本周硬科技一级市场的关键词是分化：一边是OpenAI把融资目标从300亿美元砍到200亿，一边是国内的存算一体芯片公司半年融了30亿。钱没有变少，只是变得更挑了。

📌 本周要点速览

存算一体赛道中外同频爆发微纳核芯半年融30亿、后摩智能单轮数十亿、英国Fractile未出货即估值65亿美元Anthropic递交S-1冲刺史上最大IPO上半年营收163亿美元，挂牌预计11月中旬OpenAI下调融资目标至200亿美元估值预期从1.4万亿降至1.25万亿——头部开始"看回报"定价化合物半导体功率器件大单落地芯联动力近20亿元C轮，投后估值20亿美元未来产业全面开花核聚变（诺瓦聚变）、中性原子量子计算（乾原量子）、商业航天早期环节齐获融资供应链资本化成新语法博通630亿美元SPV为Anthropic供芯、GPU厂商直接接盘可灵AI增资份额

一、半导体：设备与材料两端吸金，化合物半导体接棒

本周半导体融资明显向设备国产化与化合物材料两个方向聚集：

公司轮次金额赛道投资方亮点
芯联动力C轮近20亿元SiC/GaN功率器件中国移动链长基金、浪潮、中石化氢能基金；SiC业务中国第一、全球前五
微纳核芯C2轮超10亿元三维存算一体AI芯片建投投资领投；半年累计融资30亿元，三颗芯片已全部投片
后摩智能B轮数十亿元存算一体AI芯片产业资本+国资+国际投资人，推进M50规模化交付
邦芯半导体B+轮超6亿元刻蚀/去胶/薄膜沉积设备江夏科投领投、中银资本跟投；专精特新"小巨人"
凌川科技B轮10亿元智能视频/AIGV专用芯片启明创投、亦庄产投领投；孵化自快手芯片团队
青禾晶元Pre-IPO轮未披露（独角兽）先进封装键合设备中微公司、芯联集成等产业方云集
澜昆微电子两轮累计数亿元微环WDM光互连/CPO纪源资本、中芯聚源；清华系，瞄准AI光互连
聚时科技C轮数亿元AI半导体检量测上海科创、日联科技等产业资本
玻芯成B轮1.7亿元玻璃基板先进封装重庆，玻璃中介层率先完成量产验证
鼎泰芯源增资2.1亿元磷化铟/锑化镓材料博杰股份控股子公司，外部投资者认购

三条观察：

1. 存算一体进入"交付定生死"阶段。微纳核芯（3D-CIM）、后摩智能、亿铸科技（超10亿元）一周内接连官宣大额融资；大洋彼岸，英国Fractile以65亿美元估值完成约7亿美元C轮——首款芯片都还没规模出货。技术路线之争正在变成交付能力之争，2027年初的批量供货窗口是下一轮分水岭。

1. 功率半导体的"第二增长曲线"是AI数据中心。芯联动力的SiC模块本来主战场在新能源汽车，本轮资方阵容里的中国移动、浪潮信息暗示了同一个判断：AI数据中心电源正在成为SiC/GaN的新增量。

1. 先进封装连续第三周有公司融资（玻芯成、青禾晶元），HBM与2.5D/3D封装的国产化热度未减。

二、AI与算力：大模型收缩，应用与中间层扩张

• 可灵AI快手视频生成大模型完成约198亿元增资交割（约29亿美元）——原中东资本未按期缴款，金蝶、沐曦数智等接盘近8亿元份额。值得玩味的是：GPU厂商沐曦直接下场接盘，算力供应商正在变成股东。

• 零一万物获杭州市、临平区两级国资数亿元Pre-IPO轮投资，总部落地杭州，计划2027年冲刺IPO——地方国资开始成组下注大模型公司。

• 易博图成立仅9个月的重卡无人驾驶公司，连续两轮合计近4亿元，投资名单里出现了葛卫东——这位曾靠海光信息赚40亿、靠沐曦赚200亿的一级市场"东邪"，第一次以个人名义押注物理AI。逻辑一脉相承：从投算力（芯片），到投算力落地物理世界（自动驾驶）。

• 达瓦科技重庆生成式世界基础模型公司，年内Pre-A+A轮累计近5亿元；其实时交互模型可在单张消费级显卡上连续生成超120分钟。

• 机器科学具身智能大模型公司数亿元A2轮，360战投入局，资金指向物流、零售、工业场景POC。

一个判断： 大模型层的钱在收缩（OpenAI砍目标、排队IPO），但应用层和中间层的钱在加速——本周国内AI应用类融资事件数量明显多于基座模型类。资本重心正在从"谁的模型更强"转向"谁能把模型变成可交付的产品"。

