格隆汇7月14日｜有投资者在互动平台向飞凯材料提问，贵司是否有封装材料业务，目前跟国内封装公司有没有业务合作，是否有研究华为的新技术，能否提供华为韬技术的相关产品支撑？

飞凯材料回复称，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。