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英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底
格隆汇9月29日|据市场消息,英伟达正在与保险公司展开洽谈,探讨如何分担其人工智能(AI)芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达CEO黄仁勋认为,芯片应被视为一种“可投资资产类别”,用作在用户与投资者之间转移风险和成本。
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