三大芯片厂商正上演一场罕见的CPU调价接力赛。

据台媒《工商时报》等报道，英特尔9月起率先调涨多款PC处理器价格，高通10月跟进，AMD也已向客户下发通知，准备四季度起提价。

三家接力之下，涨价压力正从晶圆制造端一路传导到PC、服务器乃至终端整机。

三大厂商接力调涨CPU价格

这是英特尔自2025年末以来第三次上调价格。

据报道，公司自9月1日起对多系列PC处理器执行新定价。

其中，搭载高端核显的Panther Lake涨幅最高，达15%至20%，Meteor Lake与Arrow Lake调涨5%至10%，Alder Lake和Twin Lake涨幅在10%至20%。

值得注意的是，Panther Lake并非全系同步涨，本波集中在台积电N3E代工的高阶GPU tile产品。

高通紧随其后，自10月1日起将骁龙X、骁龙X2 Elite等平台价格上调约10%。

AMD则被曝已向客户下发通知，计划自四季度起将旗下芯片价格统一上调约 10%，以覆盖台积电代工成本上涨，Ryzen 与 EPYC 均在列。

报道将本轮调价归因于晶圆制造与先进封装成本上涨，同时AI以及服务器处理器需求持续攀升。

目前，零售市场尚未明显体现涨价，桌面CPU领域尤为如此。

不过，分销商和零售商一般需要一段时间才会对上游厂商调价做出反应。

资金或成AI发展最大瓶颈？

与上游价格端的火热形成对照的，是高管层对资金面的忧虑。

周一，英特尔CEO陈立武在新加坡星展银行亚洲未来前瞻大会上警告称，资金短缺可能成为人工智能发展的最大瓶颈之一。

他认为，没有太多理由预期人工智能热潮会在未来两到三年出现显著放缓，不过随着行业向算力基础设施大举投入，他越来越关注投资回报能否覆盖成本。

“如果说前方存在挑战，那就是资本与资金成本，长远来看，投资者希望看到投资回报率。”

博通CEO陈福阳同样直言，相比半导体、存储或电力短缺，资金筹措或将成为AI扩张更大的阻碍。

“我认为最大的制约因素可能是资本。”

目前，行业预判算力需求激增，已在数据中心、先进芯片和电力设施上投入巨额资金，而借贷成本上升、债券收益率走高，正给长周期项目带来融资压力。

据高盛估算，五家科技巨头2027年全球投资级债务发行规模从约4000亿美元上调至4200亿美元，较2026年全年预测增长约68%。

尽管融资顾虑重重，陈立武和陈福阳仍看好AI算力基础设施的短期需求。

陈福阳称，算力基础设施的需求超过行业供给能力，这种失衡可能持续到2029年，甚至延续到2030年。

“如今的存储短缺，一年之后或许就不复存在。”

他认为晶圆短缺问题或将在2028至2029年得到缓解，同时随着新基础设施投入使用，电力供给情况也会改善。

陈立武同样认为，受益于AI应用加速落地，未来两到三年行业大概率不会明显放缓。

不过，两人同时提醒，长期增长取决于企业落地AI的速度与技术能否创造可观的经济效益。

陈福阳警告，若高级AI模型落地不及预期或性能进入平台期，算力需求可能降温。

陈立武则强调，企业需更多通过提升效率、打造新商业模式，证明AI投资能带来实实在在的回报。