一. 半导体制造工序

1.1 前道工艺（晶圆制造）

（1）目的：在晶圆上完成晶体管、互连线路制造，生成裸芯片（Die）。

（2）主要步骤：薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光，需重复循环来完成结构的层层构建。

1.2 后道工艺（封装测试）

（1）目的：将前道产出的裸芯片封装为标准化成品，并完成功能、可靠性测试，确保符合出厂要求。

（2）主要步骤：晶圆中测（CP）→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测（FT）。

二. CP测试概览

CP测试是在前道晶圆制造完成、后道封装之前的核心环节，目的是测试晶圆上每颗裸片（Die）性能参数，标记并剔除不良品。

2.1 测试目的

（1）降本增效：在封装前提前筛除不良品，避免将缺陷芯片送入封装环节，降低成本。

（2）工艺反馈：通过测试数据反馈前道工艺偏差，反向优化工艺参数。

（3）商业价值最大化：按测试数据对裸片进行分级，匹配不同定位产品（如CPU旗舰版/标准版）。

2.2 核心设备

（1）探针台：负责晶圆的承载固定、光学对准与自动化流程执行。

（2）探针卡：连接测试机与晶圆裸片，其探针与焊垫接触，传输电信号。

（3）测试机（ATE）：生成测试信号（如电压、电流）并接收芯片反馈，判断其性能是否合格。

2.3 工作流程

（1）装载与校准：将晶圆放置在探针台上，真空吸附固定并校准位置，确保探针精准对准。

（2）扎针与接触：探针台驱动晶圆抬升，让裸片焊盘与探针卡形成物理接触，建立电气连接。

（3）测试与标记：测试机发送测试信号并接收反馈，记录测试结果、打点标记不良裸片。

三. 探针卡概览

探针卡通过微米级探针阵列实现测试机与晶圆裸片的电气连通，直接决定CP测试的精度、效率、良率。

3.1 组成结构

（1）基板载体：PCB多层板，负责内部布线、信号传输，上端对接测试机，下端固定探针阵列。

（2）探针阵列：由微米级金属探针（铼钨、铍铜）组成，按芯片焊盘的位置、间距精准排布；单卡可集成数万根探针。

3.2 主要特点

（1）定制化：不同芯片的制程、焊盘布局、引脚数量、测试需求完全不同，探针卡必须一对一设计，无通用型产品。

（2）精度要求：先进制程芯片的焊盘间距在50μm以内，针尖位置精度要求2μm以内，对工艺要求极高。

（3）耗材属性：针尖有固定使用寿命，达到扎针次数上限后，针尖磨损、接触电阻超标，需更换或返修。

3.3 供应格局

（1）海外头部：FormFactor（美）、Technoprobe（意）、JEM（日）、MJC（日）、电产（日）。

（2）国内头部：强一股份（MEMS探针卡全球第六、国内第一）、和林微纳（MEMS探针卡国内第二）、精智达（存储芯片探针卡）。