子MEMS业务收入同比下降31.46%。

除了AI侧需求驱动，国产化替代也成为2025年中国半导体企业的主线之一，"MADE IN CHINA"同时显现在芯片和前后道设备等领域。

2025年，中国半导体厂商已覆盖多个细分领域，但是国产化率有明显差距。据头豹研究院数据，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，约在50%以上，而在量测、光刻等方面国产化率较低，最高不超过10%

2025年，中科飞测检测设备与量测设备两块业务大涨拉动整体业绩，增速分别为38.52%和72.71%。与此同时，量测设备毛利率达41.91%，同比提升4.38个百分点，进一步优化盈利能力。

此外，中科仪以干式真空泵和真空科学仪器设备为主营业务，2023年至2025年年化复合增长率达23.2%，2025年归母净利润同比增长337.77%。和林微纳2025年半导体芯片测试探针收入为25878.36万元，同比增加118.67%，毛利率增长11.22个百分点。

芯片设计、设备赛道火热硅片企业业绩走低

虽然2025年半导体整体行业都处于上行趋势，但是不同细分赛道冷暖不一。

2025年，数字芯片设计行业总营收增长最快，同比增长32.9%，头部企业表现强劲，“新势力”增长迅猛。总营收百亿规模以上的5家企业，增速均在两位数，德明利受到存储行业影响，总营收增速达126.07%。另外，数字芯片行业营收翻倍的还有4家企业，分别为寒武纪、摩尔线程-U、大普微-UW、沐曦股份-U。

归母净利润实现翻倍增长。寒武纪、佰维存储、中科蓝讯、江波龙、思特威-W、中微半导6家公司归母净利润翻倍增长。其中，中科蓝讯归母净利暴增主要因为投资的摩尔线程、沐曦股份等成功上市，带来公允价值变动收益13.07亿元。

半导体设备行业总营收增速超30%，归母净利润同比增长17.3%。北方华创总营收393.53亿元，归母净利55.22亿元稳居细分行业第一，但出现增收不增利的情况，归母净利入同比下降1.77%，为十年来首次下滑。财报表示，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，2025年毛利率由42.93%下降到40.10%。

此外，北方华创产品所覆盖范围刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、离子注入等多个环节，其中部分环节国产化率已经超过50%。财报中也提到，市场竞争从“进口替代”转向“国内同业较量”，成熟制程设备出现同质化竞争迹象，可能引发价格战，可能压缩毛利率。

半导体设备行业中，归母净利润增速翻倍的有4家，分别为中科飞测、中科仪、长川科技和金海通，均为细分赛道中突破高端环节的国产厂商。

归母净利润方面来看，模拟芯片设计行业增长最快，增速超5倍。35家企业中，22家归母净利润实现正增长，7家扭亏为盈。一方面，AI服务器、汽车电子需求共振拉动相关企业业绩；一方面，降本增效以及规模效应显现。

模拟芯片行业中营收以及盈利规模最大的汇顶科技，2025年归母净利为8.37亿元，同比增长38.66%，其销售费用下降4.57%，此外，增长最快的7家企业在销售或者管理费用方面出现不同程度收缩。

值得注意的是，去年部分企业出现收购动作，快速补齐产品线，扩大业务覆盖范围。思瑞浦完成了对创芯微的并购，推进与创芯微在销售、研发、质控及运营端的业务融合，带来在清洁家电、电动工具、可穿戴等市场实现突破。必易微完成对兴感半导体的并购，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁传感器/磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商。

虽然2025年半导体材料行业超七成企业处于盈利面且超五成企业实现盈利增长，但是整体归母净利润相比上一年仍下滑25.7%。硅片企业“拖累”整体表现，其中沪硅产业亏损15.08亿元，同比下滑55.33%，西安奕材-U亏损7.38亿元，同比下滑0.07%。两家都面临市场价格下降走势和产能爬坡阶段规模效应未能形成的双重压力，导致利润空间持续压缩。

半导体内部业绩分化 行业走向结构性调整

2025年，AI、国产替代等浪潮下，存储、芯片、设备等多个细分产业链企业“乘风而上”。值得注意的是，2025年半导体行业整体呈现上行趋势，但是内部出现明显分化。这种分化不仅体现在不同产业链上，也出现在更细分赛道上。

目前，行业整体主线围绕“AI”展开，主营业务与其关联相对较弱的企业业绩修复不明显，部分企业仍处于承压状态。与此同时，面对新兴产业发展驱动带来市场需求，公司产能和交付能力也成为市场竞争中重要因素。

晶圆代工企业中芯国际，折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片，2025年产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点；在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至22%，同比增加3个百分点。其2025年总营收达673.23亿元，同比增长16.49%，归母净利润达50.41亿元，同比增长36.29%。

部分主营业务以传统需求为主企业，进入转型阵痛期。比如，卓胜微受到战略性产能建设持续投入、部分产品由委外加工向自有产线转化、上游原材料供应阶段性紧张以及下游客户库存结构优化等多重因素影响，总营业收入下降16.96%，归母净利润由盈转亏。

地缘政治扰动下，部分企业主动或被动收缩海外业务从而影响业绩表现。材料企业有研硅的其他国家和地区收入下降2.22%，毛利润下降6.35个百分点，其刻蚀设备用硅材料国外市场需求减少，受国际市场需求及价格波动影响，全年毛利率比上年减少8.30个百分点。还有上述提到的赛微电子以及ST闻泰，均在去年与海外子公司进行切割。

此外，2025年不少公司发起并购，试图将业务壁垒从单一产品线推动全链条、集成式方案转变。除了前文提到的思瑞浦、必易微，还有南芯半导体收购珠海昇生微、杰华特收购新港海岸、南京天易合芯。