格隆汇9月25日｜据快科技，AI需求持续吃紧12英寸晶圆供应，2027年新签长期协议(LTA)价格大幅上涨，外延晶圆涨幅15%至25%，抛光晶圆涨幅超过40%，部分二线客户涨幅可能超过50%。分析师预计12英寸晶圆现货价格最早在今年第四季度就会超过现有LTA水平，为2027年合同重谈提供更高的基准，涨势可能延续到2028年。

12英寸晶圆需求主要来自先进制程应用，覆盖AI计算、智能手机和PC；8英寸和6英寸晶圆主要用于汽车和工业功率半导体。外延晶圆在晶圆表面生长一层单晶硅，对先进AI芯片尤为重要，台积电等一线代工厂大量使用。消息指出，部分晶圆合同今明两年陆续到期，过去两三年原材料、电费和建厂成本大幅上涨，行业普遍预期新签合同至少有两位数涨幅。