格隆汇4月7日｜据快科技，美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。

此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。

业内分析，法案核心目标是切断中企建设维护世界级晶圆厂的稳定供应链，其最终影响取决于国会立法进程。