半导体产业叙事中，封测长期扮演着“配角”角色。芯片设计是大脑、晶圆制造是心脏，封装似乎只是简单地将芯片装进壳子里。

产业链上，逻辑芯片、存储芯片常年以来合计贡献近半的附加值，封测与组装环节占比约在6%，证实其“边缘”地位。

但伴随AI发展，制程迭代遭遇物理极限瓶颈，先进封装成为技术突破新出口。行业内价值分配的等级秩序，开始悄悄松动了。长电科技作为全球委外封测巨头，三季报变化与战略抉择动向，一定程度上也能反映出行业的变化。

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财报解读

2025年，长电科技依旧是国内第一、全球第三大的委外封测厂，12.2%的全球市占率，仅次于日月光投控和安靠科技。

成为国内最大封测厂，长电科技隐藏着不少实力。

公司是国内首家加入AEC汽车电子委员会的成员，海内外八大生产基地均通过汽车行业质量管理认证体系。同时在第三代半导体封装、CPO 光电共封装技术开始布局。公司硅光产品已经完成客户样品交付与验证，技术能力跻身全球第一梯队。

10月23日，长电科技披露本年度三季报，而在财报变化中，也有两处耐人寻味的地方。

①业务结构优化

整个三季度公司营收提升不太明显，增速为个位数，但内部业务结构变化却翻天覆地。汽车电子营收增速为30%、高附加值运算电子业务营收同比大增54%。

低端产能逐渐被剥离，AI和汽车电子领域的销量被打开。换句话说，长电科技正在完成从“传统封测制造商”到“AI算力封测厂”的身份转变，这也带动公司利润的放量。

②扣非净利润大幅攀升

相较于营收不温不火的增长，当期长电科技净利润、扣非净利润增速分别达到69.6%、99.2%。

业务结构改善和稼动率的提升，推动公司利润端表现创下同期历史新高。

半导体行业补库周期一触即发，封测作为产业链后端环节，也将受益。

就产能利用率来看，预计台积电2026年依旧满产，即使扩张也很难满足AI芯片封装需求；一部分溢出的产能，便由长电科技、通富微电和华天科技分担。

规模生产摊薄制造成本，更能反映公司真实经营情况的扣非净利润，所以实现大幅增长。

有意思的是，扣非净利润、非经常性损益的变化，折射出长电科技和通富微电在企业经营时的差异。2026上半年，通富微电净利润同比增长316.77%，但扣非净利润增速为77.8%，并不及长电科技。

此次通富微电非经常性损益为9.7亿，在净利润中占比超过四成。由于围绕供应链及上下游进行一系列投资，在制造业角色之外，通富微电还具备产业投资人的身份。

此外，长电科技三季报发布的同一天，公司发布公告拟调增2026年投资计划，从110亿元调整至182亿，固定资产类投资则从99.8亿元上提至173亿元。

封测重资产的特性，决定公司要常年、持续地投入巨额资本开支升级产能，扩大固定资产规模。即使长电科技是全球封测领域头部厂商，但180亿规模All in封测的投资计划，仍是一场豪赌。

因为固定资产日益增加，每年大额的折旧费用就难以避免。对利润本就微薄的封测厂商来说，更是雪上加霜。

更何况长电科技折旧费用源头有两个，扩产和收购。

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巨额折旧

某种程度上讲，长电科技净利润是在折旧费用中“夹缝求生”。

以2025年数据为例，公司净利润为15.65亿、折旧费用为36.99亿。换算下来，公司每赚到一块钱以前，已经支付了两块五左右的固定资产损耗。一百八十亿扩产确实能被称上一场豪赌，折旧对净利润的侵蚀不可小觑。

而公司大额折旧的源头，则是十年前的一场收购。

2015年，长电科技以蛇吞象的方式斥巨资7.8亿美元，收购星科金朋。借助收购，长电科技市场份额一举跃升至全球前四，不仅掌握了业内先进的晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D封装等技术，还将高通、博通等客户收入囊中。

吞并大公司不如想象中那么美好和简单，跟技术和客户一并而来的，还有巨额折旧。星科金朋此前经营不善，便是产能利用率不足和固定资产折旧高昂导致的亏损。这些，也被长电科技一并接了过来。

高额折旧加上溢价收购造成的商誉减值，对利润端造成双重打击。2015-2018年间，四个年份的财报，有三年都是亏损，直到2019年公司才成功喘口气。只是，过了几年赚钱光景后，长电科技又跃跃欲试，开启新一轮扩产与收购。

而这次，折旧又会被推到多高呢？

2025年公司收购晟碟半导体，收购完成后，当年折旧增长至近40亿，但这只是开胃菜。前面提到的固定资产增资，将导致更大的折旧规模。

设备折旧年限在5-10年，厂房折旧年限在20年。173亿的固定资产投资，后面完全转固后估计会产生二十亿以上的年度新增折旧。2021年-2025年间，公司累计的固定资产折旧费用之和，已经超过178亿元。

另一个角度，公司现在赚到的利润，包含过去固定资产折旧完成带来的时间差红利。

又一轮减值开始后，新增利润规模未必能抵消折旧带来的影响。能否打破“扩产-亏损-扩产”的死循环，对长电科技而言是全新挑战。

九月份，长电科技发布公告拟募资不超65亿，用于升级建设多个封测项目和补充资金流动性。即使面对可能出现的亏损，公司为何依旧走在募资、扩产的路上？

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开支加码的真相

封测高端产能供需偏紧，正迎来结构性升级。预计2020-2026年间，全球封装市场规模将从673亿美元提升至961亿美元，先进封装占比提升约9个百分点。

不仅是长电科技，通富微电也在加码产能。

两家公司如同心有灵犀一般，九月份通富微电也发布公告拟募资不超42.2亿，提升在存储、汽车、晶圆级封测和高性能计算及通信四个领域的产能。

都在扩产，但动因不完全相同。2026年通富微电计划在超威苏州、超威槟城投资56亿，两处均是通富微电跟AMD合资设立的工厂。2026财年第二季度，AMD营收同比增长50.1%，为了配合大客户增长的需求，通富微电加急扩产。

从技术布局来看，长电科技与通富微电侧重点也不完全一样。2.5D/3D封装和Chiplet这种普适性很强的先进封装技术，双方都做到行业领先。

但通富微电在HBM、CPO领域，领先于长电科技。通过收购晟碟半导体，长电科技在存储封装环节占据技术优势，公司还率先涉足第三代半导体材料的封装。

总结

2003年长电科技作为国内首家封测企业，登陆上交所，当下又头顶国内最大封测厂商的光环，是当之无愧的“封装第一股”。

但问题在于封装生意重资金重资产，技术更迭速度很快。公司刚赚到的钱没捂热乎，又要拿出去投进新一轮产线升级建设中，令长电科技有苦说不出。

虽然进入2026年后，借助高附加值业务放量和规模效应的释放，公司毛利率有所回升。若想要改变利润微薄、每年计提巨额折旧的现状，依旧是件难事。

参考资料：

1.长电科技：2026年半年度报告

2.长电科技：2026年第三季度报告

3.《江苏长电科技股份有限公司第九届董事会第四次会议决议公告》2026.10.23

4.《江苏长电科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》2026.09.04

5.财通证券《长电科技：封测龙头领跑先进封装，行业景气全面上行》

6.《通富微电子股份有限公司向特定对象发行A股股票上市公告书》2026.09.12