杰富瑞日本分析师发布报告，旨在分析三星电子3Q FY12/26业绩对存储行业及日本半导体设备股的影响。

报告指出，三星电子业绩延续强劲增长，存储业务连续六个季度环比改善，受益于AI驱动的存储需求爆发。三星大幅上调2026年资本支出至76.8万亿韩元（+61%），并暗示2027年继续大幅增加，表明存储供需紧张格局将延续。高带宽内存（HBM）和QLC SSD成为主要增长引擎，HBM4产能已售罄2027年，公司通过长期协议锁定大部分产能。代工业务方面，2nm订单翻倍，HPC业务目标占比50%以上，美国泰勒工厂即将投运。

报告认为，尽管日本半导体设备股近期回调，但基本面仍然强劲，推荐在7-9月业绩公布前买入KOKUSAI、东京精密和TOWA，预计业绩强劲且存在上调预期。整体来看，报告对存储和半导体设备行业保持乐观，认为AI需求将推动行业持续增长。

主要观点

三星电子3Q FY12/26业绩大幅超预期，存储业务连续六个季度环比增长。

三星电子2026财年第三季度（截至2026年9月）实现销售额195.3万亿韩元，同比增长127%，环比增长14%；营业利润达到107.4万亿韩元，同比增长95%，环比增长18%。其中，半导体（DS）业务销售额147.1万亿韩元，同比增长344%，环比增长15%；营业利润106.5万亿韩元，同比增长99%，环比增长17%，连续六个季度环比改善，且最近三个季度增速尤为陡峭。市场预期为销售额198.7万亿韩元、营业利润108.0万亿韩元，实际略低于预期，但整体仍处于历史高位。毛利率69.3%，环比微降0.3个百分点。公司整体库存71.9万亿韩元，同比增加43%，环比增加1%，按三季度销售额计算的周转期为1.1个月，环比缩短0.1个月，显示需求旺盛。

三星大幅上调2026年资本支出，并暗示2027年将继续大幅增加，以应对存储供不应求。

三星披露2026年半导体资本投资计划为76.8万亿韩元，同比增长61%；2026年总资本投资计划84.4万亿韩元，同比增加31.7万亿韩元。其中半导体资本支出76.8万亿韩元（同比增加29.3万亿韩元），显示资本支出占半导体销售额的18%（三季度单季）。公司同时表示，2027年资本投资将再次出现大幅同比增长，以应对持续的强劲需求。不过，由于基础设施建设成本上升、建设周期延长以及设备采购价格上升等因素，2027年的资本投资可能要到2028年才会转化为比特增长率提升。三星还表示设备采购灵活性下降，难以快速响应存储客户需求。

存储供需紧张格局持续，AI服务器需求强劲，高带宽内存（HBM）与QLC SSD成为增长亮点。

三星预计2027年存储供需状况将更加紧张，AI生态扩张加速。公司已与10家主要客户签订长期协议（LTA），另有10家客户正在讨论，长协覆盖60%-70%的长期产能，可见度提升。DRAM方面，三季度比特增长率环比低至中个位数增长，但四季度预计中至高十几增长；ASP环比上涨20%。HBM4销售额环比增长三倍，占HBM总销售额的60%，且HBM占DRAM比重已达到与整体DRAM份额相当的水平，早于公司预期。公司已经售罄2027年HBM产能。NAND方面，三季度比特增长率中个位数环比增长，四季度预计中十几增长；ASP环比高十几增长，增速较一二季度的60%以上有所放缓，但仍维持上升趋势。TLC Gen 6 SSD在AI服务器中快速放量，QLC市场随着个人AI代理应用有望扩大。

代工业务逐步改善，2nm订单增加，目标HPC销售占比至少50%。

三星代工业务三季度销售额6.4万亿韩元，同比持平，环比下降5%，但HBM基座芯片订单增加，2nm HPC订单从主要客户（包括顶级超大规模厂商）获取，2nm订单量同比翻倍，长期协议增加。三星预计四季度代工业务实现两位数增长，并计划开始第二代2nm和4nm NPU量产。2027年目标扩大S.LSI和代工业务，计划美国泰勒工厂Fab 1开始运营。

日本半导体设备（SPE）股估值回调提供买入机会，推荐KOKUSAI、东京精密、TOWA。

报告认为，尽管SPE股从6月底高点回落，市场担忧超大规模厂商投资扩张的可持续性，但即使AI相关投资增速放缓，只要AI半导体和SPE市场持续扩张得到确认，估值仍有回升空间。在即将到来的7-9月业绩公布前，推荐KOKUSAI Electric、Tokyo Seimitsu、TOWA，基于业绩强劲和上调预期。