从我们构建的AI轮动强度指标来看，本轮AI行情仍有扩散空间。我们通过计算AI50大细分方向近5日涨跌幅排名日度变动的绝对值并加总，构建AI轮动强度指标，用于量化衡量AI板块内部的轮动速度。当轮动强度收敛，代表市场对部分方向形成共识，板块迎来主线行情；而当轮动强度上行时，则指向主线发散、板块内部轮动加快，市场更加关注低位行业的轮动扩散机会。

从TMT指数与轮动强度的关系来看，历轮AI行情呈现明显的“集中式上涨、轮动式调整”的演绎规律。每当AI内部轮动收敛、主线共识形成后，板块往往会迎来整体上行；而每当轮动强度收敛至较低的阈值、指向少数细分方向共识过于一致之后，市场就会通过内部轮动和高低切换的方式调整、消化，带动轮动强度开始回升，行情整体也进入休整阶段。

当前轮动强度与历轮行情见顶时相比仍不算极端，后续仍具备扩散空间。4月以来，市场对于算力硬件的景气共识持续凝聚，内部轮动强度迎来收敛，主线共识带动行情向上。不过，与25年以来历次AI行情见顶时（25年2月DeepSeek行情、25年10月算力行情、26年初中下游行情）的轮动强度相比，当前并未走向极端，表明本轮AI行情整体仍处于一个板块内部有序轮动的偏健康状态，并未收敛“缩圈”至少数局部方向，从而后续行情仍具备内部扩散演绎的基础。

扩散方向上，海外映射对于A股投资机会的指引效果愈发显著。为此，我们精选全球上市龙头，构建了覆盖六大科技板块（人工智能、商业航天、机器人、智能驾驶、创新药、脑机接口）、52大细分方向的国内与海外股价映射指数，定期进行跟踪比较。从历史表现来看，海内外指数走势和拐点具有较强的相关性。

过去一周，国内半导体产业链（材料设备、EDA、芯片封测、模拟芯片、存储）等方向表现相较于海外更好，而海外算力（光模块、交换机、GPU、液冷散热）、中游服务、商业航天等相较于海外公司仍有进一步扩散上涨的空间。

过去一个月，国内部分半导体产业链（材料设备、封测、模拟芯片、EDA）、电源设备、光纤光缆等方向表现相较于海外更好，而PCB、部分国产算力（CPU、晶圆代工、端侧芯片、服务器、功率半导体等）、存储、基础设施（液冷、算力租赁）、中游软件服务、机器人等相较于海外公司仍有进一步扩散上涨的空间。

风险提示

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