三、具身智能与机器人：热度攀顶，出清预警同至

• 上半年数据中国具身智能企业完成322笔融资、总额935亿元，是去年同期的5倍；行业共识正从"卖机器"转向"卖AI大脑"。

• 高工咨询泼了盆冷水今年人形机器人整机出货量预计超5万台，低于年初6万台的预期；Q4融资开始遇冷，未来三年超15%的人形机器人公司将被淘汰或并购。

• 智元机器人创新日发布新一代具身基座模型GO-3，登顶三大评测榜单并宣布年底开源；上半年整机下线2万台、营收近20亿。

• 宇树科技×红杉中国成立"杉宇·创计划"，刚上市两个月的宇树以CVC身份杀入早期投资。

• 奥比中光与大晓机器人签万台级战略采购协议，机器人视觉进入规模交付。

• 一微科技机器人芯片企业启动H股招股，11月12日登陆港交所18C。

冷静提示：融资热度（前三季度本体融资818亿）与商业化兑现之间的剪刀差正在拉大。2027年的价格战出清，会是这条赛道第一轮真正的淘汰赛——对投资人如此，对依赖融资续命的初创公司更是如此。

四、未来产业：聚变、量子、航天的"首单效应"

• 核聚变诺瓦聚变获近亿元战略融资——成立16个月累计融资24亿、估值超百亿，刷新国内民营核聚变三项纪录；上游高温超导带材企业量晶万维（上海交大系）获数亿元Pre-A轮，整机与材料两端同步获注。

• 量子计算乾原量子（合肥）完成超1亿元天使轮，12家机构联投——合肥高新区首家中性原子量子计算整机企业，孵化自山西大学光量子全国重点实验室；中性原子路线成为资本新宠。

• 商业航天融资向早期环节倾斜——卫星整星研制商星鸿航宇（航天五院背景）天使轮；太空机器人今控科技（上海交大教授团队）数千万元天使轮；测运控服务商天链测控B+轮。上海同步印发卫星互联网行动方案：2030年在轨卫星超3000颗、核心产业规模破800亿元。

• 低空经济eVTOL企业时的科技完成数亿元B轮，芜湖建总装工厂；广汽GOVY AirCab收获超2000架、33亿元意向订单。

• 政策侧工信部等批复京津冀、大湾区等5大城市群开展氢能综合应用试点（为期4年）；工信部公布第八批专精特新"小巨人"名单。

五、全球见闻

1. Anthropic：史上最大IPO进入倒计时S-1文件显示：2026上半年营收163亿美元（上年同期仅11.6亿），Q2实现首个季度经营利润9.74亿美元；超1900家客户年付费超100万美元。七位联合创始人通过特殊股权掌握50.1%投票权。计划11月中旬挂牌纳斯达克（代码"ANT"），此前传出的2万亿美元目标估值，部分投资者已下调至约1.5万亿。它的定价将决定后续数百家AI公司的融资命运——一二级市场倒挂与否，就看这一单。

2. OpenAI：主动收缩的信号IPO前新一轮融资目标从300亿下调至200亿美元，估值预期从1.4万亿降至1.25万亿。在AI股回调、资本开支高企的背景下，头部公司开始"看回报"定价。

3. 债务正在接管AI基建

• AI数据中心运营商债券发行已超2200亿美元，远超去年；摩根大通测算AI相关债务约1.2万亿美元，占美国投资级公司债市场14%；

• 软银面向日本个人投资者发行1万亿日元零售债（日本企业纪录）、面向海外发行约111亿美元高收益债，资金主要投向OpenAI；

• 黑石参与630亿美元AI算力设备融资交易，并预计Anthropic IPO后信用评级可能仅为BB档——"用利润投资"正在变成"用债务投资"，这是本轮周期最值得警惕的结构变化。

4. 主权资本直接下场加拿大政府宣布最多16亿加元入股Cohere（后者正推进最高70亿加元Series E，德国Schwarz集团领投）——政府成为AI公司直接股东，本周最值得记录的治理结构变化。

5. 海外硬科技大单速览

• Fractile（英国）：存算一体推理芯片，约7亿美元C轮、估值65亿美元，与Anthropic签2.5亿美元供货协议；

• FuriosaAI（韩国）：AI推理芯片，6.2亿美元D轮，估值29亿美元较上轮翻两番，Naver、韩国国家增长基金参投；

• Bedrock Robotics给挖掘机装自动驾驶系统，6亿美元C轮、估值41亿美元，淡马锡参投；

• Machenta（英国）：纯仿真训练机器人基础模型，4000万美元种子轮——英国机器人初创史上最大种子轮；

• Re:Build21亿美元融资（General Catalyst、摩根大通领投）扩建美国制造业；

• DoorDash170亿美元收购Instacart，年内最大消费科技并购。

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