一个人可以跑得很快，但一群人可以走得更远。

这句话正是通富微电最真实的写照，在主业上保持高度专注的同时，还在投资领域频频落子。

2025年，我国封测厂商通富微电长期股权投资达到16.57亿元，同比大增169%，投资收益跃升至2.79亿元，上年同期仅788万元。

长期股权投资反映的就是通富微电对外投资的情况，投资所求无非是财务回报，或者取得产业链协同。

那么，通富微电追求的是什么呢？除了向外借力，公司内部又发生了怎样的蜕变？

半导体行业的巴菲特

通富微电的长期股权投资构成，包括华进半导体、南通协同创新半导体科技、京隆电子等企业。

其中，华进半导体由长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家公司共同出资设立，专注于2.5D/3D先进封测。

通富微电此番押注明显是为了掌握行业前沿技术。事实上，公司不仅拥有QFN、QFP、SO等传统封装技术，更已全面布局Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet等先进封装路线。

南通市协同创新半导体有限公司是通富微电牵头，联合越亚半导体等25家上下游企业共同成立的产学研联合体，设立目的也很清晰，是为了增强产业链协同。

这样一来，通富微电就通过长期股权投资，打通从技术研发到产业落地的完整环节。

2025年，通富微电长期股权投资、投资收益均同比大增，则是因为2月公司以13.78亿元收购京隆科技26%股权。

京隆科技是全球最大半导体专业测试公司京元电子在我国大陆地区的唯一测试子公司，能够提供晶圆针测、研磨切割等全流程芯片封测业务。

而且，京隆科技是我国首家自建高端测试配件维修中心的测试厂商，具备高端设备的自研能力，2022-2023年净利率约为20%，领先于通富微电。

受制于中游封装加工商的身份，通富微电的盈利能力不算太强，2025年毛利率、净利率分别为14.59%、4.93%。

长远看，收购京隆科技有利于优化通富微电的盈利结构。

但是，大手笔收购也加速了通富微电的资金消耗。

2020-2025年，通富微电资产负债率从52.83%增至63.73%，整体高于长电科技和华天科技等同行。

2025年，通富微电长短期借款总额高达132.15亿元，公司的货币资金无法完全覆盖。

整体看，通富微电的每一笔投资都是对封测产业未来走向的判断与押注，通过外部股权投资，公司逐渐完善了业务版图，实现收益与资源的双赢，但也加重了财务负担。

补充弹药

为了补充“弹药”，通富微电推出了募资计划。

2026年4月，通富微电计划募集44亿元，其中12.3亿元用于补充流动资金及偿还贷款，占比达28%。还有31.7亿元用于建设存储芯片封测产能项目、晶圆级封测产能项目等。

这么多扩产项目同时进行，并非无据可依。

2025年前三季度，通富微电总体产能利用率高达88%，其中存储芯片封测产能利用率更是高达104.78%，晶圆级产能利用率为92.29%。

扩产存储芯片封装项目原因很明显，近期存储芯片价格普涨，且供需失衡状态有望维持到2028年，这不仅是存储芯片厂商的机遇，也是封装厂商的机会。

于是，通富微电募集8亿元投建存储芯片封测产能项目，预计项目建成后新增存储芯片封测年产能84.96万片。

扩产晶圆级封装，是因为晶圆级封装具备显著的平台效应，是车载芯片封装、存储芯片封装、系统级封装等多条工艺路线的前序支撑，应用于AI芯片、CPU、GPU等核心领域。

在产能升级上，通富微电也做足了准备。

2025年，通富微电的苏州、槟城生产基地持续优化产能资源配置，营收、净利润双双创下历史新高。

公司苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT委外封测厂商的领先水平，2025年申请专利59件；槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。

值得一提的是，苏州、槟城工厂是通富微电与大客户AMD紧密合作的象征。

2016年，公司收购了AMD苏州和AMD槟城各85%的股权，一下拥有两条世界领先的高端封测产线。之后，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，截至2025年底授权专利总量突破800项。

基于此，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。

2025年，AMD实现营收346亿美元，同比增长34%，再创新高。通富微电是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。随着大客户AMD的业绩增长，通富微电也水涨船高。

2025年，通富微电实现营收279.2亿元，同比增长16.92%；实现净利润12.19亿元，同比增长79.86%，双双创下历史新高。

面对未来，通富微电立下目标，2026年营收目标为323亿元，并计划在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共91亿元。

总的来说，封测产业已不是相对独立的加工环节，而是与设计、制造深度协同，因此通富微电一边完善产业链生态，一边提升高端产能。

内生增长

企业想要获得长远发展，外延并购是契机，内生增长才是根基。

通富微电显然深谙此道，表示“公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。”

2025年，全球先进封装市场规模将达到569亿美元，同比增长9.6%，占比首次超过传统封装，达到51%，正式进入先进封装主导时代。

通富微电在先进封装上也押注颇多，2021-2025年公司共砸下超66亿元的研发投入。

截至2025年底，公司累计国内外专利申请达1779件，其中发明专利占比约70%，形成了涵盖传统封装与先进封装的全方位知识产权保护网络。

在高研发支撑下，通富微电在先进封装领域取得不小进展。公司具备薄Die Hybrid SiP双面封装能力，通过填充芯片底部空间，提升封装可靠性。

在FCBGA倒装封装技术方面，公司完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术并实现量产；公司突破了5nm Bumping技术的制造瓶颈，封装良率超99.5%，达到业界同等领先产品的Tier1水准。

此外，铜互连Clip DFN封装工艺主要应用于智能终端快充芯片上，通富微电还是国内首家开发并量产Clip封装产品的企业，生产出了行业内最小的Clip封装体。

在CPO光电合封领域，通富微电产品已经通过可靠性测试，进入量产导入阶段。

依托领先的先进封测技术，通富微电把握住了芯片的国产化窗口。

2025年，通富微电国内模拟芯片营收提升超20%；电源管理芯片营收同比增量达到亿元级别；汽车电子客户覆盖量翻倍，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域。

截至目前，大多数世界前20强半导体企业，和绝大多数国内知名集成电路设计企业都已成为公司客户，包括联发科、意法半导体、德州仪器、汇顶科技等。

封测厂商开拓客户虽然较为漫长，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，行业格局也比较固定。

2025年，通富微电在全球前十大委外封测厂商中的排名不变，仍为第四位。

结语

对于封测主业，通富微电通过不懈研发构建了一套先进封装技术体系。

对于封测产业，通富微电布局产业前沿的潜力赛道，实现资源卡位与战略协同，还能通过投资收益反哺主业，实现良性循环。