格隆汇7月14日｜摩根大通半导体行业分析报告指，人工智能(AI)需求依然强劲，得益于持续不断的新大模型发布，英伟达业绩持续增长及Token消耗量的持续上涨。小摩分析指，当前半导体周期虽已进入上升周期的第三年，即周期后半段，传统来讲这通常预示着周期峰值将至，但此次需求趋势持续超越历史水平，预计实质性产能增长到2027年底及2028年才会出现。

1. 短缺情况不仅限于GPU，还包括先进晶圆代工产能(尤其是3纳米晶圆)、高带宽存储器(HBM)及其他存储器组件、ABF基板、先进封装产能以及CPU。在晶圆代工领域，台积电的龙头地位极其稳固，竞争对手短期内几乎无法对其构成实质威胁。

2. 存储器仍然是AI最关键的瓶颈。然而，随着客户对成本上涨的抵制情绪日益高涨，预计价格上升速度将比上半年有所放缓。该行预计到2027年，约30%的存储器供应或被长期协议锁定。

3. 超大规模云端服务供应商投入仍然强劲，企业将AI作为必选项而非可选，降低了近期资本支出放缓的可能性。

4. 随着商业化程度提升及用户更愿意为差异化的AI功能付费，预计AI模型开发商将在今年展现更强劲的经济效益。

5. 芯片需求正趋向多元化，ASIC(特定应用集成电路，如谷歌的TPU、Meta的MTIA)的需求增长速度预计将超过GPU。随着时间推移，芯片之间的差异的重要性将被全系统解决方案替代。

6. 中国台湾仍然是首选市场，通过台积电、ASIC供应链、半导体设备公司以及更深厚的技术生态系统，提供了更广泛的AI投资机会。韩国的存储器行业更为集中，故可能面临较大的盈利和估值波动风险。

7. 数据中心的经济效益依然严峻，预计建设1GW数据中心需要约500至600亿美元的投资，而此前只需约350亿美元，新增成本主要来自存储器价格的上涨。需求边际增长放缓或超大规模云端服务供应商资本支出缩减，是整个半导体生态系统面临的最重要风险。